1.【芯视野】高通14亿美元收购NUVIA 再战数据中心？
2.【2020-2021年度专题】AIoT产业链进入生态融合期 硬件厂商如何攻关“最后一公里”？
3.Omdia：三星CMOS图像传感器报价已调涨 40%
4.设计和制造两座大山，Gelsinger与英特尔重修旧好的明天是否云开雾散？
5.国际计算机协会宣布新晋ACM Fellows名单，12名华人学者当选
6.英特尔新任CEO帕特·基辛格公开信：继续加快创新步伐、夯实核心业务
1.【芯视野】高通14亿美元收购NUVIA 再战数据中心？
集微网报道 昨日，高通宣布将以14亿美元的价格收购芯片初创公司NUVIA，仅成立1年多的NUVIA，因为三位创始人均为前苹果芯片研发设计的“大牛”备受关注，而收购产品定位服务器芯片的NUVIA，也引来高通是否要重回数据中心市场的猜测。
至少从目前看，这一趋势并不明朗。高通希望借NUVIA在芯片架构方面的优势，助力其在手机、移动PC、XR、汽车和基础网络架构等主业方面能力的提升，从而迎合下一代5G计算的需求。NUVIA在高性能计算领域的能力获得高通“芳心”的重要因素。
加速移动和计算融合
此次收购之前，高通于2011年宣布31亿美元收购美国Wi-Fi芯片制造商Atheros，这是高通目前最大的收购交易之一。2015年，高通宣布完成24亿美元收购英国无线芯片厂商CSR。
此后的数年，经历并购恩智浦失利、苹果诉讼纠纷、博通恶意并购等一系列事件，以及投入巨资进行5G技术研发，尽管半导体行业并购案高发，但高通却鲜有出手，最近的一次是2019年，高通宣布完成TDK在RF360中剩余股份的收购，包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项等在内共计31亿美元。
包括收购Atheros、CSR、RF360等在内，高通的近年来几笔交易都非常成功，无论是在Wi-Fi、蓝牙、射频等方面，都有效整合到其现有的技术体系之内，在5G、物联网时代到来后，进一步巩固了高通在无线通信技术领域的领先优势。
此次收购NUVIA，也是高通为迎合下一代5G计算的需求，加速移动和计算的融合而做出的选择。
高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，5G，计算和移动架构的融合以及移动技术向其他行业的扩展是高通的重大机遇。
高通方面还表示，NUVIA由经过验证的世界级CPU和技术设计团队组成，在高性能处理器，SoC和电源管理等计算密集型设备和应用方面拥有行业领先的专业知识。在高通已经领先GPU、人工智能引擎、DSP和专用多媒体加速器中增加NUVIA CPU，将进一步扩大高通骁龙平台的领导地位，并将骁龙定位为互联计算未来的首选平台。
NUVIA创始团队背景显赫
NUVIA的官网显示，其成立于2019年初，创始人团队背景显赫，除了是芯片架构领域非常资深的“大牛”，还共同在苹果有“搭班子”共事的经历，在芯片研发、设计、架构等方面经验丰富。
NUVIA CEO Gerard Williams III
NUVIA的CEO Gerard Williams III此前曾担任Apple的首席CPU架构师近10年，经历了A7到A14的研发设计工作，外媒有分析称其可能也参与了M1的设计，在加入苹果之前，他在Arm服务近10年，参与过Arm体系架构和CPU的研发。
NUVIA硅工程高级副总裁Manu Gulati
NUVIA的硅工程高级副总裁Manu Gulati曾是Google消费类硬件的首席SoC架构师，在加入Google之前，Manu曾在Apple任首席SoC架构师8年。
NUVIA系统工程高级副总裁John Bruno
NUVIA的系统工程高级副总裁John Bruno此前是Google的系统架构师，在加入Google前，在Apple负责系统架构方面的工作。
此次交易完成后，NUVIA的三位创始人Gerard Williams III，Manu Gulati和John Bruno及其员工将加入高通。
