1.“2023汽车电子企业专利排行榜”即将发布 五大维度解读创新价值；
2.龙旗科技冲击IPO，“三大ODM”有望齐聚上交所 点亮中国智造“灯塔”；
3.高通李俨：打造“5G之树” 为创新和标准建设贡献真正价值；
4.英特尔终止收购高塔 分手费26亿元！
5.台媒：英伟达A800 GPU交货中国大陆客户或排到明年Q1；
6.传特斯拉将在中国建立自动驾驶团队；
7.中国管制出口后 镓价7月初来涨逾50%；
1.“2023汽车电子企业专利排行榜”即将发布 五大维度解读创新价值；
集微网消息 2023年9月26-27日，由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举行。本届会议的主题为“链启芯程 智造未来”，重点聚焦汽车和半导体ICT产业，围绕政、产、学、研、投等多领域、多视角打造了20场特色活动，囊括技术研讨、项目路演、专业展览、交流盛宴等，将综合而全面地强化产业间的深度融合与创新，推动上下游产业链伙伴携手合作，助力构建具有全球竞争力的汽车科技创新新生态。
2023汽车半导体生态峰会
暨全球汽车电子博览会报名入口
不容置疑，在新能源汽车赛道上，中国确实实现了“弯道超车”并处于世界前列。今年7月底，大众集团增资入股小鹏汽车并与小鹏汽车、上汽达成战略合作可以视为我国汽车工业史上具有里程碑意义的事件，中国汽车工业从过去的“以市场换技术”演变为“以技术换市场”，中国车企也将从过去的技术输入方转变成技术输出方，在智能新能源汽车时代崛起。
但也必须正视，2023年以来新能源汽车市场的竞争越来越激烈，“降价”、“洗牌”、“增速放缓”一个都不少，尤其让中国汽车人焦虑的点更在于盈利难。麦肯锡指出，从全球市场来看，中国本土汽车企业在全球汽车市场“蛋糕”中分得的利润不到5%，与中国车市规模地位不匹配，这不仅挫伤了投资者的积极性，更会阻碍车企打造长期竞争力。当然，受此影响，汽车电子产业链企业的利润和生存空间必将受到挤压。
纵观汽车电子产业链，其涵盖了处理器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全、网络互联、FPGA、传感器雷达芯片、信息娱乐、视频芯片、IGBT等技术密集型产业。而对于技术密集型产业，将研发/生产中的创新成果通过申请专利的形式加以保护，是企业普遍的做法。在一定程度上专利成果可作为企业技术创新的外在反映，也是判断企业能否在行业下行周期抵御冲击浪潮的关键。
为了让产、研、投等多方更加直观地了解中国大陆汽车电子企业的竞争实力，在本届峰会期间，集微咨询（JW Insights）将重磅发布《2023年汽车电子企业专利排行榜》。该排行榜是爱集微针对近百家中国大陆汽车电子企业的专利成果进行全面梳理后权威发布的专利实力榜单，可以作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为业务合作和投资决策等提供参考，也绘制出了我国汽车电子产业链自主创新的整体现状、趋势以及未来方向。
《2023年汽车电子企业专利排行榜》不仅关注企业积累的专利数量，也充分考虑企业注册时间的长短使得对比更加公平，更加注重专利的质量和价值，尤其是在技术、法律和经济等维度的意义，选取客观指标基于合理的权重生成爱集微专利价值度。企业专利创新分值兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、专利文件撰写质量等多重因素。
境外专利布局对企业参与全球市场竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，也是企业实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。另一方面，企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。基于这样的背景，《2023年汽车电子企业专利排行榜》也对企业的境外专利实力与技术影响力进行了重点排行。
集微咨询（JW Insights）推出多维度的系列专利排行榜，必将全方位呈现中国大陆汽车电子企业的知识产权实力和技术竞争潜力。欢迎关注和积极探讨，敬请期待。
2.龙旗科技冲击IPO，“三大ODM”有望齐聚上交所 点亮中国智造“灯塔”；
