1.首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产

2.台积电“日本二厂”浮出水面：总投资133亿美元，月产能达6万颗

3.传苹果确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E

1.首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产

集微网消息，近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。

据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。

此前有消息指出，Intel 4工艺的性能与三星电子3nm和台积电3nm相似。

英特尔中国消息指出，极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用，如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划，及在2025年重获制程领先性而言，极紫外光刻技术也起着关键作用。目前，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产；Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底；采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年。采用Intel 3制程节点，具备高能效的能效核（E-core）至强处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市，具备高性能的性能核（P-core）至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。（校对/赵碧莹）

2.台积电“日本二厂”浮出水面：总投资133亿美元，月产能达6万颗

集微网消息，近期，市场传出关于台积电“日本二厂”更多消息。

据悉，台积电正在计划用“日本二厂”生产6nm芯片，也是该国能够制造出的最先进芯片产品。

该工厂位于日本熊本县，总投资约为2万亿日元（133亿美元），计划每月产能达60000颗，用于生产6nm和12nm逻辑芯片，并向索尼等客户供货。

消息显示，该工厂预计将于明年夏天开始建设，并于2027年量产。日本政府考虑提供最多约9000亿日元补助。

台积电于2022年4月开始在日本建设第一座工厂，总投资约为1.2万亿日元，用于量产12nm和28nm芯片。而此次即将开建的第二座工厂，无论是投资规模还是工艺复杂度，都将高于第一座工厂。

日本政府预测，如果“日本二厂”顺利投入运营，到2037年，整个工厂的税收收入预计将超过政府补贴。（校对/赵碧莹）

3.传苹果确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E

集微网消息，10月14日消息，苹果近日确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E。

据悉，苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，搭载了采用N3B （3nm）工艺的A17 Pro芯片，而即将到来的N3E将在此基础上，进一步削减成本、增强芯片性能和能效。苹果将是台积电N3E工艺的最大客户。

台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。预计2024年开始，除三星外其他几家主要的芯片玩家，包括高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔等厂商，都将采用该先进工艺。

此外，台积电还计划2024年底推进N3P的量产。据悉，与N3E相比，N3P可以使得晶体管密度提高1.04倍、速度提高5%、功耗降低5%-10%。

有消息称，今年苹果预计将吃掉台积电3nm工艺几乎全部产能，有望为台积电贡献高达34亿美元的销售额，占比将达到4-6%。（校对/赵碧莹）