1、【IPO价值观】应收账款周转率垫底，科凯电子回款持续性遭质疑
2、概伦电子：聘任杨廉峰为公司总裁，拟1亿元参与设立EDA产业投资基金
3、拓荆科技：芯片对晶圆键合表面预处理产品已出货至客户端验证
4、江波龙：eSSD、RDIMM产品部分订单已实现量产出货
5、海外芯片股一周涨跌幅：美国允许三星和SK海力士向其中国工厂供应设备 费城半导体指数跌0.64%
6、【每日收评】集微指数跌2.98%，台积电或将调高四季度营收预期
1、【IPO价值观】应收账款周转率垫底，科凯电子回款持续性遭质疑
集微网消息，近年来，借助国防信息化快速发展机遇，国内一批军工电子企业进入持续增长周期，主营微电路模块的青岛科凯电子研究所股份有限公司（下称“科凯电子”）历经20多年技术沉淀，也于近期开始闯关创业板，计划募资10.01亿元加码集成电路研发及微电路模块产能扩产等。
笔者近期盘点招股书发现，科凯电子虽然近年业绩实现快速增长，但存货规模也随之快速增长，且存货周转率偏低的现状始终未获得有效改善；存在压货问题的同时，科凯电子还面临回款难的情况，报告期内应收账款占流动资产比重较大，应收账款周转率也低于一众可比公司。
存货价值快速攀升
科凯电子主要产品包括电机驱动器、光源驱动器、信号控制器及其他微电路产品，拥有完善的高可靠微电路模块生产能力，建设了宇航级高可靠微电路模块产品生产线，工艺水平、质量保障以及交付周期均已达到军用产品标准。
在如上技术优势基础上，2020年-2022年（下称“报告期”），科凯电子主要采用“以销定产”模式进行生产，根据客户订单需求决定采购种类和数量；同时，为保障军工产品供货的及时性，科凯电子会结合适量备货的原则制定采购计划并提前储备适量原材料，由此形成库存。
招股书显示，报告期各期末，科凯电子存货余额分别为3710.49万元、5444.94万元及7093.2万元，随着下游客户订单需求及公司经营规模的不断扩大，存货余额整体呈现增长态势。与可比公司相比，科凯电子因营收规模小，存货规模相对较小。
据披露，科凯电子存货主要为原材料及在产品，报告期各期两者合计占比分别为84.14%、87.97%、84.88%，其中原材料主要为管壳、MOS管等材料，在产品主要为电机驱动器等产品。2020年末和2021年末，科凯电子存货结构变化不大；2022年末原材料占比下降、在产品及库存商品占比有所上升，对此，科凯电子说明称，主要原因是受2022年底特殊情况影响，公司生产及交货受到一定影响，生产及交货周期延长导致期末在产品和库存商品增加。
随着存货的持续增加，科凯电子面临存货跌价持续攀升的风险。招股书显示，报告期各期末，科凯电子计提的存货跌价准备金额分别为50.44 万元、136.14万元及241.15万元，计提的存货跌价准备金额占存货余额的比例分别为1.36%、2.5%及3.4%，存在少部分预期无法实现销售的库龄较长的呆滞库存商品及原材料、在产品。
不仅如此，科凯电子还面临存货周转率不升反降的情况。报告期各期末，其存货周转率分别为0.75次、0.59次、0.71次，均低于可比上市公司。
存货余额较高，会占用公司较多流动资金，为此，科凯电子预警称，未来公司如不能对存货进行有效管理，将可能导致公司存货周转能力下降，流动资金使用效率降低。
回款持续性存疑
除了库存会占用流动资金，已销售但未回款的产品也会占用现金流，科凯电子同步面临回款难的问题。
由于军工行业的特殊性，存在客户高度集中的特性，而科凯电子又是一家专门服务于国防军工的配套企业，导致其客户度集中高，报告期各期末来自前五大客户的营收占比分别为99.55%、99.52%、99.63%，大幅高于其他可比公司。
不仅如此，科凯电子还出现第一大客户营收占比持续超过50%的情况。中国兵器工业集团下属企业及科研院所系科凯电子第一大客户，报告期各期销售收入分别为9299.06万元、1.04亿元和1.41亿元，占主营业务收入的比例分别为64.42%、60.95%和51.66%。
又由于军工行业的特殊性，回款周期普遍较长，导致科凯电子应收账款规模较大。
报告期各期末，科凯电子的应收账款账面价值分别为13,790.19万元、17,460.49万元及15,195.93万元，占流动资产的比重分别为66.43%、53.42%和22.99%。其中2020年-2021年大幅领先于其他可比公司。
科凯电子说明称，2021年末公司应收账款平均账面余额及其占营业收入的比例较高，主要系公司营业收入规模的扩大带动公司应收账款余额的增加；2022年末应收账款平均账面余额及其占营业收入的比例减少，主要系公司加大了应收账款的催收力度，当期回款较多。
需指出的是，科凯电子并未披露2022年加大催收力度的原因，由于下游军工客户的话语权普遍较强，未来能否继续保持如此强度催收力度及回款力度仍需要科凯电子进一步说明。