集微网报道 8月8日，华勤技术在上交所主板上市，这家成立于2005年的企业，为自己献上了一份重要的成人礼。与此同时，2004年成立的龙旗科技也正进入冲刺IPO的最后阶段，届时智能硬件“三大ODM”将齐聚上交所。
过去的十余年里，以智能手机为代表的智能终端行业高速发展，中国品牌也随之蜚声全球。在此过程中，作为重要的推动者和见证者，以华勤、龙旗、闻泰为代表的ODM厂商亦经历了从筚路蓝缕到破茧成蝶的蜕变，成为全球翘楚。
如今的ODM，已不再是低端贴牌的代名词，而是代表着中国制造的底色，更为中国智造带来新的注脚，企业的创新能力不断收获更多认可。同时，龙头ODM企业也为推动半导体器件国产替代，实现科技领域的高水平自立自强发挥着关键作用。
伴随着广阔的市场机遇，在政策、资本的助力之下，如今中国ODM龙头正在开启高质量发展的新篇章。
竞逐行业潮头 推动技术创新
近年来，受益于智能手机、平板、笔记本以及IOT等智能设备市场的成长，国内ODM行业呈现快速发展之势。华勤、龙旗相继冲击IPO，也与智能时代所解锁的市场空间，业绩不断冲高有关。
2020-2022年，华勤实现营收分别为598.66亿元、837.59亿元、926.46亿元，净利润分别为21.91亿元、18.93亿元、25.64亿元。2019年-2021年，龙旗销售收入年复合增长率超过50%，净利润平均增幅超过100%，ODM龙头呈现出高速增长之势。
ODM行业具有技术密集、资本密集、规模效应明显的特点。特别是随着智能产品行业的竞争逐步进入性价比、成本控制及微创新时代，头部品牌厂商对ODM供应商的研发设计、供应链管理、大规模生产交付以及综合成本管控能力等方面提出了更高要求。规模较小、技术与资金实力较弱的中小厂商难胜任，也难以跟上行业技术与工艺的更新迭代速度，使得行业集中度不断提高，呈现出大者恒大的“马太效应”。
以智能手机业务为例，Counterpoint数据显示，2022年，华勤、龙旗、闻泰三大ODM厂商市占率合计占比高达75%。未来，随着品牌商产品份额继续集中，行业集中度有望进一步提高。
目前，智能产品ODM市场格局已非常稳定，行业头部厂商地位稳固。三大ODM厂商依托各自具有特色和优势的业务领域，逐浪智能硬件产业的潮头，引领技术创新的方向。
Counterpoint数据显示，在2021年全球智能手机ODM出货量份额排名中，华勤和龙旗以31%和21%分列一二位。IDC数据显示，2022年，龙旗跃居智能手机ODM全球出货量首位，华勤第二。在平板业务方面，2021年华勤、龙旗居全球前五品牌主要合作的ODM公司出货份额第一、第三位；在AIoT领域的智能手表业务方面，两家公司分列四五位。
如今，ODM行业呈现出头部企业充分竞争的态势。以华勤和龙旗为例，智能手机业务出货规模不相上下，平板业务龙旗呈加速之势，在盈利能力、研发投入占比方面二者相当且处于行业领先水平。
在这样的竞合局面之下，行业的创新能力不断提高，随着ODM模式进一步成熟，出货占比逐年提升，业务边界不断拓展，越来越多的品牌厂商认可并重视起ODM的价值。
因此，对于头部ODM厂商而言，实现成功上市，将有助于减少当前因融资渠道相对单一，对于企业快速发展及综合竞争力提升所带来的挑战，有助于企业在技术研发、扩产以及新业务探索方面增加投入，从而抢抓智能硬件产业发展的机遇窗口期，实现规模和创新能力的进一步提升。
告别低端标签 “爆款”幕后英雄
在很多人的刻板印象中，ODM仍然带有低端贴牌的标签。但实际上，行业发展早已经今非昔比。特别是在智能终端领域，数十年的深厚技术积淀，已让ODM行业成为先进制造的代名词。
一方面智能产品的部件品类及工艺要求复杂，另一方面品牌商不仅要求 ODM 厂商拥有快速迭代产品设计方案、及时响应市场需求的能力，还对产品制造交付质量与速度有较高的要求，ODM 厂商需具备自动化、信息化、精密化程度较高的先进制造能力，这对智能产品 ODM 厂商的技术积累能力与工艺创新速度提出了很高的要求，因此，头部 ODM 厂商均为拥有专业技术储备及技术创新能力的先进制造企业。
近年来，闪充、全面屏、广角多摄、屏下指纹解锁及AI芯片等技术大幅提升了智能手机的产品性能，相关新技术在ODM出货机型中的渗透速度也在不断加速，这对ODM厂商的技术创新实力、产品迭代和及时响应市场需求能力等方面，提出了更高要求，行业的技术门槛不断提升。
