金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，南通晶环智能装备有限公司申请一项名为“一种印刷电路板成型厚度监测功能的热压成型设备”的专利，公开号 CN 119789337 A，申请日期为2024年12月 。

专利摘要显示，本发明公开了一种印刷电路板成型厚度监测功能的热压成型设备，涉及电路板生产技术领域。包括机架，所述机架上侧设置有龙门架，机架下侧设置有载物板，所述龙门架上安装有升降缸，所述升降缸的伸缩杆上安装有升降板，所述升降板下侧设置有加热板，所述加热板外侧安装有清理板，所述载物板用于放置印刷电路板和 PP 固化片，所述载物板外侧安装有刮除板所述加热板将 PP 固化片融化后使上下两组印刷电路板粘连，所述刮除板对印刷电路板外侧溢流的材料刮除，所述清理板对刮除板清洁。

天眼查资料显示，南通晶环智能装备有限公司，成立于2019年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本12.94万人民币。通过天眼查大数据分析，南通晶环智能装备有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。