1.芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
2.西安市政府工作报告：三星闪存芯片二期、奕斯伟硅产业基地等项目竣工投产
3.2022年度厦门市重点工业企业名单公布，含友达系列、士兰系列等
4.全球首发！新华三推出智原生Wi-Fi 7 AP 新品
5.池州市59个项目参加集中开工，含海信科电子集团芯片封装项目等
6.马鞍山56个重大项目集中开工，含半导体封装测试项目等
7.山东出台“三个十大”行动计划：推动集成电路“强芯”，构建第三代半导体领域新优势
1、芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。
Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析，使能用户检查直流电压降、电流和电流密度分布等。Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和设置，降低了用户的使用门槛。通过仿真，该工具可以报告直流电压降并判断电源是否符合规范要求，便于用户的设计迭代。此外，Hermes PSI 还可以输出相应的电压降、电流密度和功率密度彩图，并具有基于layout的彩色显示和热点指示。
除了Hermes PSI，芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：
1. 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis： 其内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能；新增了向导流程(wizard flow)，一步一步指导用户轻松实现2.5D/3DIC与封装的分析；改进了多项先进功能，包括TSV支持，PEC平面端口，芯片-封装堆叠增强等功能。
2. 3D 电磁仿真工具Hermes 3D： 最新的升级支持了多机MPI仿真，从而实现了对任意 3D 结构进行大规模仿真，包括wire-bonding封装、连接器、电缆、波纤等。新版本启用了最新的自适应网格技术，实现了更高的模拟精度，并在易用性和性能方面进行了多项改进，包括 E/H 场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。
3. 升级后的ChannelExpert 提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。 它支持IBIS/AMI仿真。类似原理图编辑的GUI和操作，使能用户通过SerDes、DDR分析来快速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。此外，ChannelExpert 还包括了其他分析，如统计眼图分析、COM分析等。
4. 升级后的高速系统仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert ，各自的易用性都得到了进一步的提高，并添加了更多内置的模板。用户可以更轻松地实现S 参数的分析评估以及过孔、电缆、传输线分析等。
关于芯和半导体
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。。
2、西安市政府工作报告：三星闪存芯片二期、奕斯伟硅产业基地等项目竣工投产
集微网消息，3月29日，在西安市第十七届人民代表大会第一次会议上，西安市市长李明远作《政府工作报告》。
回顾过去一年工作，西安市规模以上工业增加值增长5.7%，高技术制造业产值增长26.6%，规模以上战略性新兴产业产值增长27.6%。三星闪存芯片二期、吉利汽车、奕斯伟硅产业基地、荣耀科技园等支柱产业项目竣工投产；国家中小企业发展基金、科技成果转化引导基金落地西安，建成陶瓷基复合材料、集成电路、交叉信息技术等20个创新平台。
图片来源：西安统计
报告指出，今后五年的发展目标和重点任务包括：电子信息、汽车、航空航天、高端装备、新材料新能源、食品和生物医药六大支柱产业均实现产值翻番，产值过百亿元企业达到15家，高新技术产业增加值、战略性新兴产业增加值占地区生产总值比重分别达到18%和20%以上。加快推进秦创原“一总两带”协同创新发展，强化企业创新主体地位，加大关键核心技术攻关，畅通科技成果就地转化通道，科技型上市公司达到100家以上，全社会研发投入占地区生产总值比重保持在5%以上，国家高新技术企业达到1.2万家。