2020年8月，NUVIA公布了其Phoenix CPU的研发成果。NUVIA将其与Apple A13以及AMD和Intel等移动解决方案竞争。每个Phoenix核心可以消耗1W至4.5W的功率，每瓦的性能是其竞争对手的两倍。芯片架构方面的优势以及低功耗应该是NUVIA产品的优势。有分析称，虽然Phoenix核心已经考虑到服务器的研发，但低功耗的特点也适合智能手机。
重返数据中心？
在此次收购之前，NUVIA的芯片产品定位是为数据中心提供行业领先的性能和能效。其代号为“ Orion”和“ Phoenix”的领先的SoC和CPU内核，旨在在实际云工作负载上提供业界领先的性能。
NUVIA目前经历了两笔融资，19年11月的A轮5300万美元和2020年9月的B轮2.4亿美元，全部面向数据中心领域。
那么，此次收购这会意味着高通将重返数据中心市场么？因为从去年半导体行业的并购看，主要集中在数据中心领域，无论是NVIDIA、英特尔、AMD等等，芯片巨头已经纷纷布局，此前业界便有猜测高通是否会重新进入该领域。
但从目前看，这值得观察。
从高通发布的消息看，主要强调的是对NUVIA的收购将提高CPU性能和电源效率，高通方面表示，NUVIA CPU有望集成到高通公司广泛的产品组合中，为旗舰智能手机，下一代笔记本电脑和数字座舱以及高级驾驶员辅助系统，扩展现实和基础架构网络解决方案提供动力。而在官方发布的信息中，得到了来自微软、谷歌、三星、小米、荣耀、通用汽车、惠普、联想等22家高通合作伙伴生态的支持。
有分析人士指出，高通此次收购意在强化在异构计算、高性能计算方面的能力，增强CPU的差异化和领先优势，将其辐射到包括手机、移动PC、汽车、XR以及基础网络等主营业务中。在传统Arm架构授权的基础上，NUVIA将带来更多自研能力的提升，减少对于Arm的依赖，应对NVIDIA收购Arm后可能带来的影响，在这方面，大获成功的苹果M1有先例可循。
(校对/Humphrey)
2.【2020-2021年度专题】AIoT产业链进入生态融合期 硬件厂商如何攻关“最后一公里”？
【编者按】魔幻的2020年终于走完，期待已久的2021年如期而至。回顾2020，疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展，更加剧了国际形势的复杂变迁，自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点；与此同时，政策和资本持续加持，线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际，《集微网》特推出【2020-2021年度专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。
（集微网报道）2020年是5G进入商用阶段的攻坚之年，开启了围绕物联网智能设备技术创新和场景创新的新想象空间。2021年，这一波势头将如何延续？如何打造AIoT的杀手级应用？如何破局智能家居应用的“最后一公里”落地难题？
图片来源：添可公司
科沃斯集团旗下高端智能生活电器品牌添可2021年的第一个新品是一个会思考的智能料理机“食万”，是硬件厂商对深挖智能应用场景一次新尝试。科沃斯集团董事长、添可品牌创始人钱东奇对此的定义是——一个“升级版的AIoT产品”，因为它不仅是人与物相连、人与人相连、物与人相连，并且是跨界在做。
围绕AIoT的生态竞争成为硬件厂商瞄准的下一个战场，技术、应用和场景的深入创新，催生了智能终端应用的新物种的同时，也给产业链上下游带来变革的力量，重组、跨界、融合将是AIoT生态链未来一年的关键词。
科沃斯集团董事长、添可品牌创始人钱东奇
图片来源：科沃斯集团
智能硬件厂商的“新铁人三项”
把硬件、新零售和互联网有机地整合在一起，是小米创始人雷军曾提出的“铁人三项”，小米的出现也成为当时产业界的“新物种”，并由此掀起了一系列的产业链变革反应。