智能产品ODM龙头企业则具备深厚的智能硬件研发、设计、软件开发、工程制造方面的技术底蕴，以及突出的自主研发创新能力，从而能够快速落地相关产品技术的方案，抢占先机，将产业链中前沿技术普及到大众市场。
以龙旗为例，招股书显示，目前龙旗核心技术包括无线射频及天线、基带、音频、光学、智能制造、信息化管理等十项。截至 2022 年 12 月 31 日，龙旗已获软件著作权 406 项、各项专利 585 项（其中，发明专利 107 项）。形成了近3000人的研发团队，在上海、深圳、惠州、南昌、合肥等多地拥有研发中心，具有高通、MTK、紫光展锐等多个平台的开发经验以及 Android、RTOS 和 Wear OS 等操作系统的开发能力。
因此，建立在高效的研发组织架构、丰富的技术储备及技术发展方向之上的体系化、规模化的研发创新能力，是ODM龙头企业区别于传统代工厂的显著优势和特征，也为ODM龙头实现高质量可持续发展奠定了坚实基础。
此外，近年来随着5G智能手机出货占比不断增长，消费水平和购买力的提升，消费观念从“有”到“优”转变，品牌厂商寻找更高溢价空间，带动智能手机均价的提升，进一步拉高对于中高端产品的需求，部分品牌厂商的5G中端机型已开始采用ODM模式出货。其中，华勤、龙旗的相关产品已有接近400美元的ODM出货机型，ODM龙头企业的出货产品单机价值正在提升。
由此可见，如今ODM对产业的价值不言而喻，早已不再是单纯的IDH厂商或者代工厂，更多的是与品牌客户深入绑定合作，进行产品研发和定制化，为行业提供更有价值和竞争力的产品。
也正因如此，近年来，以智能手机为代表的中国品牌迅速崛起，在夯实国内市场的基础上走向全球，不断树立竞争优势和品牌形象，在这背后，ODM龙头厂商功不可没。
从目前智能终端行业发展趋势看，未来品牌商主力产品将必然进入提升产品性价比、降低产品成本、迭代升级产品功能的创新阶段，品牌商逐渐将自身主要研发力量投入旗舰产品研发，而在主力产品线上将更多选择与ODM厂商合作，定制化打造高性价比、品质稳定可靠的“爆款”产品，在众多主力产品领域保持品牌商市场占有率与竞争力，而ODM厂商将成为智能产品制造的重要研发生产综合平台，在产业链中的地位和价值将进一步提升。
拓宽业务边界 未来前景可期
过去几年，受到疫情、宏观经济、行业周期性等因素影响，消费需求不振，智能终端市场遭遇较大挑战。但随着市场的逐步复苏，万物互联时代所带来的机遇，新兴市场的开拓等利好因素，ODM行业的成长前景仍被广泛看好。
首先，智能手机的竞争领域正逐渐从单纯的性能竞争与增量市场竞争，向 ODM 厂商较为擅长的微创新与存量市场竞争领域过渡。ODM模式在保持高质量的前提下可以快速、大批量、低成本地将最新技术创新付诸生产，并且由于ODM模式的规模效应与技术复用，品牌厂商可以获得众多高质量、低成本的服务。而消费者在低迷的经济环境中也更倾向于购买性价比高的机型。基于以上特点，ODM模式受到越来越多品牌厂商的青睐。
Counterpoint预计，未来ODM的渗透率将进一步提升，2021年至2025 年智能手机ODM模式渗透率将由37%上升至42%，笔电、平板、IOT等领域的渗透率也将进一步提升。
第二，东南亚、印度、拉美洲及中东非等新兴市场的内生增长动力将持续拉动全球智能手机出货量的增长，相关地区主流出货机型价位均位于ODM出货机型价位区间内，有利于继续提升ODM模式的出货量及渗透率。
与此同时，小米、OPPO、vivo等国内品牌商均积极布局出海业务，华勤、龙旗、闻泰等ODM龙头将持续配合主动布局海外产能，打造全球研发、制造、交付体系，成为全球化智能产品综合服务平台，也将很大程度上带动ODM厂商业务增长。
第三，万物互联时代，随着以语音识别、健康监测、图像算法及增强算法等为代表的人工智能技术逐渐成熟，以及以5G通信技术、蓝牙5.0技术为代表的通信技术的不断发展，使得包括智能手表、TWS耳机、VR/AR产品、 汽车电子等设备在内的新型智能终端进入高速成长期，而目前AIoT等产品的ODM渗透率相对较低，尚有较大发展空间。
在此背景下，可以看到，包括华勤、龙旗等龙头均在提前进行战略布局，拓宽产品品类和提升自身产品能力，进入多品类ODM发展阶段。
