1.【芯融资21Q3】超285亿元规模，再创新高！第三代半导体居“C”位；

【编者按】追踪国内“芯”企业融资最新动态，探究中国“芯”力量。

集微网消息，今年第三季度半导体领域融资势态强悍：超174家企业获融资，融资规模超285亿元（美元对人民币汇率按照6.5折算）。

三季度融资规模攀新高

7月，超39家半导体企业、融资规模超75亿元；8月，超64家半导体企业、融资规模超118亿元；9月，超71家半导体企业、融资规模超93亿元。

值得一提的是，第三季度融资总规模超越第一季度的220亿元及第二季度的122亿元。

第三季度融资总规模再创新高，除了获得新一轮融资的企业数刷新纪录外，多家企业的高融资额也是重要因素之一。

披露具体融资额的企业中，中欣晶圆B轮融资规模达33亿元，西安奕斯伟材料B轮融资规模超30亿元，仅这两家企业的融资总额就占本季度融资总规模的20%以上。

此外，芯驰科技（B轮，近10亿元）、国科量子（股权融资，超15亿元）、沐曦（A轮，10亿元）、黑芝麻智能（战略轮及C轮，数亿美元）也进入TOP榜。

第三代半导体居C位

第三季度的热门赛道颇多，包括激光/毫米波雷达、EDA、第三代半导体、DPU等，其中第三代半导体似乎居“C”位。

据不完全统计，天域半导体、同光晶体、镓未来、世纪金光、派恩杰、基本半导体、上海瀚薪等超9家第三代半导体企业在第三季度获得资本青睐，总体规模超13亿元，最高融资额或为超6亿元（上海瀚薪A轮融资）。

其中，SiC相关企业为7家，占比达78%；GaN相关企业为1家，占比达11%；SiC&GaN相关企业为1家，占比达11%。

而以上获得融资的企业中，近期也传来一些项目推进情况。

8月17日，上海临港新片区举行成立两周年项目集中签约活动，签约项目中，上海瀚薪科技有限公司的瀚薪科技碳化硅产业基地项目，将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。

9月5日，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目在涞源县经济开发区投产。

基本半导体披露，南京浦口制造基地已于2020年3月开工建设，预计2021年底通线，主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造；北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产；深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设，预计2023年投产。

此前统计显示，2019年国内第三代半导体领域完成融资超14笔，2020年国内第三代半导体领域完成融资近20笔。而今年第三季度，资本涌入第三代半导体领域，为2021年第三代半导体融资赛道注入了强有力的源泉。至此，前三季度已发生超17起第三代半导体领域融资。（校对/小如）

2.SiP封装崛起，CAPCON华封科技助力国内厂商加速突围；

集微网报道，长期以来，摩尔定律一直引领着半导体行业的发展和进步。根据摩尔定律演进，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

从 1987 年的 1um 制程到 2015 年的 14nm 制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的发展。但 2015 年以后，随着集成电路制程工艺逐步接近物理尺寸的极限，先进制程的提升遇到了瓶颈，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期，摩尔定律演进放缓，集成电路行业也进入了“后摩尔时代”。

“后摩尔时代”制程技术难以突破，业内纷纷寄希望于先进封装来延续摩尔定律，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了半导体行业的技术发展趋势。

SIP系统级封装是先进封装的主要成长动能

随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高，而先进封装技术能够提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本，在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。

近年来，包括英特尔、台积电、三星、苹果、赛灵思、AMD、日月光在内的全球领先半导体企业都陆续入局先进封装，业内也不断推出倒装技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及SIP系统级封装等各类工艺技术。

根据市场调研机构Yole 预测，2019 年至 2025 年，全球先进封装市场规模将以 6.6% 的年均复合增长率持续增长，而SIP系统级封装是先进封装的主要成长动能。

作为延续摩尔定律的可行方案，Chiplet设计理念将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可相互进行模块化组装的“小芯片”（chiplet），由于其高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本受到广泛关注。

SIP系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒（Die，如运算器、传感器、存储器）、 不同功能的电子元器件（如电阻、电容、电感、滤波器、天线）甚至微机电系统、光学器件混合搭载于同一封装体内，同时该产品灵活度大，研发成本和周期远低于复杂程度相同的SoC产品。

CAPCON华封科技副总经理宋涛表示，SIP系统级封装为采用Chiplet设计理念的产品提供了更优的解决方案，二者相辅相成，逐渐成为集成电路封装行业的技术发展趋势。

随着时间的推移，SIP不再局限于有源器件+无源器件的2D结构，而是只要超过两颗芯片集成在一个封装内，包括堆叠多芯片设计的2.5D/3D封装都属于SIP系统级封装的范畴，这点在业内已经基本达成共识。

根据市场调研机构 Yole 统计数据，2019 年全球系统级封装规模为 134 亿美 元，占全球整个封测市场的份额为 23.76%，并预测到 2025 年全球系统级封装规 模将达到 188 亿美元，年均复合增长率为 5.81%。