同时，2022年的大幅回款，并没有让科凯电子应收账款周转率得到根本改善，报告期各期分别为1.46次、1.03次、1.57次，整体低于一众可比公司，不利于科凯电子提升短期偿债能力。
而前五名客户因营收占比高，不可避免成为科凯电子应收账款的重点对象，报告期内，前五大客户应收账款合计金额占比分别为98.85%、99.41%和99.29%，集中度较高。
除了账期长，科凯电子应收账款也面临坏账损失的风险，报告期各期坏账准备分别为782.36万元、1119.41万元、862.72万元。事实上，科凯电子1年以内及2-5年应收账款的坏账准备计提比例普遍高于可比公司平均值，这也意味着，科凯电子出现坏账的可能性要高于可比公司。
2、概伦电子：聘任杨廉峰为公司总裁，拟1亿元参与设立EDA产业投资基金
集微网消息，10月16日晚间，概伦电子发布公告称，选举刘志宏为公司董事长；经董事长刘志宏提名，并经董事会提名委员会资格审核，聘任杨廉峰为公司总裁；经总裁杨廉峰先生提名，并经董事会提名委员会资格审核、审计委员会审议同意，聘任但胜钊先生为公司首席财务官。经总裁杨廉峰先生提名，并经董事会提名委员会资格审核，聘任XUYI（徐懿）先生为公司执行副总裁，聘任梅晓东先生、刘文超先生为公司副总裁；经董事长刘志宏先生提名，并经董事会提名委员会资格审核，聘任郑芳宏先生为公司董事会秘书。
资料显示，刘志宏为香港大学电子电气工程博士；1990年至1993年，于加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学系从事集成电路博士后研究；1993年至2001年，任BTA Technology, Inc. 共同创始人、总裁、首席执行官；2001年至2003年，任Celestry Design Technology, Inc. 总裁兼首席执行官；2003年至2010年，任铿腾电子全球副总裁；2006年12月至今，任ProPlus共同创始人、董事；2010年5月至今，历任概伦电子董事长；现任概伦电子董事长。
杨廉峰为英国格拉斯哥大学半导体器件物理学博士，2001年至2004年，任英国格拉斯哥大学研究助理；2004年至2006年，任铿腾电子北京研发中心高级产品工程师；2007年至2016年，任ProPlus共同创始人、全球副总裁；2010年至今，历任概伦电子共同创始人、副总裁、高级副总裁、总裁、首席运营官；现任概伦电子董事、总裁。
此外，概伦电子还表决通过了《关于公司参与设立产业基金暨关联交易的议案》。根据9月28日公告，盖伦电子拟作为有限合伙人出资1亿元人民币参与设立上海橙临集成电路产业一期基金合伙企业(有限合伙)(暂定名，最终以工商登记的名称为准，以下简称“产业基金”“合伙企业”)，出资完成后公司将持有产业基金20%的合伙份额。通过参与EDA产业链方向的专项产业投资平台，公司可以充分利用产业投资平台合伙人的各自优势，集合各方资源禀赋，寻找具备高技术含量、高成长性的EDA产业链投资标的进行投资，进一步推动公司在EDA领域的业务拓展和技术合作，加快推动国内EDA生态圈建设，对公司持续发展进行战略布局。
3、拓荆科技：芯片对晶圆键合表面预处理产品已出货至客户端验证
集微网消息 10月16日，拓荆科技披露最新调研纪要称，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已通过客户验收，并获得了重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化，潜在市场需求和未来增长空间较大。据了解，目前公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。
在手订单方面，拓荆科技指出，截至2022年12月31日，公司在手销售订单金额约46亿元。公司一直紧跟客户需求，与客户持续签订产品订单。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能，所以，薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长（验证平均周期3-24个月）。
对于行业发展趋势及增长速度，拓荆科技指出，半导体行业虽然呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化。在下游需求的拉动下，将带动半导体设备的市场需求量的增长。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，具有较大的市场需求和增长空间。
