金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“41958.FPC 板对位焊接结构”的专利，授权公告号 CN222749717U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种 FPC 板对位焊接结构。该 FPC 板对位焊接结构包括：主屏 FPC 板、背光 FPC 板及夹具，主屏 FPC 板上开设有第一定位孔；背光 FPC 板上开设有第二定位孔，背光 FPC 板设置于主屏 FPC 板上，第一定位孔与第二定位孔相互平齐；夹具上设置有限位柱，限位柱分别依次穿设第一定位孔及第二定位孔。本申请提供的方案，能够将背光 FPC 板和主屏 FPC 板精准对位，且操作简单。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2386条，此外企业还拥有行政许可398个。