2022年预期目标和重点工作包括：全面实施高质量项目建设推进年行动，突出抓好897个市级重点项目建设，加快推进比亚迪新能源汽车产业基地、隆基高效单晶电池、西电集团智慧产业园、航天动力产业园、创维智能电子生产基地等重点产业项目建设，全年重点项目投资5000亿元以上。用好国家加工贸易产业园、进口贸易促进创新示范区、跨境电商综合试验区等开放平台，发挥三星、美光等龙头企业引领作用，支持陕汽、隆基、法士特、爱菊等本土优势企业走出去，积极探索发展海外仓、保税维修、离岸贸易等外贸新业态新模式。
3、2022年度厦门市重点工业企业名单公布，含友达系列、士兰系列等
集微网消息，近日，厦门市工业和信息化局公布2022年度厦门市重点工业企业名单，共200户/278家。
其中，友达光电（厦门）有限公司、厦门市三安半导体科技有限公司、联芯集成电路制造（厦门）有限公司、厦门士兰集科微电子有限公司、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司等皆在列。
以下是部分企业名单：
4、全球首发！新华三推出智原生Wi-Fi 7 AP 新品
4月7日，紫光股份旗下新华三集团全球首发企业级智原生Wi-Fi 7 AP新品WA7638和WA7338。继2017年8月首发Wi-Fi 6 AP后，新华三再次领跑全球市场，引领WLAN正式进入Wi-Fi 7时代。由智原生技术加持的新华三Wi-Fi 7 AP将完美应对场景化新兴应用对速率、时延以及高密的严苛需求，扩展业务边界，为构建未来创新应用打开更多想象空间。
新华三集团无线产品线总经理赵玉金全球首发企业级智原生Wi-Fi 7 AP
创新技术加持，Wi-Fi 7突破无线性能边界
目前的Wi-Fi 6虽然已在速率上做了极大提升，但其时延仍然难以满足VR/AR、在线游戏等新兴应用对时延的要求。Wi-Fi7（802.11be）则完全颠覆了Wi-Fi 6（802.11ax）的网络体验。高速率、低时延、多AP协同等新技术的引入，让Wi-Fi 7具备了满足企业数字化转型及新兴应用的先天条件。
高速率
Wi-Fi 7支持2.4GHz、5GHz、6GHz三个频段，频宽最高提升至320MHz，引入了4096QAM调制方式，并支持16*16 MU-MIMO，最大协商速率达到46.08Gbps。
低时延
对时延敏感业务，Wi-Fi 7将时延控制在5ms内，相比Wi-Fi 6 10-20ms的时延降低100%。
多AP协同
实现多AP间的协调和联合传输，避免BSS之间干扰和碰撞，极大地提升了空口资源利用率。
Wi-Fi 7 + 智原生 智快体验更进一步
首屈一指的Wi-Fi 7技术与新华三集团“智原生”架构珠联璧合，此次全球首发的两款企业级Wi-Fi 7 AP将为客户业务带来全新的智快体验。
自带“智原生”基因
通过云网边协同和新华三创新的iRadio、iStation、iEdge和iHeal技术，新华三Wi-Fi 7 AP可以实现智能射频管理、智能终端接入、智能业务保障和智能网络治愈。使得无线接入用户体验获得质的提升，让业务及服务得到更快速、及时的保证，网络管理者实现无忧运维。
让极致体验美梦成真
新华三Wi-Fi 7 AP支持三频12流和三频10流，传输速率最高可达18.44Gbps。其中单终端极限速率达到11.53Gbps，较Wi-Fi 6提升2.4倍。在80Mb/s码流下，72GB大小的8K视频，下载时间不到1分钟，颠覆用户的想象。
让高密难题迎刃而解
凭借新华三近20年的无线技术沉淀并结合最新的Wi-Fi 7协议，全新的智原生Wi-Fi 7 AP可以实现400+高并发，单AP并发数提高2倍，解决一直困扰客户的高密部署难题。结合新华三精心打造的阵列天线及内置的“智原生”能力，新华三智原生Wi-Fi 7 AP能够精准分析终端状态和行为，并引导终端接入。同时，基于终端和报文智能选择阵列天线并调整信号功率，以最低的信号覆盖确保终端的无线网络体验、降低空口冲突和干扰，大幅提升AP在高密场景下的并发能力及性能。
让时延敏感业务稳如泰山
MLO、MRU、多AP协同技术的加持，极大提高了信道资源利用率，使得时延低于5ms。即使面对需要高带宽、低时延的8K视频、VR/AR、在线游戏等新兴应用，新华三Wi-Fi 7 AP也能为用户提供稳如泰山的无线体验。
对企业级网络市场的深刻理解与敏锐洞察，让新华三集团紧紧把握了网络市场发展的脉搏。IDC的统计数据显示，新华三已经连续13年稳居中国企业级WLAN市场占有率第一，成为WLAN领域名副其实的领先者。基于对未来网络及无线技术的发展趋势预判和对客户需求的深刻领悟，新华三再一次领跑全球市场，率先布局Wi-Fi 7，让下一代Wi-Fi 7技术赋能百行百业，加速企业数字化转型和变革。
未来已来。作为数字化解决方案领导者，新华三集团将继续坚持以技术创新为发展引擎，以客户需求为导向，持续深化“云智原生”战略，推进“数字大脑”实践落地，驱动未来数字世界的建设与发展，推动Wi-Fi 7技术和行业应用的深度融合，携手百行百业共同拥抱Wi-Fi 7新时代。
5、池州市59个项目参加集中开工，含海信科电子集团芯片封装项目等
集微网消息，4月7日，2022年第二批安徽省重大项目集中开工动员会举行。