呼吁上下游产业链协同发展

在市场需求的驱动下，全球领先的半导体厂商都在加码先进封装技术，国内企业也不例外。据了解，包括华为海思、长电科技、通富微电、华天科技、闻泰科技（安世半导体）、深南电路、立讯精密、歌尔股份在内的芯片原厂、IDM厂、晶圆厂、封测厂、基板厂、模组厂均战略布局了SIP系统级封装技术。

值得注意的是，晶圆厂主要在晶圆级做SIP封装技术创新，并向高端的2.5D/3D封装领域持续深耕。基板厂和模组厂是在基板级做SIP封装技术创新，包括采用了倒装技术的SIP系统级封装，封测厂则二者皆有。

宋涛表示，目前基板级的SIP封装技术在业内发展已经成熟，应用领域也较为广泛，假以时日国内厂商定能在市场上占据一席之地。而现阶段具备晶圆级SIP封装技术的企业并不多，主要是台积电、英特尔、三星、日月光等行业顶尖的企业。

他指出，为了保持技术和工艺的先进性，布局晶圆级SIP封装技术的厂商必须具备较高的资金实力，持续进行技术研发和生产设备投入，该领域技术壁垒较高，也能带来较高的毛利率，但从需求端来看，上游IC设计厂商能用到的高端封装产品并不多，以2.5D/3D封装为例，主要应用客户只有英特尔、AMD、高通、苹果，并未能在行业内得到广泛使用。

事实上，国内半导体行业中与全球顶尖技术之间差距最小的环节就是封装技术，其中最大的差距在于，国内半导体产业链协作不够紧密，封测厂商大部分的供应商都来自于欧美日韩等国外厂商，国内半导体产业未能实现“抱团”发展。

先进封装领域同样如此，宋涛认为，国内半导体行业想要攻克SIP封装技术的关键在于，整个产业链上下游厂商需要一起配合，包括材料厂商、设备厂商、IC设计厂商、晶圆厂以及封测企业等，只有通过协同发展，才能取得成功。

高精度+高速度+高稳定性+高灵活性

长期以来，半导体行业追赶摩尔定律主要依靠的是“行业基石”半导体设备不断的更新迭代，因此先进设备的开发进度主导整体半导体行业发展速度。

同样，半导体封装设备对先进封装行业的发展也至关重要。当前先进封装需要将多种芯片互联，同时满足小型化的需求，也就意味着芯片的I/O接口更多，密度更大，对设备的精度、稳定性和速度要求也更高。

以贴片机为例，先进封装贴片机和传统封装贴片机最大的差异就在于精度。在早期的SiP封装，贴片精度要求不高，传统的贴片工艺和SMT工艺基本可以满足，而随着芯片数量越来越多，对精度要求也随之增高，部分应用已经要求10um以下，甚至5um的精度。

到2.5D、3D阶段，芯片集成度更高，对贴片精度要求也更高，已经到了3~5um。而在Hybrid Bond阶段，贴片精度要求将<1um，已经到了亚微米级别。

目前，CAPCON华封科技的设备精度已经到了3~5um，与全球顶级设备在同一精度的水平上，而速度又具有很大的优势。预计今年底CAPCON华封科技还将推出针对Hybrid Bond的贴片机，该设备的精度将达到亚微米级别。

除了精度高之外，先进封装设备还需要具备高灵活性，才能够满足不同的应用场景下对设备的各类需求。

由于先进封装的形式呈现出多样性，IC设计厂商与先进封装设备厂商的互动也将越发紧密，原厂在做研发设计时需要和设备厂商沟通，才能了解其设计是否能产业化落地，而设备厂商也需要对客户需求进行分析才能推出更适应当前市场需求，以及契合今后市场需求的下一代产品。

宋涛告诉集微网，CAPCON华封科技的贴片机设备不但具备高精度、高速度、高稳定性的特点，还具备超高灵活性。以针对SIP系统级封装的贴片机2060M为例，该机台适用于多芯片异质集成工艺，具备双卷带自动送料器，双华夫盘自动送料器以及独立双晶圆台能够同时处理多种芯片，在客户进行产品切换时，公司设备也能直接现场切换，极大程度为客户降低了资金成本、管理成本和时间成本。

CAPCON华封科技助力国内厂商加速向先进封装迈进

据介绍，CAPCON华封科技之所以能与全球顶尖的贴片机设备企业同台竞争，甚至闯入贴片机核心技术的“无人区”，主要得益于CAPCON华封科技超强的研发能力，以及伴随客户的应用和成长，不断对设备进行更新迭代。

截止目前，CAPCON华封科技已经通过了台积电、长电科技等厂商的技术验证，并获得了日月光、矽品、通富微电等头部厂商的批量采购，在日月光高雄厂已有多台量场机器作为ASE的主力供应设备在大规模使用，包括英特尔ADI、博通、海思、英伟达、联发科、高通、德州仪器、索尼在内的全球顶尖半导体企业都曾使用CAPCON华封科技的贴片机设备并成功量产。

自2014年成立以来，CAPCON华封科技深入中国台湾封装产业链，与台积电、日月光等国际一线大厂共同成长，向最尖端的技术一步步迈进，积累了丰富的先进封装产业经验，作为一个“被验证”过的团队和设备，CAPCON华封科技也将助力国内半导体厂商更快的攻克先进封装技术方面的难题。

