晶存科技取得芯片包装机构及芯片包装机专利

金融界2025年5月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市晶存科技股份有限公司取得一项名为“芯片包装机构及芯片包装机”的专利,授权公告号CN119611863B,申请日期为2025年2月。

天眼查资料显示,深圳市晶存科技股份有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本9825.4586万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市晶存科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息17条,专利信息129条,此外企业还拥有行政许可12个。

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