比如，2020年以来，龙旗构建了“1+Y”发展战略，在核心产品智能手机的基础上，拓展平板、智能手表，AR/VR设备、TWS耳机、汽车电子等为代表的极具市场潜力的智能产品。华勤也提出“ 2+N+3”（“智能手机+笔记本电脑”+“消费类电子产品”+“企业级数据中心产品+汽车电子产品+软件”）战略，实现全球智能产品硬件平台的战略目标。
通过对于现有业务的升级、延伸与补充，ODM龙头不断拓展业务边界，有助于未来发展战略的落实，开拓更多成长空间，也将为市场和行业贡献更大价值。
助力国产替代 引领智造升级
党的二十大报告中指出，要加快建设制造强国，实现高水平科技自立自强。近年来，我国围绕发展智能制造，制造业数字化、网络化、智能化转型，也陆续推出了众多包括财政税收、人才技术等方面的鼓励政策，充分体现出对智能产品设计制造业的高度重视，有力地支持了ODM企业的发展。
一方面，智能产品ODM行业作为终端产业链的重要一环，在维持和提升中国智能产品产业链竞争力，促进制造业升级以及实现国产替代等方面，发挥着重要的引领作用。
比如，龙旗基于20多年深耕制造业的深厚积累，打造了惠州、南昌智能产品制造中心，在印度、越南等地布局了海外制造中心，加快部署“黑灯工厂”计划，智能化程度行业领先；同时，在精密装配技术、自动化生产系统技术、智能检测、柔性生产技术等智能制造领域积累了大量核心专利和自主创新成果，不仅构建起制造能力竞争优势，也推动了制造业智能化转型的探索与实践，行业龙头的“灯塔”效应凸显。
另一方面，ODM在提供创造力的产品和强大的制造能力的同时，充分发挥在产业生态中的主导作用，积极通过国产化替代采购、技术支持赋能及战略投资等方式大力推进国产化器件的发展，在引领产业链协同创新，培育自主可控的产业生态方面，发挥着重要作用。
比如在基础较为薄弱的半导体领域，龙头ODM可以依托强大的对于整机系统设计能力和技术调适能力，可在保证整体性能、体积、功耗等指标尚不占优势的情况下，通过整机方案优化设计提升产品方案综合竞争力，率先在主力整机设计中采用国产零部件，有助于解决长期以来智能手机的关键零部件如主芯片、存储芯片（RAM/ROM）、功能IC、射频器件等高度依赖进口的问题，同时也推动了国内供应链的培育。
龙旗招股书显示，2021年，龙旗将紫光展锐主芯片为核心的手机方案导入三星手机项目，实现千万级出货量。在国产替代进程较慢的5G射频领域，相继导入卓胜微、昂瑞微、锐石创芯、德清华莹、好达电子、开元通信等相关供应商，有力推动了国产 5G 射频物料的快速应用和性能提升，大幅降低5G射频国产零部件替代导入的难度。此外，今年上半年上市的南芯、美芯晟等厂商，也均为龙旗的供应商。
因此，ODM龙头企业在战略层面优先考虑使用国产半导体产品，更能给新锐国产零部件供应商带来早期业务机会，帮助中小企业升级技术，承担零部件国产替代“试验田”的功能，这对于协助国产智能产品产业供应链企业快速导入产品、推动产品技术迭代升级、实现业务发展壮大，对于加速实现国产替代，构建安全可控的供应链体系，实现高水平科技自立自强方面意义和价值重大。
20年栉风沐雨，ODM龙头不平凡的奋进之路，是中国制造业成长蜕变的缩影。站在新的历史时点，无论是从企业发展层面，还是战略价值层面，对于ODM行业，对于中国制造，对于实体经济的“脊梁”，都应给予更多认可、尊重和信心。（校对/萨米）
3.高通李俨：打造“5G之树” 为创新和标准建设贡献真正价值；
集微网报道（文/张轶群）长期以来，由于在手机芯片等消费类终端芯片领域的领先地位，很多人将高通定义为一家只专注手机芯片的半导体企业。
但实际上，高通的价值远不止于此。从前瞻性的技术研发，到积极推动标准的制定和商业化落地，作为一家技术驱动型公司，对于整个产业链的关注与追求，是高通其区别于其他企业的显著特征。
自1985年成立至今，38年来高通累计研发投入已经达到850亿美元，在全球范围内拥有超过14万项授权专利和专利申请，专利布局广泛。在移动通信技术的创新方面，也贡献了非常多的具有核心价值的技术创新和发明。
日前，高通公司技术标准副总裁李俨接受了集微网的采访，就5G创新的价值，高通在技术创新、标准贡献等方面的探索和实践等内容进行了深入的交流和探讨。
李俨指出，简单统计5G发明或专利数量，无法展现5G领导力全貌，且会导致片面结果，衡量5G技术的贡献应当在于价值而非单纯看数量。
打造5G“创新之树”