池州市人民政府发布消息显示，池州市今年第二批集中开工动员项目59个，总投资276.4亿元。其中，主要开工项目包括片式多层陶瓷电容器项目、海信科电子集团芯片封装项目等。
海信科电子集团芯片封装项目
项目总投资6亿元。项目分两期建设，一期租赁标房1.8万平方米，主要打造芯片封装测试基地，生产IC驱动、RGB照明芯片等；二期计划购地扩大生产。
片式多层陶瓷电容器项目
项目总投资11.2435亿元。总建筑面积10万平方米，新建3栋厂房，购置国内外先进的印刷机、烧结炉、流延机、研磨机等设备，建成后具备年产720亿只片式多层陶瓷电容器生产能力。
6、马鞍山56个重大项目集中开工，含半导体封装测试项目等
集微网消息，4月7日，2022年第二批安徽省重大项目集中开工动员会马鞍山分会场活动举行。
“见马鞍山”消息显示，马鞍山市第二批集中开工项目56个，总投资397.8亿元。其中包括德胜芯片封装及光学摄像头生产项目、智能超声波计量传感器研发制造项目、半导体封装测试项目等。
以下是部分项目介绍：
德胜芯片封装及光学摄像头生产项目
该项目由安徽省中科达智能科技有限公司投资建设，总投资1.5亿元，租赁7500平方米厂房，建设芯片封装及光学摄像头生产线，年产芯片封装300万个，摄像头模组400万个。
智能超声波计量传感器研发制造项目
该项目由迈拓科技（安徽）有限公司投资建设，总投资10.6亿元，总建筑面积7.38万平方米，建设智能超声波水表生产线3条和智能超声波气表生产线1条，年产148万套仪表设备。
半导体封装测试项目
该项目总投资5.0亿元，租赁3万平方米厂房，建设半导体封测生产线8条，年产1.9亿个半导体元器件。
7、山东出台“三个十大”行动计划：推动集成电路“强芯”，构建第三代半导体领域新优势
集微网消息，4月6日，山东省政府印发了《“十大创新”2022年行动计划》《“十强产业”2022年行动计划》《“十大扩需求”2022年行动计划》。
“十强产业”是山东新旧动能转换的主阵地，《“十强产业”2022年行动计划》共12个行动计划。每个计划都包括工作目标、主要任务、推进措施三大部分，共提出工作目标33项，采取定量、定性相结合方式，对“十强产业”规模质量目标、“五年取得突破”任务目标进行细化；提出主要任务236项，对技术创新、产业集群、领军企业、重点项目、园区建设、品牌打造等重点领域和关键环节提出任务要求；提出推进措施54项，通过财税支持、人才支撑、要素保障等工作举措，确保各项任务目标落地见效。
《“十强产业”2022年行动计划》中提出，2022年，山东数字经济发展引领带动作用进一步增强，全省信息技术产业实现营业收入1.4万亿元左右，同比增长15%，其中，信息技术制造业实现营业收入5500亿元，软件业实现营业收入8500亿元，数字经济核心产业占全省生产总值比重达到7%左右。
突破一批“卡脖子”技术。聚焦集成电路、高端软件、计算机及外设和智能家电4条产业链，深入征集企业共性需求，支持“链主”企业联合有关配套企业、科研院所承担国家产业基础再造、制造业高质量发展以及省科技创新重大工程、新旧动能转换重大产业攻关项目等重大专项，全年组织实施30项以上重大技术创新项目，攻关解决一批制约行业发展的关键技术瓶颈。
建设一批“强基性”项目。推动济南、青岛、烟台、威海等市集成电路晶圆制造、高端封测等重点项目加快建设进度、提升产能规模、补齐产业发展短板。加强资源要素协调、部门省市协同，推动虚拟现实智能硬件制造基地、6英寸硅基功率器件芯片等100个左右的省重大项目、新旧动能转换优选项目、“双招双引”重点签约项目建设，总投资超1000亿元，2022年年底前，完成投资250亿元以上。
推动集成电路“强芯”。实施集成电路产业财政奖补政策，支持研发高速率存储控制、高分辨率显示、高可靠性信息安全等10款以上高端芯片。扩大MEMS封测规模，打造具有全球影响力的MEMS封测产业集群。推动济南、青岛2市8英寸集成电路晶圆制造生产线形成量产能力，加快提升大尺寸硅片、光掩膜版、光刻胶等制造环节材料产能。提升碳化硅衬底生产技术水平和市场规模，构建第三代半导体领域新优势。
推动高清显示“补面”。加快推动青岛市显示模组项目进展，2022年年底前，建设完成并实现首片产品点亮，开创山东省在新型显示产业的创新布局。
推动智能传感“提器”。落实《山东省推动智能传感器产业发展行动计划（2021-2023年）》，重点建设青岛声学智能传感谷和烟台光电智能传感产业基地，大力支持声学、压力、气体、温度、红外、生物医学等传感器突破发展，培育智能传感器领域“单项冠军”。开展智能传感器应用推广，主办中国智能传感器产业大会，发布30项智能传感器应用示范项目，推动智能传感器产业营业收入达到200亿元。
推动整机终端“扩量”。充分发挥山东省在整机生产方面优势，加快济南“中国算谷”、青岛、潍坊智能终端产业集聚区、青岛超高清视频产业高地和威海打印机基地建设。