未来(北京)黑科技申请电路板等相关专利,降低布线密度和难度

金融界2025年4月11日消息,国家知识产权局信息显示,未来(北京)黑科技有限公司申请一项名为“电路板、背光源、图像生成单元及抬头显示系统”的专利,公开号CN 119789310 A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本公开涉及电路板、背光源、图像生成单元及抬头显示系统,该电路板用于连接至少两个发光模组,包括金属基板;第一介质层,位于金属基板的一侧;叠层设置的线路层,位于第一介质层背离金属基板的一侧;线路层包括第一线路层和至少一层第二线路层,至少一层第二线路层位于第一线路层背离第一介质层的一侧;第二介质层,位于相邻两层线路层之间;安装口,至少贯穿一层第二线路层和一层第二介质层,且暴露该第二介质层覆盖的线路层;至少两个发光模组分别与安装口暴露的线路层电连接,且被配置为相互独立控制。该电路板增加了布线面积,从而降低了布线密度和布线难度;还减少了发光模组向下散热需要经过的介质层的层数,有效提高了电路板的散热效率。

天眼查资料显示,未来(北京)黑科技有限公司,成立于2016年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1050万人民币,实缴资本502.834万人民币。通过天眼查大数据分析,未来(北京)黑科技有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息48条,专利信息484条,此外企业还拥有行政许可5个。

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