今日，根据媒体报道，三星位于得克萨斯州奥斯汀的工厂已进入试产阶段，将为2026年发布的iPhone 18系列独家供应革命性三层堆叠式图像传感器，终结索尼长达二十年的独家供应地位。

爆料称，这颗芯片是三层堆叠图像传感器，通过三维集成技术，将光电二极管层、信号读出层与数字处理层垂直整合，实现了更高的像素密度和更出色的暗光性能，以及更快的读取速度，同时进一步降低功耗提升动态范围。

据了解，三星LSI部门与晶圆代工部门首次协同作战，采用4nm制程工艺打造该传感器核心逻辑单元。知情人士透露，奥斯汀工厂已完成首轮工程验证，这意味着该工厂已经准备初期生产测试。

苹果在一项声明中强调，这项突破性技术将重新定义移动影像标准，通过将前沿半导体制造引入美国本土，苹果正构建更具韧性的供应链体系。