金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，联想（新加坡）私人有限公司申请一项名为“模块安装结构以及电子设备”的专利，公开号CN119893837A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供面积效率较好并且不会对芯片施加应力的模块安装结构。模块安装结构(12)具有：罩(36)，覆盖存储器模块(26)中的安装有存储器芯片(32)的表面；中继连接器板(42)，设置在存储器模块(26)中的安装有存储器芯片(32)的部位的背侧部与基板(28)之间，并通过多个弹性销(42e)使存储器模块(26)以及基板(28)各自的多个接点部彼此接触；以及螺钉(46)，在Z方向上紧固罩(36)、模块板(30)、中继连接器板(42)以及基板(28)。罩(36)具备板支承突出部(48a)，该板支承突出部(48a)朝向基板(28)侧突出，并在沿着存储器芯片(32)的位置与模块板(30)抵接。