8月8日消息，据新浪科技报道，中芯国际与上扬软件合作，计划在北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期宣布暂停。该报道称有知情人士透露，之所以暂停该项目是因为经过评估，技术承包方上扬软件无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求。

该项目已经推进了近一年时间。上扬软件为该项目成立了研发中心，并投入了上百人。

新浪科技报道称目前承接该项目的上百名上扬软件工作人员已经离开中芯国际位于北京的办公地点，多位负责该项目研发的高级技术人员已经开始找新工作。

8月8日下午，上扬科技回应称中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍在为其进行软件开发。相关人员办公地点调整是由于疫情反复而进行的调整。上扬科技还表示，目前项目负责人及团队稳定，相关项目人员并未出现离职现象，依然在坚守岗位。

一位接近上扬软件的业内人士告诉雷峰网，中芯国际北京项目只是延期，没有暂停，团队远程办公，内部开发没有解散。

截止发稿，中芯国际尚未就此事作出回应。

本次“项目停摆”事件的具体情形依然扑朔，这不禁让人好奇处于本次事件旋涡中芯的CIM软件，是何方神圣？

和EDA软件一样，CIM软件也是是芯片生产过程中不可缺少的一环。EDA软件在芯片设计过程中发挥作用，CIM软件则是在晶圆制造的过程中发挥作用。

具体来讲，CIM软件指的是计算机集成制造系统，包含了晶圆制造中多个领域，被称为半导体晶圆制造及先进封测工厂内部的“生命级”软件系统。其中，制造执行系统（MES）是最重要的一环，它在晶圆制造的过程中，扮演了“指挥官”的角色，完成晶圆在不同设备间的调度。

如果MES软件停摆，整个晶圆制造厂都会陷入瘫痪。

此前，上扬科技曾经与中芯国际在8英寸芯片生产线CIM系统开发上有过成功的合作案例，而这次想实现12英寸晶圆的国产化，则是为了强化更先进制程工艺的技术自主。

更大的晶圆片代表着更高的制造效率，也能够满足更先进制程芯片的制造要求：一块8英寸晶圆能够产出88块芯片，而一块12英寸晶圆则能够产出232块芯片，且每块芯片成本更低。目前生产存储、GPU\CPU等高端逻辑芯片的工艺也以12英寸为主。

而晶圆尺寸越大，自动化程度就越高，对CIM软件的需求就越高。4-6英寸的晶圆主要靠人力来实现设备之间流转，8英寸则是人力与自动化相结合，而12英寸则要求全自动化。

同EDA软件一样，国产芯片产业在先进CIM软件的市场也几乎被国外巨头所垄断，深受“卡脖子”之害。

这次被网传暂停的上扬软件和中芯国际合作的12英寸晶圆厂CIM国产化项目，就是为了打破这种垄断而设立。

作为中国大陆地区最大的晶圆厂，中芯国际是先进工艺的积极探索者。

2021年，中芯国际猛砸千亿，计划建设3座12英寸晶圆厂。随着中芯国际在先进工艺上不断探索，更大尺寸晶圆的CIM软件系统也成为必不可少的一环。而由于美国政府的打压，中芯国际使用国外的设备和软件处处受限，处于技术可控的考虑，开启了对CIM软件本土化的研究。

有业内人士指出，国内的工业软件刚刚起步，发展确实艰难，但国产软件依然未来可期。