而在当下的AIoT的时代大语境下，又会诞生怎样的“新物种”？对此，钱东奇则认为需要修炼“新铁人三项”——一个极致体验的物联网硬件产品、一个闭环的生态和一个基于人工智能算法的千人千面的服务。
“在一片红海里面去创造一片蓝海是添可这个品牌的逻辑。”钱东奇表示，而如何去做，就一定是要跟着时代的节拍走，“今天的大时代是智能化、数字化，是万物互联。在这个意义上，我们就可以基于一款物联网智能厨具产品把厨房这个应用场景变成新蓝海。”
近年来家电市场趋于饱和，寻找新的利润增长点已成为行业共识。而5G商用的加快、物联网的发展，带动了交互界面和智能终端的升级迭代，与此同时用户需求亟待爆发，家电企业来到了智能化转型的临界点。
在家用机器人领域深耕了20年的科沃斯，2018年5月28日在上海证券交易所上市，成为“家庭服务机器人第一股”，算是取得了阶段性成功。一年后，添可品牌创立，主攻小家电。这是钱东奇的第二次创业，而他希望借力新的芯片技术、传感器技术，包括人工智能和物联网技术，来实现传统小家电的升级改造，这是这个新品牌的使命。
成立两年来，添可已经从2019年初发布首台“会思考的智能吸尘器飘万”，2020年发布“会思考的智能吹风机摩万”、“会思考的智能洗地机芙万”，到2021年发布“会思考的智能料理机食万”，添可始终秉持着用“新科技、新方法”重新定义品类，并以“智能”为研发创新方向，以独一无二的外观和性能，引领行业未来，开辟新赛道。
钱东奇强调，这种创新能否成功，关键就在于深挖场景形成一个闭环的AIoT生态。以此次推出的“食万”这样一个智能锅为例，作为一款全新的物联烹饪产品，它的美味数字化系统，可以实现对厨艺精准刻录，形成云端数字菜谱，并通过智能调味、智能火候、智能翻炒等智能硬件复现精湛厨艺，还原美味。值得一提的是，食万独创烹饪数据包，是用数字化的方法模仿用户烹饪过程，并将关键步骤记录下来，把最优化的步骤用数字化的形式封存起来，存在云端。用户可以从云端下载烹饪数据包，也可以使用创作模式，创作自己的烹饪数据包并上传，分享给所有的食万用户。
钱东奇强调，这考验的是厂商多个维度的基础能力，即硬件能力、软件能力、互联网的平台的能力，而这同时也离不开产业链上下游的紧密融合。
AIoT生态链重整：跨界融合是关键词
涂鸦智能与Gartner联合发布《2021全球 AIoT开发者生态白皮书》中指出，单品智能是很多企业入局AIoT智能家居的起点，但这造成了设备间的连接问题。相关显示统计，平均每个家庭与电相关的设备数量超过40个，而这40个设备涉及的品牌超过10个。由于它们之间是相互割裂的封闭的系统，兼容性很难实现互联互通。
另外，应用场景的局限性也是目前智能家居存在的难题。智慧家庭中的细分场景是考验智能家居“人性化”的重要指标。只有了解场景和用户需求，挖掘更多的细分应用场景，才能更好地为用户提供服务。
而在AIoT这盘大棋下，想要做到场景和服务多元化，任何一个厂商凭一己之力都难以覆盖全场景。
IEEE会员董琪（目前任职于工控速派（北京）科技服务有限公司）对集微网指出，比如AIoT创新采集的数据一定是要通过算法降低使用者的操作强度或者变现，这种应用才会对使用者和创新者有意义。在这个观点的引导下，家电厂商可以和房产开发商进行一些深度的跨界合作，如设计一些嵌入式的双门冰箱和户型配套，对户外有门，对户内也有门，这样可以让快递员或者楼盘物业直接把生鲜送入业主的冰箱内。类似这样的应用才是有意义的AIOT的应用。“否则单一的家电AIoT应用很难解决最后一公里的使用问题。”
总体来看，目前无论是传统家电等硬件厂商，还是新入局的玩家，在物联网、智能家居概念下的多种探索目前都仍处于初级阶段，杀手级应用更未见其踪。
IDC的跟踪数据显示，2020年三季度中国智能家居设备市场出货量继今年第一季度后再次出现负增长。除了疫情及宏观经济的影响之外，IDC分析指出，主要原因在于上游元器件供应紧张，线上渠道增长承压以及生态服务发展滞后阻碍智能化步伐。尤其是，智能家居市场整体呈现设备先行的发展模式，生态服务的完善相对滞后，尤其是大家电市场智能化、场景化应用仍处于发展初期，缺乏生态加持导致大家电市场智能化速度有所放缓。