移动通信技术和标准的发展是渐进迭代发展的，前一代为后一代的拓展提供基础，从2G到5G，莫不如此。但5G时代显著的一个特征，是技术创新和标准参与者众多。
“2G时代，当时IS-95标准的主要贡献者包括高通、摩托罗拉、北电、爱立信、诺基亚等，而今天，这个数字要超过500个，规模实现了百倍增长。”李俨说。
如此多公司参与其中，每个公司都在为3GPP创造、贡献价值，但到底什么才是真正的价值？业界对此也不乏很多讨论。
在李俨看来，如果将移动通信领域的创新比作一棵大树，移动通信每一次的代际演进和更迭，其核心技术都为这棵大树提供养分和支撑，构成了“树干”部分。
比如，5G则是在4G的基础之上，其核心是基于OFDM波形，OFDM则带来了MIMO技术，还有基于OFDM的接入控制的流程，而这些都在4G时代就已经打好了基础。但5G与4G的不同，是带来了从人人相连到万物互联的变化。因此，将OFDM和MIMO的能力保留，在此基础上打造新的架构，以灵活地支持不同的行业。
“这其中包括很多工作，包括信道编码的改进，比如从8天线MIMO结构演进到Massive MIMO。其基本架构还是MIMO，只是数量级发生了改变，发射天线比终端天线多10倍以上，从而带来了很多新的变化，而这些变化都是在4G的基础之上成长起来的。因此，我们认为OFDM及其带来的灵活的帧结构和信道编码，构成了树干的主要部分。”李俨说。
随着5G时代的到来，移动创新逐渐向各个领域拓展，走进各个行业，比如汽车、工业、卫星等等。这些能力顺着树枝不断向前拓展，随着枝干触达更多群体，5G的参与者也越来越多，他们将枝干上的每一个节点都进行深度的优化，就像树枝上长出的“叶子”，代表着每一个子领域的优化，或者是将某一项技术进一步打磨，形成一些相对较窄的领域的发明和补充。
李俨认为，对于一棵大树而言，树干是最为核心的部分，树枝是让5G向新用例扩展的重要创新，而在每一个具体的“枝干”的发展过程中，高通的基础发明是许多这些分支的核心，驱动树干和树枝的成长，包括汽车之间的直连通信、面向未来工厂的高精度室内定位、面向卫星和地面通信的通用标准，一系列终端上实现低功耗物联网用例以及许多其他发明，包括使5G用于广播、无人机和共享/免许可频谱等。
此外，5G之树还包括用途更聚焦的发明，可将其想象成树上的树叶。这些都是用来改进或优化较窄的技术子领域的特性——通常是比较独特的边界用例或高度特定化的应用。单独来看，这些发明具有积极影响，但与那些所依赖的核心发明相比，它们通常对整体系统的影响较小。这就是单纯统计5G发明数量无法准确体现技术领导力的关键原因之一。
因此，利用这种树的比喻形式来观察5G发明，有助于人们理解构成5G的不同发明的作用和影响， 也可看到高通在移动技术生态系统中处于独特的地位。高通的基础发明一直处于3G和4G标准的中心，目前构成5G的核心——从系统赖以创建的树干到赋能5G多样化应用的各种树枝，这使得高通拥有业内非常重要的5G知识产权组合。
目前，高通已签订超过150份5G许可协议。全球范围内，超过180亿台终端得到了高通的技术许可并使用了高通的发明，在技术许可方面取得的成功，进一步彰显了高通无与伦比的发明领导力。
高通为5G贡献关键创新
5G沿用了4G当中很多优秀的技术，比如OFDM和MIMO，并在此基础上改进，其中先进信道编码就是其中之一。
据李俨介绍，高通在5G商用前十多年便开始研究先进LDPC（低密度奇偶校验）信道编码技术。将LDPC和混合自动重传请求（HARQ，蜂窝通信工作原理的基础环节）相结合，可以支持向高达数十Gbps的数据传输速度扩展，同时将功耗最小化。
此后，高通在定义5G正式标准的全球协作组织3GPP宣传、演示和推动该想法。新的5G数据信道编码方案曾有多个竞争性备选方案，但最终高通的LDPC设计入选最佳方案。目前，得益于高通的先进LDPC创新，使得5G的超高数据速率成为可能，同时还控制了功耗，从而缩减了电池尺寸。
在免许可频谱方面，针对频谱资源稀缺，成本高昂等特征，高通很早便开始探索利用免许可频谱满足日益增长的LTE带宽需求，在研究、标准化和商用等方面并进行了大量引领性的工作，消除了生态系统中许多公司的怀疑态度。此后，高通持续改进免许可频谱的使用，并在5G中加以演进，在5G中这项技术被称为“NR-U”。高通在5G NR-U领域的发明有助于缓解频谱约束，增强部署和速度，赋能基于免许可频谱的5G企业专网，后者可以为部署工业物联网提供支撑。
