由于全面屏、窄边框的兴起，各大厂商的面板驱动IC纷纷改采薄膜覆晶封装（COF），引发COF供应吃紧。儿近来大尺寸电视也逐步采用COF，促进了全球COF的缺货潮。

受美国禁令影响，华为开始狂扫货各类IC、元器件等，以避免断链危机。对于原本就已供不应求的面板驱动IC薄膜覆晶封装（COF）基板，华为对供应链基本上是有多少货就要多少，从而引发OPPO、Vivo等手机厂加入抢货战局。由于COF持续供不应求，易华电等厂二季度已上调8－15％价格。

由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，业内预计，COF供不应求状况或延续至2020年。随着中美贸易摩擦及华为事件的驱动，国内COF相关公司希望加速国产化的进程。

为了因应COF供应不足的状况，韩系厂商如LGIT、Stemco等都尝试透过优化现有制程来提升产能，台系厂商包括颀邦、易华电则有对应的扩产计划，另外包含上达、欣盛微等大陆厂商也积极加入。但新增产能将受制于上游FCCL的供应。