IDC中国分析师刘云认为，目前中国智能家居市场正处于行业调整阶段，与以往出货量快速增长不同，市场发展更多体现在技术能力和生态布局的升级。对厂商而言这正是调整布局、积蓄能量的关键时期。针对产品能力、生态构建、渠道拓展这三方面的战略布局将为厂商赢得下一轮市场发展的先机。
因而未来一段时期内，整体市场都将面临各种不确定性，其中上游供应链的变动对整体产业的影响十分关键。强化与上游供应商的密切合作有利于厂商维持稳定的元器件供应，提升风险应对能力。同时与芯片原厂的紧密合作有利于厂商间开展底层合作，加快生态构建步伐。除去后端平台的建设，前端服务应用的开发也是生态建设中必不可少的部分，厂商应更加重视与开发者的合作，提供便捷高效的开发平台以加快符合AIoT需求的服务应用开发，充盈智能家居生态。
（校对/holly）
3.Omdia：三星CMOS图像传感器报价已调涨 40%
集微网消息，据市场研究公司 Omdia 发布报告指出，目前应用在中低端智能手机的 500 万和 800 万像素的 CIS 正在面临严重的缺货现象。而韩国 CMOS 大厂三星自去年 12 月开始已经将其 CIS 报价调涨 40%，其他 CIS 供货商的报价也跟进调涨约 20%。
因8 英寸半导体工厂具备成熟工艺，因而负责生产如 CMOS、射频、嵌入式内存、CIS、MEMS 传感器等产品。在进入 5G 时代后各种半导体零部件需求倍增，导致全球 8 英寸晶圆代工产能极缺。
另一方面，目前全球大部分 8 英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低，因而利用 8 英寸晶圆生产在成本上极具竞争力，这也是全球 8 英寸厂订单挤爆的因素之一。相对而言 12 英寸晶圆产能没有想象中那么紧俏。（校对 /Aki）
4.设计和制造两座大山，Gelsinger与英特尔重修旧好的明天是否云开雾散？
集微网消息，即使在2009年离开英特尔后，Pat Gelsinger还是不停地谈论着他从青少年时期就开始工作的这家公司。
当被问及英特尔时，他会向听众讲述他的导师、英特尔前CEO Andy Grove是如何塑造他的故事。现在，重返英特尔的Gelsinger有机会重新确立一种领导方式，这种方式曾带领英特尔成为芯片制造的霸主，同时他还将从其他地方学到的经验教训带入英特尔，帮助公司从至少10年来最大的危机中复苏。
彭博社指出，现年59岁的Gelsinger再次加盟，是由于英特尔面临着更为优秀的竞争对手和曾是自己的客户却也进入该领域的公司。他面临的主要挑战是解决英特尔在制造方面的问题，而前CEO Bob Swan和Brian Krzanich未能做到这一点。
与Swan不同的是，Gelsinger拥有技术know-how和丰富的内部治理经验，这是他在英特尔扭转局面所需要的。作为一名前芯片设计师，Gelsinger了解英特尔产品的复杂工程。作为VMware前CEO，他拥抱了云计算热潮，这股热潮正重塑英特尔最重要的市场。
Raymond James & Associates分析师Chris Caso表示，Gelsinger是投资者的宠儿，在我们的谈话中，他也是英特尔最想要的下一任CEO。他同时也是一个局外人——来自一个规模小得多、灵活得多的组织，在过去几十年里成功地创建了一个新的生态系统和一套行业标准，具有多项基本创新，同时也是一位英特尔的资深人士。
大约在2006年，Gelsinger是领先的技术人员，以比以往更快的速度向市场传达英特尔的新战略，即每年将芯片设计或更新的制造技术推向市场。这一需求迫在眉睫，因AMD正迎头赶上，在利润丰厚的服务器芯片市场上占据四分之一的份额，而几年前几乎为零。
当时，Gelsinger把这种新的、无情的技术更新节奏称为“Tick Tock”。这一策略奏效了，几年后，AMD在服务器芯片市场的份额又回到不到1%。
