继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。

目前虽然三星部分智能手机确实有采用联发科天玑系列芯片，但都并非中高阶芯片，三星主要采用联发科天玑900、800及700等中低阶手机芯片，尚未采用联发科旗舰级的5G手机芯片。

另外，根据此前外媒的报导指出，三星今年将推出的64款智能手机与平板，其中联发科将成为今年三星智能手机/平板芯片的第三大供应商，并将负责供应三星14款机型的手机芯片。如果三星Galaxy S22 FE真的采用天玑9000芯片，则是联发科首度打入三星高端S系列智能手机供应链，有望为联发科营运增添强劲动能。

业界认为，三星除了旗舰机种，势必要推出更有竞争力的中高阶机种，才有机会挽回不断下滑的全球销售占比，而Galaxy S22 FE很可能将成为三星提升销量的一大利器。

不过，供应链指出，虽然联发科一直向三星推广天玑9000等旗舰手机芯片，但2022年三星轻旗舰导入天玑9000的机率偏低。另有传闻称，三星中端机型A系列（可能是A53 Pro）今年或将导入天玑9000芯片。

虽然联发科没有对外透露或评论天玑9000的套片价格，但据传达价格高达120美元以上，是该公司历来价格最高的手机芯片。另外，天玑系列的其他等级芯片，例如天玑8100、天玑8000也同样获得不少订单，传闻报价也超过了65美元，而天玑1300的报价则在55美元左右。