金融界 2025 年 5 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，西安比亚迪半导体有限公司申请一项名为“芯片故障响应系统、电子设备及可读存储介质”的专利，公开号 CN119961025A，申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片故障响应系统、电子设备及可读存储介质，包括故障信号输出电路和多个故障响应模块，各个故障响应模块并联连接，各个故障响应模块的输入端和芯片相连，各个故障响应模块的输出端和故障信号输出电路相连，故障响应模块用于获取芯片的目标故障初始信号，并将目标故障初始信号转换为第一故障状态信号，将第一故障状态信号发送至故障信号输出电路，故障信号输出电路用于响应于第一故障状态信号，生成第一故障响应信号并发送至与故障响应系统相连的故障处理装置，以供故障处理装置进行故障处理。部分故障响应模块出现故障时，可通过其他故障响应模块进行芯片故障检测，提高了芯片故障响应系统的可靠性和安全性。

天眼查资料显示，西安比亚迪半导体有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，西安比亚迪半导体有限公司专利信息33条，此外企业还拥有行政许可1个。