1979年，年仅18岁的他刚从技术学院毕业就加入了英特尔，在斯坦福大学(Stanford University)兼职攻读更高学位期间，他继续设计英特尔最重要的芯片8086的一部分。正是在担任英特尔的首任首席技术官期间，他作为公司创新的天才传道者，以及对计算机技术发展方向的远见卓识，一举成名。
熟悉Andy Grove风格的人士称，和Grove一样，当Gelsinger觉得他的下属在试图回避问题或没有诚实回答问题时，他也会用令人生畏的语音斥责他们。他也会抽出时间与来找他咨询的各级员工交流。
Gelsinger对自己的职业生涯也做出了同样公正的判断。离开英特尔后，他常指出自己任内做出的技术决策出了差错，并告诉其他人，当他明确不适合担任最高职位时，他会被解雇。
2009年离开英特尔后，Gelsinger加入数据存储提供商EMC，成为接替计划退休的CEO Joe Tucci的人选之一。相反，Tucci选择留下来，而Gelsinger最终成为VMware的CEO，当时EMC持有VMware的多数股权。戴尔收购EMC时，也获得了后者对VMware的所有权。
在VMware, Gelsinger面临着双重挑战。VMware的产品面向的市场日趋成熟，与此同时，通过一系列的重组，公司与戴尔的关系也在不断变化。
为了提振公司业绩，Gelsinger提出了几项策略，最终敲定了一项计划，将他的公司与亚马逊的云服务紧密结合。亚马逊与VMware合作，以赢得那些希望在云上运行应用程序的客户，同时让自己的企业数据中心使用VMware软件运行。
在Gelsinger任期的第一个阶段，VMware的股价暴跌，但自2016年初以来，随着收入增长的恢复，VMware的股价开始飙升。
彭博社指出，重新获得亚马逊和谷歌等领先云服务提供商的信任，将是作为英特尔CEO的一项关键任务。这些公司是英特尔服务器芯片的最大买家之一，但他们正越来越多地设计自己的芯片，并在其他地方生产。而英特尔挤牙膏式地更新迭代，也促成了这般变化。
不过，Gelsinger面临的最大挑战将是决定英特尔制造的未来。当他离开时，英特尔的工厂通过将内部设计与新的制造流程紧密结合，拥有了业界最先进的生产能力。现在，该公司已经落后于台积电。台积电不设计自己的芯片，但为英特尔的大多数竞争对手生产芯片。
即将离任的CEO Swan考虑将更多的生产外包作为后备计划，而英特尔则在努力通过自己的生产重新夺回领导地位。英特尔的其他领导者认为，芯片设计技术已经发生了永久性的改变，在内部和外部做一些工作的混合方法是正确的前进道路。
Gelsinger需要澄清这种混乱的信息，这已经让客户和投资者对英特尔的发展方向感到困惑和怀疑。去年，尽管大多数芯片类股飙升，英特尔的股价却下跌了17%。
(校对 /Aki)
5.国际计算机协会宣布新晋ACM Fellows名单，12名华人学者当选
集微网消息，国际计算机协会（ACM）宣布新晋95名ACM Fellows成员名单。他们在人工智能、云计算、计算机图形学、计算生物学、数据科学、人机交互、软件工程、理论计算机科学和虚拟现实等领域做出了广泛和基础的贡献。
ACM Fellows计划表彰在计算和信息技术方面取得杰出成就的前1%的ACM成员，以及/或为ACM和更大的计算社区提供杰出的服务。Fellows由他们的同行提名，并由遴选委员会审查提名。
ACM主席Gabriele Kotsis表示，挑选2020年ACM Fellows更具挑战性，今年收获的提名数量创了记录。2020年的ACM Fellows已经证明计算机领域的许多学科的卓越成果。当选成员对改变整个行业和我们个人生活的技术作出了关键的贡献。我们非常期待这些新晋Fellows能够在各自领域继续走在前列。
为了强调ACM的全球影响力，2020年的ACM Fellows代表了澳大利亚、奥地利、加拿大、中国大陆、德国、以色列、日本、荷兰、韩国、西班牙、瑞典、瑞士、中国台湾、英国和美国的大学、企业和研究中心。
2020年ACM Fellows的贡献涵盖了计算领域的各个区块，包括算法、网络、计算机架构、机器人、分布式系统、软件开发、无线系统和网络科学等等。
