2025年8月25日，晶盛机电披露接待调研公告，公司于8月25日接待APC International Co.,Limited、Daiwa(Shanghai)CorporateStrategicAdvisoryCo.Ltd.、DegCos Cap、Dymon Asia Capital (HK) Limited、JKCapitalManagementLimited等104家机构调研。
公告显示，晶盛机电参与本次接待的人员共3人，为董事长曹建伟，董事会秘书陆晓雯，投资者关系林婷婷。调研接待地点为杭州。
据了解，晶盛机电2025年半年度业绩显示，营收579,895.11万元，净利润63,900.63万元，光伏设备和材料收入及盈利因行业周期性调整同比下滑，但半导体业务因行业发展和国产化进程加快持续发展，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） 。
据了解，公司在半导体装备业务多领域取得进展，如自主研发的12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平；在化合物半导体装备领域推进多款设备的市场推广与客户验证；在光伏装备领域持续创新 。在碳化硅衬底材料方面，实现12英寸超大尺寸晶体生长技术突破，推进8英寸碳化硅衬底客户验证并获国际客户批量订单，还在多地投建项目 。
据了解，公司子公司强化半导体零部件核心制造能力；半导体耗材实现国产替代并拓展新领域；蓝宝石业务因下游需求拉动增长；主要客户涵盖众多知名上市公司和大型企业；公司通过发展优质客户、执行信用管理制度等措施控制订单履行风险。
调研详情如下：
1、公司2025年半年度业绩情况?
答:报告期内,公司实现营业收入579,895.11万元,归属于上市公司股东的净利润63,900.63万元。受光伏行业周期性调整影响,公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。
2、请问公司半导体装备业务进展?
答:报告期内,公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域,公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户,其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,设备采用单温区、多温区闭环控温模式,结合多真空区间精准控压技术,确保外延生长过程的高度稳定性,其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计,能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性,满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白,实现国产替代。
在化合物半导体装备领域,公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势,充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势,加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广,积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证,相关设备的市场工作进展顺利,为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域,公司持续加强研发技术创新,在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新,以创新产品为下游客户提效。在电池端,持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系,针对TOPCon提效以及BC创新,积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证,EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势,ALD设备验证良好,在推动产业创新的同时,助力公司高质量发展。
3、请问公司碳化硅衬底材料的进展?
答:报告期内,公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺,经过多年的技术攻关,创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺,攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题,实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破,成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。同时,积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分国际客户批量订单。公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力。在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
4、请问公司半导体零部件的进展?
答:报告期内,子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标,不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力,持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设,产品质量持续提升,产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展,聚焦客户需求,构建研发、制造、服务一体化解决方案,为客户提供高品质、高效率的产品和服务,提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力,公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体,推动市场规模持续提升。
5、请问公司半导体耗材的进展?
答:在半导体耗材领域,公司凭借技术和规模的双重优势,实现半导体石英坩埚的国产替代,产品市占率领先并逐步提升,成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时,延伸布局石英制品等关键辅材耗材,相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。
6、请问公司蓝宝石业务进展?
答:报告期内,在LED二次替换、Mini/MicroLED等新应用领域拓展、以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下,公司蓝宝石材料实现同比增长。
7、请问公司的主要客户覆盖情况?
答:公司自创建以来,通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务,在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉。"大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化"荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业,并与公司保持了长期的战略合作关系,共同促进行业快速发展。
8、请问公司如何来控制订单履行风险?
答:公司在市场开拓过程中,通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况,重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户,在手订单客户多为行业龙头及具备较强竞争力的上市公司或大型企业,同时,公司执行严格的客户信用管理制度,签订规范的商业合同,推行稳健的账期管理,持续跟踪客户财务状况,加强收款,以降低订单履约风险。