金融界 2025 年 4 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，视拓（苏州）工业自动化有限公司申请一项名为“一种提高半导体晶圆缺陷检测灵敏度的方法及系统”的专利，公开号 CN 119827520 A ，申请日期为 2024 年 12 月 。

专利摘要显示， 本发明公开 了一种提高半导体晶圆 缺陷检测灵敏度的方法 及系统，属于晶圆缺陷 检测技术领域，其技术 方案要点包括：基于单 像素感知方法获取待检测半导体晶圆的欠采样傅里叶系数向 量根据压缩感知算法重构欠采样傅里叶系数向量得到目标 傅里叶系数向量；根据目标傅里叶系数向量得到待检测半导体 晶圆的频谱；根据频谱对待检测半导体晶圆进行缺陷检测，本 发明基于单像素感知方法进行缺陷检测，相比于传统光学成像 技术中使用 CCD 等阵列探测器件采集光信号的方法，该方法光 谱响应范围广，采样速度快，并且能在弱光场景及远距离场景 中保持较高的检测灵敏度，同时本发明利用频谱特征对待检测 半导体晶圆进行缺陷检测，提升了检测速度。

天眼查资料显示，视拓（苏州）工业自动化有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，视拓（苏州）工业自动化有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可4个。