值得注意的是，95名新晋Fellows中有12名华人学者。
张耀文，国立台湾大学电机资讯学院教授兼院长，2013年当选IEEE Fellow，获ACM/IEEE Design Automation Conference（DAC）五十周年四项研究贡献与记录创造奖。2011年获IBM教授奖，2017年获IEEE Council on EDA（CEDA）President-Elect and President。
ACM Fellows当选理由：对算法及电子设计自动化的贡献
陈怡然，IEEE Fellow，杜克大学电子与计算机工程系教授、杜克大学计算进化智能中心主任，美国 NSF 新型可持续智能计算中心主任。本科和硕士就读于清华大学，博士毕业于美国普渡大学。2020年，陈怡然研究小组获国际数据挖掘顶会 KDD 2020最佳学生论文奖。
ACM Fellows当选理由：对非易失性内存技术的贡献
任奎，IEEE Fellow，浙江大学网络空间安全学院院长、计算机科学与技术学院副院长、计算机创新技术研究院执行院长，并曾担任纽约州立大学布法罗分校冠名教授及普适安全与隐私实验室主任。曾获得IEEE通信分会安全技术委员会技术成就奖 、纽约州立大学校长杰出研究奖 、美国国家自然科学基金青年职业奖在内的一系列奖项。
ACM Fellows当选理由：为无线系统安全和云数据安全做出贡献
申恒涛，电子科技大学计算机科学与工程学院院长，电子科技大学人工智能研究院执行院长，四川省人工智能研究院（宜宾）院长。美国光学学会会士和ACM杰出会员，分别于2000年和2004年获得了新加坡国立大学计算机科学系一等荣誉学士和博士学位。随后加入昆士兰大学并于2011年底成为教授。目前/曾经担任ACM Transactions of Data Science, IEEE Transactions on Image Processing, IEEE Transactions on Multimedia, and IEEE Transactions on Knowledge and Data Engineering编委。
ACM Fellows当选理由：为大规模多媒体内容的理解、索引和检索做出贡献
陶宇飞，香港中文大学计算机科学与工程学系教授，专业范畴为大型数据系统研究。2002年在香港科技大学取得计算机博士学位，同年获得香港首届“青年科学家奖”，2003年在美国卡耐基梅隆大学任博士后，而后分别在香港城市大学和香港中文大学担任助理教授各3年，2009年9月在香港中文大学晋升为教授、博士生导师，成为当时香港高校中最年轻的教授。
ACM Fellows当选理由：对大规模数据处理算法的贡献
Wang, Wei，加利福尼亚大学洛杉矶分校计算机科学系教授。
ACM Fellows当选理由：对数据挖掘的基础和实践做出了贡献
周昆，浙江大学计算机辅助设计与图形学国家重点实验室主任，教育部长江学者特聘教授，国家杰出青年科学基金获得者，国际电气电子工程师协会会士（IEEE Fellow）。曾获得2009年NVIDIA Professor Partnership Award、2010年中国计算机图形学杰出奖、2011年中国青年科技奖、2011年麻省理工学院《技术评论》全球杰出青年创新人物奖 (MIT TR35 Award)、2012年中组部首批青年拔尖人才支持计划、2013年国家自然科学二等奖、2016年陈嘉庚青年科学奖、2017年浙江省自然科学一等奖。
ACM Fellows当选理由：对计算机图形学的贡献
颜水成，毕业于北京大学，IEEE Fellow、IAPR Fellow、ACM 杰出科学家，曾任360集团副总裁、首席科学家、人工智能研究院院长，现任依图科技首席技术官（传已离职）。在新加坡国立大学领导机器学习与计算机视觉实验室，拥有该校终身教职，主要研究领域为计算机视觉、机器学习和多媒体分析，H-index为98，曾四次当选“汤森路透全球高被引学者”。
ACM Fellows当选理由：对可视化内容理解技术和应用的贡献