产品规划方面，拓荆科技将继续在高端半导体设备领域深耕，并围绕CVD领域做深做精，不断在细分领域拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率，同时，积极推进混合键合设备的研发与产业化。
4、江波龙：eSSD、RDIMM产品部分订单已实现量产出货
集微网消息，近日，江波龙在接受机构调研时表示，公司的企业级存储产品组合，主要包括SSD产品线当中的eSSD产品，以及内存条产品线当中的RDIMM产品，这两类产品主要用于服务器为主的高端企业级应用场景。
目前，江波龙eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。江波龙eSSD、RDIMM产品的量产出货代表公司在企业级存储这一关键市场取得了新的进展，将为公司业绩增长带来新的增量。
随着国家政策的推动，在以运营商为主的公有云市场迎来发展的同时，客户基于本地化和安全等考虑，也将会考虑更多地采用国产存储产品。江波龙企业级存储产品于2023年取得部分客户的批量订单，将为2024年的快速增长打下基础。
其中，嵌入式存储产品线是江波龙收入占比中最大的部分，嵌入式存储产品主要应用于智能手机、个人电脑、可穿戴设备、家庭智能终端等消费电子领域，也包含车规级和工规级产品。随着公司产品结构的优化，技术能力的提升，江波龙表示，公司的产品线将更加均衡，如车规级业务、工规级存储业务、Lexar（雷克沙）的To C业务以及企业级存储业务等。
随着收购交易的完成，元成苏州将正式独立运营，继续承接现有客户群体的封测业务。此外，元成苏州还将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能力，以打造高端封装测试基地，更好地为人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等多个领域行业客户提供优质的服务。
同时，江波龙的LS500、LS600系列主控芯片已经在知名晶圆厂完成流片验证，预计将于今年年内或明年初投入量产，并逐步实现规模的提升。自研主控芯片的应用，除发挥公司主控芯片的性能优势外，还可实现与自研固件算法的同频共振，通过差异化技术满足各类客户需求，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。
5、海外芯片股一周涨跌幅：美国允许三星和SK海力士向其中国工厂供应设备 费城半导体指数跌0.64%
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，全球重要指数涨跌不一。美股方面，道指涨0.79%，纳指跌0.18%，标普500涨0.45%。欧洲地区，英国富时100指数涨1.40%，法国CAC40指数跌0.80%，德国DAX30指数跌0.28%。亚洲地区，日经225涨4.26%，韩国综合涨1.97%，台湾加权指数涨1.59%。另外，费城半导体指数跌0.64%。
整体行情：美国允许三星和SK海力士向其中国工厂供应设备
10月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布新规，更新对三星和SK海力士的一般授权，将两家公司在华工厂纳入“经验证最终用户”（VEUs）。被纳入该清单意味着三星和SK海力士此后无需额外获得许可，即可向其在华工厂提供设备。
当地时间10月4日，欧盟委员会发布公告，决定对进口自中国的纯电动载人汽车发起反补贴调查。中国商务部回应：“欧方发起此次反补贴调查仅依据对所谓补贴项目和损害威胁的主观臆断，缺乏充足证据支持，不符合世贸组织相关规则，中方对此表示强烈不满。”
该调查在欧盟内部引起轰动——它不仅调查中国品牌获得的（补贴）支持，还将调查在中国开展业务的欧洲和其他国际品牌。但基于品牌国籍的歧视会违反世界贸易组织的规定。这意味着，尽管面临多方强烈反对与普遍忧虑情绪，欧盟依然让这只“靴子”落地了。
印度贸易部长苏尼尔巴特瓦尔（Sunil Barthwal）在本周五召开的新闻发布会上表示：“印度不会对笔记本电脑进口施加限制，但政府会密切关注进口情况”。印度外贸总局桑托什·库马尔·萨兰吉（Santosh Kumar Sarangi）表示，印度政府正在与业界进行磋商，并将于10月底宣布新的笔记本电脑进口订单。但官员们没有透露新计划的细节。
个股方面：全球各地股市涨跌不一
爱集微跟踪的107家境外半导体上市公司涨跌不一，其中52家上涨，54家下跌，1家不涨不跌，费城半导体指数跌0.64%。
美股57家公司，有15家上涨，42家下跌，其中，跌幅前三的是INDIE（-14.86%）、TOWER半导体（-10.32%）和超科林半导体（-10.12%），博通（4.49%）涨幅最大。
