证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种新型功率半导体模块铜带连接结构”，专利申请号为CN202420323785.5，授权日为2024年12月3日。

专利摘要：本实用新型涉及功率模块技术领域，具体涉及一种新型功率半导体模块铜带连接结构。包括，左右设置的一第一金属化陶瓷衬底和一第二金属化陶瓷衬底；多个半导体芯片，分别设于第一金属化陶瓷衬底和第二金属化陶瓷衬底的上表面；多个铜带，铜带的第一端连接第一金属化陶瓷衬底，铜带的第二端连接第二金属化陶瓷衬底。本实用新型通过采用铜带键合，可获得更好的抗热膨胀应力及抗过电流能力，具有良好的耐腐蚀性和强度，在一定程度降低模块产热的同时，亦可增加模块的散热能力，有利于提高产品的高温可靠性。

今年以来斯达半导新获得专利授权46个，较去年同期增加了206.67%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.51亿元，同比增33.86%。

数据来源：天眼查APP

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