做最顶尖的设备一直是CAPCON华封科技追求的目标，目前CAPCON华封科技已经建立了包括高精度高产能半导体贴片机（Die Bonder）、覆晶半导体封装机（Flip-Chip Bonder）、晶圆级半导体封装机（Chip-on-Wafer Bonder）、POP半导体封装机（Package-on-Package Bonder ）、 SiP系统级封装机（System in Package/MultiChip Module）等多条成熟的产品线。

未来，CAPCON华封科技还将持续更新迭代，与国内外厂商深入合作，形成良性循环，助力国内外半导体厂商加速向先进封装领域升级。

3.捷捷微电：第三季度，部分MOSFET产品因上游产能受限价格上调了50%-60%；

集微网消息，10月23日，捷捷微电近日发布2021年第三季度报告，实现营业收入4.94亿元，同比增长74.25%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长94.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.37亿元，同比增长88.11%。

捷捷微电在最新的投资者活动中表示，公司2021年三季报数据比较好的主要原因：从外部因素来看，国家对半导体行业持续的支持和关注；受新冠疫情影响，国外厂商产能不足或交期拉长，国产替代进口程度不断提高；IPO项目处在较好发挥边际效应的阶段；定增项目增厚存量业务产能利用率稳步提升；公司下游领域需求旺盛等。

从公司内部来看，效率高，我们通过工艺改进，优化流程，提升管理水平使芯片生产周期大幅缩短；优势产品的竞争能力，比如我们的晶闸管，全球市占率第一，今年经由工信部已确定授予国家级专精特新“小巨人”企业称号，以及我们的防护器件，具有国内领先的竞争力；公司芯片研发能力和定制化设计能力，公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。公司为客户定制产品，需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志；我们的产品结构也在不断的优化过程中，前三季度内，MOSFET占比营收达28.5%，这里面核心的就是我们的团队建设，主要表现在研发费用成果转化能力和自由现金流的投入产出比及协同能力等。至于未来，我们要脚踏实地深耕于功率半导体产业，保持功率半导体IDM核心竞争力之优势。

关于公司产品的涨价情况，捷捷微电表示，在晶闸管方面，因部分原材料涨价等因素，今年3月份对产品价格作了调升，到三季度暂无涨价；在MOSFET方面，今年4月初对VDMOS、TRENCHMOS部分产品进行了涨价，第三季度内，部分产品因上游产能受限等原因，价格上调了50%-60%；在防护器件方面，仅部分占比不大的ESD产品因之前外协封测涨价，已经提价3%到15%不等。

景嘉微进一步指出，目前暂无其他涨价的计划，若原料市场出现小幅涨价情况，公司首先会进行内部自我消化，除非未来有原材料大幅涨价的情况，公司才会考虑产品提价。

关于限电对公司有无实质影响，捷捷微电回答，公司不属于“两高”企业，没有列入本省市调控重点企业名单公司。公司积极配合政府临时限电停产的举措，通过加强能源日常管理、安排设备检修等方式，尽可能降低临时限电停产对公司造成的不利影响。公司将持续与当地政府就供电保障等有关问题保持良好的沟通，并随时关注本次限电情况的进展，以确保客户交期内的订单需求，到目前为止没有实质性的影响（阶段性，长期还要结合上下游等）。

关于公司在手订单情况，捷捷微电称，公司现保持着较高的产能利用率，订单上半年就已经排到了年底。受疫情影响海外工厂的产能不足与交期延后的原因，以及下游需求端（包括进口替代）增长等因素的影响，就功率半导体产业而言，整个半导体产业的趋势应该是不错的，但是由于今年受到“双控”，整个行业上下游受到限电的影响，对于政策的持续时间等存在一定的不确定因素，暂时无法估计对公司的影响。（校对|日新）

4.汽车板块业务成本大幅上升，得润电子前三季度净亏损4472.29万元

集微网消息 10月23日，得润电子披露了公司2021年第三季度业绩。公告显示，该公司第三季度实现营业收入16.96亿元，同比下滑11.10%。归属上市公司股东的净利润为-6505.95万元，同比下滑227.20%。

另外该公司在2021年前三季度实现营业收入54.26亿元，较上年同期增长 9.33%，实现归属于上市公司股东的净利润-4472.29 万元，较上年同期下降120.11%。

对于公司前三季度的业绩波动，得润电子表示：“公司总体经营情况稳定，其中新能源汽车车载充电机产品业务在汽车产业芯片短缺等不利因素影响下仍实现放量增长，营业收入较上年同期增长 38.61%，新产品开发和新客户市场拓展顺利，在国内外汽车市场客户拓展中获得重要进展。业绩下滑主要是受疫情反复、供应链材料成本上涨、汽车等产业芯片短缺、客户排产计划波动较大等诸多不利因素影响。”

据其称，公司业务尤其汽车板块业务经营成本出现较大幅度上升，部分产业项目进度受到较大影响，对公司整体经营业绩造成较大压力。（校对|Lee）