金融界 2025 年 5 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，扬州芯粒集成电路有限公司申请一项名为“一种光电共封装高密度 3D 堆叠扇出封装结构”的专利，公开号 CN120076344A，申请日期为 2025 年 03 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种光电共封装高密度 3D 堆叠扇出封装结构，其包括第一玻璃基中介层、第二玻璃基中介层、玻璃基板和 PCB 板，第一玻璃基中介层中嵌入有 HBM 芯片和 Si Photonics 芯片，第二玻璃基中介层正面嵌入有 SOIC 芯片，第二玻璃基中介层背面嵌入有水平方向相邻设置的 LSI 芯片、IVR 芯片和 EDTC 芯片，第一玻璃基中介层倒装在第二玻璃基中介层后，再倒装在玻璃基板和 PCB 板上，第一玻璃基中介层、第二玻璃基中介层、玻璃基板和 PCB 板上分别设置微流道，各微流道互相连通。本发明提高了 3D 堆叠互连密度与传输速率，降低信号延迟、缩小封装体积，满足高频、高速电子设备的高密度、高速和低延迟互连需求；同时采用新型的液冷微通道辅助散热盖进行散热，具有较好的散热效果。

天眼查资料显示，扬州芯粒集成电路有限公司，成立于2023年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州芯粒集成电路有限公司参与招投标项目28次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可26个。