证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种耐热自粘保护膜及其制备方法”，专利申请号为CN202210268431.0，授权日为2024年4月19日。

专利摘要：本发明公开了一种耐热自粘保护膜及其制备方法，属于电子包装技术领域。本发明所述耐热自粘保护膜初粘性高且可承受高达150℃的高温下不发生卷曲变形等现象，同时剥离力变化程度小，剥离后不发生残留，可有效应用于各类对耐受温度有特定需求的材料表面保护中。本发明还公开了所述耐热自粘保护膜的制备方法及其在电子产品包装保护中的应用。

今年以来金发科技新获得专利授权104个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。

数据来源：企查查

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