在卫星通信方面，在5G时代到来之前，早于业界数年，高通便认识到，智能手机有可能将卫星通信作为5G中的核心特性加以充分利用，并积极推动该项目的核心部分进入智能手机，为智能手机和物联网平台带来5G卫星通信（也称为“非地面网络”，NTN），赋能真正完整的全球覆盖。基于过去几十年在卫星通信领域的经验，高通在NTN（非地面网络）和NTN-IoT（窄带物联网）这两个领域起到了很好的领导作用，帮助3GPP完成了相应的开发。
上述几项创新技术的案例，有力表明了高通在蜂窝技术领域的领导力。先进信道编码构成了5G的基础，免许可频谱在LTE中出现并在5G中得到演进，卫星通信5G扩展到最前沿的全新垂直行业，分别成为了移动通信之树的树干和树枝。整个通信系统以此为基础，这也使得高通成为蜂窝技术领域不可或缺的研发领军企业。
5G专利应重视价值而非数量
如上文所言，5G标准的参与者众多，应当如何衡量评价每个成员的贡献？对业外人士来说，5G技术和衡量5G领导力的方式极为复杂，因此在试图猜测谁在5G方面处于领先时，外界大多尝试简单地统计各公司声明的与5G标准相关的发明、专利或提案的原始数量。
但在李俨看来，这样简单统计5G发明或专利数量，正如清点5G通信这棵大树上的树叶数量，容易将其与树干或树枝混为一谈，无法展现5G领导力全貌，且会导致片面的结果，计算技术的贡献应当在于价值，而非单纯靠数量数数。
这就像50张1元钞票或许看起来比单张100元钞票多得多，但100元显然更有价值。
李俨认为，高通看待一个标准的价值，主要从如下三个方面：
一是更多注重标准给客户带来的价值，在标准实施后，是否真正能够促进系统的提升，是否能够带来更多具有附加值的应用等。
二是该标准的可替代成本，即如果没有该项标准，行业需要花费多大的代价去实现替代，这也从侧面反映了专利本身的价值。像OFDM、LDPC这样的技术正是具备了这样不可或缺的价值。
三是应该更多地关注有哪些功能被行业真正应用起来，对行业做出了哪些具体的贡献。
以此为基础，可以更好地看到高通对整个产业的贡献具体在于何处，也就是在行业应用中的实际影响力。
李俨指出，多年来，高通一直坚持将自身的技术能力贡献给3GPP，在通过3GPP完成标准化之后，利用3GPP的平台和影响力将高通的经验和知识分享给整个产业链；通过标准化的方式，带动整个产业链的蓬勃发展。也正是基于此，高通得以创建其5G领导力，也包括业内最具价值的5G知识产权组合及移动通信领域最成功的技术许可业务。
“我们更关注的是，如何把一件事情做成（将一项技术落地），在推动其落地的过程中来体现高通的价值和影响力。因此，高通会更加关注端到端的解决方案，让技术创新能够真正为人所用，并致力于与整个产业链条通力协作。在这一过程中，会涉及诸多环节，如基站、移动终端（如手机）、芯片、射频、测试仪表等等，而高通则致力于将制约行业发展的基础性的、关键性的技术短板补齐，推动产业发展。”李俨说。
4.英特尔终止收购高塔 分手费26亿元！
集微网消息，英特尔公司宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，该公司将放弃收购Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）的计划，并放弃了该项54亿美元的交易。
英特尔公司周三在一份声明中表示，已与Tower双方同意终止2022年2月的协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付 3.53亿美元（约26亿元人民币）的终止费。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“我们的代工工作对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，我们将继续推进我们战略的各个方面。我们正在很好地执行我们的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位，与客户和更广泛的生态系统建立势头，并投资以提供全球所需的地理多样性和弹性制造足迹。在这个过程中，我们对Tower的尊重与日俱增，未来我们将继续寻找合作的机会。”
