ABF载板市况从2018年后一举翻红，至今仍然保持在高点，且随着5G、高效运算(HPC)两大应用场景的需求直线攀升，采用先进封装制程的高阶产品市场规模越来越大，ABF载板在未来几年都将迎来长期的上升趋势。

在这样的背景之下，谁能够搭上这班新商机的列车就成为市场注目的焦点，然而这张车票也不是人人都有，ABF载板已经维持多年的寡占市场格局，在产品规格快速升级的情况下，能够继续跟上脚步的业者只会越来越少，ABF载板未来势必成为台、日少数载板厂的竞争战场。

从市值来看，日厂挹斐电和欣兴是领先集团，接下来是日厂新光电气和台厂南电，剩下的业者三星电机、景硕、京瓷、AT&S则各占有个位数的市占率。整体来说，以上8家业者就已经几乎占据了所有市场，剩下的业者在ABF载板领域并没有太高的存在感。以过去几年ABF载板供过于求的长期低迷市况来说，没有新进业者加入也是很正常的。

而在目前大环境下，ABF载板竞争市况越来越激烈，除了产能持续供不应求之外，在技术上的推进速度也比过去更快，对投资额度需求跟着越来越大，即便市场前景相当乐观，但也不是每一家业者都有办法再继续砸钱投资。

目前还有在积极扩厂的，仅有台系载板三雄欣兴、南电、景硕，以及日厂Ibiden、Shinko，韩系三星电机已经将眼光转向AiP载板，京瓷和AT&S短期内似乎也没有打算要继续跟进投资，ABF载板的主流战场势必会是五家台日业者所主导。

高阶材料与技术专利仍是日厂最大优势

不同于IC设计及晶圆代工领域多数技术专利都来自美国，IC载板应用真正的技术专利大国其实是日本。日本除了对载板的投入时间最长之外，在上游高阶材料的供应链也非常完整，直到现在，全球高阶IC载板的上游CCL、玻纤布等产品的供应链都还日厂主导。

台系载板厂多半也都是采用日本的上游材料，由于这些技术与知识的累积，日本即便在PCB领域已经逐渐退出领先行列的情况下，在IC载板尤其是ABF载板领域仍然保持强大的竞争优势。

Ibiden目前仍然是全球ABF载板产值的龙头老大，手握大量英特尔、超威等美系大厂处理器订单，是欣兴多年来最大的竞争对手，而Ibiden在2020年直接收掉类载板业务，并直接转向加码ABF载板产能的动作，更被视为是其全力抢攻ABF载板的讯号。

Ibiden预计2020年底就会开出一阶段扩产的产能，产能成长幅度约为5成，而二阶段的扩产产能预计在2021年开出，相关供应链普遍指出，Ibiden现在连BT载板都没有投注那么多心力，就是要全力抢攻ABF载板市场，巩固其领先地位。

至于Shinko虽然投资进度不如Ibiden，但已确定会在2020年底至2021年初开出新产能，预计将较现在增加4成左右，成长幅度也算相当庞大。据了解，Shinko整体客户结构与Ibiden雷同，都是手握美系CPU、GPU客户订单，由此可以看出，整体日系业者锁定的业务领域，一直都是以PC及服务器为主。

多元布局成台厂未来超车关键

相较于日厂拥有ABF载板的技术传统，台厂发展之路相较之下显得跌跌撞撞，不少业者曾一度加入IC载板事业后又黯然退出，最后仅剩欣兴、南电、景硕等三家业者。其中，欣兴和南电是在ABF载板事业上曾经重创过，在整体PC、NB市场最低迷的那几年，ABF载板成为这些厂商最大的营运累赘，获利表现持续被拖累。

如何替ABF载板产线找到新出路，拉升稼动率成为业者之间的话题，台厂也在那几年开始走出处理器市场，往FPGA、ASIC等应用寻找机会，积极追求多元化。而这样的策略方向，在ABF载板重新回到景气循环的上升趋势时，成为台厂业务发展上的一大助力。

这一波ABF载板热潮虽然始于处理器芯片，但在5G基础建设带来的广大基地台、网通芯片商机中，台厂的布局开始进入收割期，欣兴和景硕成为FPGA大厂赛灵思主要合作伙伴，博通则是南电的网通芯片大客户之一，Marvell也找上欣兴和南电操刀，更不用说先前在5G市场呼风唤雨的海思，网通芯片几乎也都是找台系载板厂支持。

台厂在CPU、GPU芯片方面也有追上日厂的态势，除了欣兴在英特尔供应链地位越来越重，已建立新厂来供应EMIB相关载板产品之外，欣兴和南电也都有拿到超威的订单，而NVIDIA的GPU芯片除了欣兴供应之外，规模较小的景硕也拿到了不小的订单比重。未来台厂是否能循PCB产业的模式，逐步以高服务质量及成本优势在处理器芯片领域追平日厂，是观察的重要指标。

由此可以看出，台厂在整体客户的结构上，确实比其他竞争对手健康许多，多元布局将是台厂超车日厂的重要契机。从应用领域来看，日厂在ABF载板几乎都是以PC及服务器等HPC芯片为主，在5G网通芯片的经营比重非常低。

反观台厂几乎是全球通讯用ABF载板的市场领导者，即便海思现在已经在美国的制裁之下无法下单，但整个5G通讯基础设备的需求是不会变的，台厂有机会在5G网通芯片市场持续保持领先地位的同时，在HPC芯片领域鸭子划水追赶日厂，进而提升整体ABF载板的市占率。

后头已无追兵前　真正对手只剩自己

综观在ABF载板有所著墨的业者，大家的共同看法是这个市场的寡占程度，只会随着技术向前推进而越来越明显。很明显可以观察到，除了现有大举扩充的5家载板厂之外，其他业者的投资脚步已经追不上了，三星电机、京瓷、AT&S很明显地都是固守现有的业务城池，无力投入在ABF载板上。虽然传出韩系厂商大德电子近期传出也要扩充ABF载板产能，但投资额度其实并不高，且很有可能仅是配合三星电子的需求，对市场影响力十分有限。

而目前未入列主要竞争者，未来要跟上的可能性也不高，即便是外界认为有国家力量支持的中国大陆业者，也不太可能把资源投注在ABF载板上。一来是现在从零开始，需要投入的资本真的太高，要迎头赶上领先集团的资金需求势必更为惊人；二来是ABF载板的应用通常都是高阶产品，晶圆本身的成本就高，客户不可能冒着良率风险选择不熟悉的供货商，等于进一步拉高市场的进入门坎。

虽然后头几乎没有追兵，然在前景部分，疫情冲击全球经济仍无法让ABF载板需求降温，恐怕再出现更大只的黑天鹅之前市场都是一片光明，对载板业者来说，真正的对手真的只剩下自己了，所有营运上的考验几乎都跟业者本身的经营实力有关。

包括在技术上的开发能力、高阶人才的争夺、高阶材料的供货确保、产线配置如何优化、客户订单排程的协调能力、追赶客户需求规格的能力等等，都会影响到公司的竞争力，台日载板厂在ABF载板的对抗，最后终究都还是要回到「基本功」这个层面上。（作者：刘宁杰 / 编辑：HQBUY.com）