欧洲方面，3家公司均上涨，5家下跌，北欧半导体（7.20%）涨幅最大，AIXTRON（-8.86%）跌幅最大。
日韩地区，12家公司上涨，1家下跌，其中涨幅最大的是RORZE（23.96%）。
中国台湾及中国香港地区29家公司中，有22家上涨，6家下跌，1家不涨不跌，其中创意电子（18.12%）涨幅最高，景硕科技（-4.19%）跌幅最大。
6、【每日收评】集微指数跌2.98%，台积电或将调高四季度营收预期
集微网消息，今日沪指跌0.46%，深证成指跌1.42%，创业板指跌2%。成交额超8000亿，北向资金净卖出逾60亿。采掘、石油、贵金属、燃气板块涨幅居前，能源金属、半导体、电池、消费电子跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中7家公司市值上升，同方股份、晓程科技、润欣科技等公司市值领涨；110家公司市值下跌，北京君正、雅克科技、同有科技等公司市值领跌。
10月14日，证监会对融券及战略投资者出借配售股份的制度进行针对性调整优化，在保持制度相对稳定的前提下，阶段性收紧融券和战略投资者配售股份出借。同日，沪深交易所发布《关于优化融券交易和转融通证券出借交易相关安排的通知》，对相关规则进一步细化，上调融券保证金比例自10月30日起施行，其他条款自10月16日起施行。南开大学金融发展研究院院长田利辉对《证券日报》记者表示，此次融券制度优化加大了融券成本，约束了内部人融券出借行为，展现了监管层在尊重市场前提下，与时俱进加强“逆周期调节”的担当与作为。
全球动态
上周五，美股三大指数涨跌不一。道指收涨、涨幅39.15点、约0.12%，报33670.29点；纳指收跌1.23%，报13407.23点；标普收跌0.5%，报4327.78点。
龙头科技股成为周五大盘主要拖累，特斯拉收跌3%。FAANMG六大科技股中，Facebook母公司Meta Platforms收跌近3%，谷歌母公司收跌近1.2%，亚马逊收跌近2%，奈飞收跌1.5%，苹果收跌1%，微软收跌1%。
中概股方面，京东、百度、B站、微博、爱奇艺跌超2%，腾讯粉单、小鹏汽车跌超1%，拼多多跌近0.8%,阿里巴巴跌近0.6%，理想汽车跌0.5%，而蔚来(NIO.US)汽车盘中转涨，收涨近0.4%。
个股消息/A股
圣晖集成——圣晖集成发布公告称，公司所在行业发展稳定，公司业务稳步增长，截至2023年9月30日，公司在手订单余额为16.31亿元（未含税）,比上年同期增长14.58%。其中，IC 半导体行业在手订单余额为9.62亿元（未含税），精密制造行业在手订单余额为5.24亿元（未含税），光电及其他行业在手订单余额为1.45亿元（未含税）。
高新兴——近日，高新兴发布公告称，控股子公司高新兴讯美科技股份有限公司是人民银行、农业银行、中国银行、光大银行、民生银行、邮政储蓄银行等总行设备入围安防设备供应商，致力为金融机构客户提供安防整体解决方案设计和系统集成、运维服务，开发智能化金融安防联网管理平台，销售金融安防定制化设备。根据业务发展规划，2023年10月13日，高新兴讯美于北京市与北京青云科技股份有限公司签署《购销合同》，约定本购销合同项下，高新兴讯美向青云科技交付GPU服务器（含配套产品），合同总价为人民币68,400万元。
统联精密——近日，统联精密在接受机构调研时表示，目前公司的厂区主要分布在深圳市坪山区以及惠州市惠阳区。其中，公司的MIM精密结构件的产能主要布局在坪山，非MIM精密结构件的产能主要布局在惠阳。公司现有的MIM产能在旺季已经到了高位运行的状态，所以公司一直在加快长沙MIM生产基地的建设，以补充MIM精密零部件的产能。
个股消息/其他
特斯拉——业内人士认为，特斯拉的人形机器人有望首次应用于汽车生产领域，这与特斯拉此前发布的模块化造车理念相辅相成，从车型设计开始导入机器人辅助生产的方式，预计相关特斯拉机器人产业链公司将受益于这一发展。
台积电——半导体库存调整持续一年多时间，叠加终端需求未见大幅起色，市场持续关注台积电是否会三度下修今年展望。不过，法人预期，台积电本周法说会将释出偏乐观的看法，不仅不会再调低全年展望，第四季美元计价营收也有机会从原本预估的环比增长10%，调高至增长10~15%，主要受惠AI大趋势、智能手机需求回暖。
高通——高通宣布将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会，届时高通移动平台骁龙8 Gen3将正式登场。在骁龙8 Gen3发布后，各大品牌将陆续官宣新旗舰。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3514.77点, 跌108.07点，跌幅2.98%。