中国广核获得发明专利授权:“激光去污与切割复合系统及激光去污与切割方法”

证券之星消息,根据企查查数据显示中国广核(003816)新获得一项发明专利授权,专利名为“激光去污与切割复合系统及激光去污与切割方法”,专利申请号为CN202111325440.0,授权日为2024年5月24日。

专利摘要:本发明公开了一种激光去污与切割复合系统及激光去污与切割方法,所述复合系统包括光源模块、光路整合模块,光源模块包括去污激光器及切割激光器;光路整合模块包括第一整合部和第二整合部,去污激光器的激光发射端与第一整合部相对设置,切割激光器的激光发射端与第二整合部相对设置;光路整合模块用于传输、约束和整合入射的去污激光和/或切割激光,使其按照设计路线输出并对放射性构件进行作业。本发明的激光去污与切割复合系统,通过一个系统实现三种作业方式,避免繁琐地更换不同设备进行相应的作业;有利于节省人工,并且提高工作效率。

今年以来中国广核新获得专利授权239个,较去年同期减少了5.53%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了24.2亿元,同比增29.41%。

数据来源:企查查

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