2025 #英飞凌#消费、计算与通讯创新大会在深圳举办

3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）”在深圳举行，会上600多位业界精英就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，并首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示：“2025年是英飞凌在华30周年。在30年行业深耕的基础之上，英飞凌将深入推进本土化战略，围绕‘运营、创新、生产、生态’等方面，持续为客户增加价值，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。”

近年来，英飞凌依托其在氮化镓（GaN）、机器人和AI领域的领先技术与战略布局，以“变”应“变”，通过重组销售与营销架构、持续深耕创新、深化本土布局等一系列举措，更好地响应市场和客户需求，展现了强大的创新能力和市场竞争力。

在氮化镓领域，GaN正成为AI数据中心、家电和机器人行业提升能效与性能的关键驱动力，英飞凌也将持续加大研发投入；在机器人领域，英飞凌提供从传感器到嵌入式控制的一站式解决方案，加速产品上市并降低成本；在AI领域，英飞凌的硅、碳化硅和氮化镓技术为AI服务器和数据中心提供高效电源解决方案，预计2025财年英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元，并有望在未来两年内超过10亿欧元。