中关村在线消息：荣耀将于 8 月 12 日举行全球发布会正式发布荣耀Magic 3系列手机。今日上午荣耀手机官方也再度发布荣耀Magic 3的预热视频。

从预热内容来看，其似乎在暗示荣耀Magic 3将支持高等级防尘防水，有望为IP68级。

根据现有信息来看，荣耀Magic 3将搭载骁龙 888 Plus 芯片，高配版本还有望搭载多主摄方案。同时据爆料显示荣耀Magic 3将采用6.76英寸OLED双打孔屏幕，标准版有望支持66W快充，高配版支持100W快充。