英特尔晶圆代工服务部(IFS)高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示：“自2021年推出以来，英特尔晶圆代工服务部已经获得了客户和合作伙伴的支持，我们在实现到2020年成为全球第二大外部晶圆代工的目标方面取得了重大进展。作为世界上第一家开放系统代工厂，我们正在构建差异化的客户价值主张，我们的技术组合和制造专业知识，包括封装、chiplet标准和软件，超越了传统的晶圆制造。”
高塔半导体CEO Russell Ellwanger表示：“我们赞赏各方的努力。在过去的18个月里，我们在技术、运营和业务方面取得了重大进展。我们有能力继续推动我们的战略重点和短期、中期和长期策略，继续关注营收和营收的增长。”
据彭博社报道，收购高塔是英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）计划进军半导体行业增长较快部分的基石，该部分是由台积电主导的代工市场。高塔在该领域的影响力相对较小——该公司在合同基础上为客户生产芯片，但拥有英特尔所缺乏的专业知识和客户。
交易最初宣布时，英特尔表示需要“大约12个月”完成。截至去年10月，该芯片制造商表示其目标是2023年第一季度完成交易，但随后在今年3月警告称该日期可能会推迟到第二季度。
中美之间日益紧张的局势使得需要北京和华盛顿监管机构批准的交易变得越来越困难，特别是涉及半导体的交易，这是中美关系中摩擦的关键领域。
虽然就收入而言，高塔的规模只是英特尔和台积电的一小部分，但它积极为博通公司等大客户生产传统类型的芯片。英特尔的计划是，随着高塔客户的老化，将其网络中的工厂合并起来。尽管它们不需要英特尔或英伟达处理器所需的最先进的生产技术，但这些旧工厂可以生产用于电动汽车等市场的许多新型芯片。
投资者已经对交易完成的可能性打了折扣。与芯片股的普遍上涨相比，高塔在美国上市的股票今年已下跌22%。
对于英特尔正式宣布终止收购高塔，引发市场讨论，TrendForce出具最新分析指出，现正式宣布终止高塔的收购计划，将为英特尔在晶圆代工市场竞争带来更多不确定性及挑战。
TrendForce分析，在竞争者四起的晶圆代工市场，拥有寡占特殊制程技术及多元产线将是业者在产业下行中保持获利的关键。在缺乏高塔布局多年的特殊制程协助下，英特尔Intel 在晶圆代工事业的技术将如何布局及拟定策略值得关注。
TrendForce也说，英特尔积极进入晶圆代工市场，仍须面对的问题包含：（1）Intel长年以制造CPU、GPU及FPGA或其周边I/O芯片组等主芯片，缺乏其余晶圆代工厂所拥有的特殊制程，是否能成功并购高塔以拓展其产品线及市场仍相当重要。
（2）除了财务分割外，其工厂等实际产能如何切割，是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式进行完全分割，以达到晶圆代工“不与客户竞争”的宗旨，同时面临其大客户英特尔设计部门的订单外流挑战，亦是值得观察的重点之一。
另一研调机构以赛亚调指出，英特尔前阵子宣布组织重组，独立晶圆代工服务（IFS）运作后，英特尔对于IFS的整体方向和组织架构考量，也会牵涉到收购高塔半导体后的人事配置。
此外，英特尔放弃收购高塔，也让台湾微控制器（MCU）大厂新唐原本可与英特尔在日本共同运营晶圆厂，迎接英特尔可能为其带来新订单的梦想破碎，成为此案破局对台厂的另一大影响。
新唐在2019年9月将并购的日商松下（Panasonic）半导体事业（PSCS）纳入旗下，成为子公司NTCJ，借此获得2D与3D ToF影像感测技术及元件、高效能微控制器（MCU）、电池管理及CSP MOSFET等半导体元件技术与人才。
新唐借由该案，同时承接原本松下与高塔合资的PTS公司49％股权，PTS旗下共有二座8吋厂及一座12吋厂。PTS由原高塔掌握51％股权，并负责营运，据了解，新唐身为PTS的大股东之一，NTCJ的产品以工控与车用产品为主，主要也交由PTS代工。
原本外界预期，若英特尔顺利收购高塔，就会形成新唐与英特尔合资上述三座晶圆厂的局面，后续可能深化双方合作空间。但在并购高塔案破局后，想像空间随之破灭。