王义，欧洲科学院院士，IEEE Fellow，东北大学计算机科学与工程学院院长、教授。曾获CAV Award 2013（for the development of UPPAAL）、顶级国际会议RTSS 2015最佳论文奖、顶级国际会议ECRTS 2015杰出论文奖、著名国际会议DATE 2013最佳论文奖、顶级国际会议RTSS 2009最佳论文奖、顶级国际会议RTAS 2011、RTSS 2010、RTAS 2010最佳论文提名、ETAPS 2002 Best Tool Paper Award，欧洲软件年会最佳工具奖。
ACM Fellows当选理由：对实时系统的自动分析和验证做出贡献
李学龙，西北工业大学教授、博导，校学术委员会副主任，AAAS Fellow，IEEE Fellow。
ACM Fellows当选理由：对高阶数据的计算和学习做出了贡献
Chenyang Lu，圣路易斯华盛顿大学计算机科学与工程系教授，IEEE Fellow，ACM Transactions on Sensor Networks主编，IEEE IoT期刊区域编辑，ACM Transactions on Cyber-Physical Systems and Real-Time Systems副主编。
ACM Fellows当选理由：对自适应实时系统、实时虚拟化和无线信息物理系统的贡献
Cathy H. Wu，特拉华大学生物信息学与计算生物学中心（CBCB）教授兼主任。
ACM Fellows当选理由：对生物信息学、计算生物学、知识挖掘和语义数据集成的贡献
(校对/Aki)
6.英特尔新任CEO帕特·基辛格公开信：继续加快创新步伐、夯实核心业务
集微网消息，昨日，有报道指出，英特尔首席执行官Bob Swan将于2月15日卸任，空缺由VMware首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）接任。
今日，他向所有英特尔员工发送了一封信，信中指出，对于英特尔丰富的历史和所创造的强大技术，我心怀崇高的敬意，这些技术奠定了、并将继续塑造世界上的数字基础设施。我们拥有非凡的人才队伍和令人瞩目的技术专长，为业界所钦羡。英特尔有着深厚的历史，同时从一家CPU公司到一家多架构XPU公司的转型也非常令人兴奋；作为世界领先的半导体制造商，我们的机遇前所未有。我将于近期分享更多我对英特尔愿景、战略的思考，与此同时，我深知我们要继续加快创新步伐、夯实核心业务，为股东、客户和员工创造价值。
全文如下：
重返英特尔担任首席执行官，我十分激动同时心怀谦卑。我18岁加入英特尔时，刚从林肯技术学院毕业。服务英特尔的30年间，我非常荣幸受教于格鲁夫、诺伊斯和摩尔门下。英特尔支持我在圣克拉拉大学和斯坦福大学继续深造。公司还让我有机会能在芯片创新的最前沿，与业界最优秀、最聪明的人才一起工作。
在英特尔的经历塑造了我的整个职业生涯，对这家公司我永远心怀感激。在这样一个推动创新的关键时期，一切都在加速数字化，我能以首席执行官的身份回到英特尔这个“大家庭”，这将是我职业生涯中最大的荣耀。
对于英特尔丰富的历史和所创造的强大技术，我心怀崇高的敬意，这些技术奠定了、并将继续塑造世界上的数字基础设施。我们拥有非凡的人才队伍和令人瞩目的技术专长，为业界所钦羡。
我期待着与你们所有人一起，继续塑造科技的未来。英特尔有着深厚的历史，同时从一家CPU公司到一家多架构XPU公司的转型也非常令人兴奋；作为世界领先的半导体制造商，我们的机遇前所未有。我将于近期分享更多我对英特尔愿景、战略的思考，与此同时，我深知我们要继续加快创新步伐、夯实核心业务，为股东、客户和员工创造价值。
我要感谢司睿博在英特尔转型的关键时期发挥的领导作用和为英特尔做出的重大贡献。我欢迎他继续提供咨询和指导意见，为了我们的客户和大家，我们将尽可能确保无缝衔接。
相信大家会有很多关于下一步的问题，我期待着听到它们，即便我不会在第一天就能给出全部答案。和大家一起开启这段旅程，我已迫不及待！