业界分析，英特尔没能把高塔娶进门，现在只能继续自立自强，而对新唐而言，后续日本晶圆厂也必须维持现状，与高塔继续奋斗。
5.台媒：英伟达A800 GPU交货中国大陆客户或排到明年Q1；
集微网消息，据台媒经济日报报道，英伟达A800 GPU使用台积电7纳米制程生产，产能虽尚未达到满载，但英伟达早已划定第3季的投片计划，从投片、封测到产出最快需要一个季度的情况下，英伟达A800交货给中国大陆客户可能要排到明年第1季。
近日外媒近日外媒报道称，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能（AI）系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。对美国将实施新出口管制的担忧助长了这轮购买狂潮。
多名知情人士表示，百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴已下了价值10亿美元的订单，将从这家美国芯片制造商购买约10万个A800 GPU处理器，这些处理器将于今年交付。两位接近英伟达的人士表示，这些中国集团还购买了价值40亿美元的图形处理单元，其将于2024年交付。
对此，英伟达回应指出，“消费互联网公司和云服务提供商每年在数据中心组件方面投入金额达数十亿美元，通常都会提前几个月下订单。”
除了交付给中国大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进封装制程产能不足，最快要到明年，台积电才有望开出先进封装制程新产能，成为市场上H100供给不足的原因之一。供应链透露，英伟达鉴于目前市况需求不佳，先前没有增加投片量。现在AI热潮使英伟达订单满手，但众多因素影响下，使英伟达面临有订单也交不出货的窘境。（校对/刘昕炜）
6.传特斯拉将在中国建立自动驾驶团队；
集微网消息，据36氪报道，特斯拉计划组建一个20人左右的本地运营团队，以推动自动驾驶解决方案FSD（Full Self-Drive）在中国市场落地。知情人士透露：“特斯拉已经从总部派了工程师，来进行培训。”
与此同时，特斯拉还在中国尝试成立一个数据标注团队，规模约上百人。这同样是为训练FSD的算法做准备。
今年6月，特斯拉CEO马斯克在社交媒体中表示，特斯拉乐意授权自动驾驶技术给其他车企。马斯克称：“特斯拉渴望为其他汽车公司提供尽可能多的帮助。几年前，我们免费授权所有专利。现在，我们正在让其他公司使用我们的超级充电网络。也很乐意授权Autopilot/FSD或其他特斯拉技术。”
近期，市场流传“上海将作为FSD完全版第一个试点城市开放”的消息，对此，特斯拉中国方面回应，消息不实。（校对/张杰）
7.中国管制出口后 镓价7月初来涨逾50%；
彭博周三 (16 日) 报导，中国控制镓出口的努力，已用于半导体的金属镓价格推至 10 个月新高，目前供应商正在等待官方批准向海外出货。
根据 8 月 1 日起生效的规定，这种利基金属的中国生产商需要获得出口许可。据知情人士透露，虽然一些出口商已经提交批准申请，但他们预估这一过程可能需要数周时间。由于资讯不公开，这些知情人士不愿透露姓名。
这使得全球市场面临供应紧张的局面，这种局面可能会延续到 8 月以后——即使出口商最终获得批准。据 Fastmarkets 的数据显示，自中国 7 月初公布限制措施以来，镓的价格飙升了 50% 以上，表明市场供应趋紧。
上个月，中国公布对镓和另一种金属锗的限制。这些限制——被视为中国与西方在技术上针锋相对的一部分——吓坏了全球买家，并引发美国高级官员的反应。欧盟的资料显示，中国提炼的镓约占全球的94%。
Fastmarkets 的数据显示，8 月 9 日镓的交易价格为每公斤 400 美元，为去年 10 月中旬以来的最高水准。
外界认为，这些限制措施是中国利用其在稀土领域的主导地位，反击美欧阻碍中国半导体产业发展的努力。西方政府正试图减少在一系列关键矿产上对这个亚洲巨人的依赖。另外，镓还被用于海军舰艇上的防空和导弹防御雷达，以及陆军和海军陆战队用于探测火箭、火炮、迫击炮、巡航导弹和无人机的地面雷达。
据上海金属市场 (Shanghai Metals Market) 预估，在限制措施推出前，中国每年出口约 80 至 90 吨金属镓和 50 吨氧化镓，而国内产量为 290 吨。钜亨网