金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，厦门润积集成电路技术有限公司申请一项名为“一种 FCBGA 封装基板与 PCB 互连的 BGA 球过渡结构及其应用”的专利，公开号 CN119890755A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种 FCBGA 封装基板与 PCB 互连的 BGA 球过渡结构及其应用，其结构主要包括封装基板、PCB 以及板间连接的 BGA 球阵列，封装基板包含带状线及 BGA 球转换结构，PCB 包含 GCPW 及 BGA 球转换结构，封装基板与 PCB 通过 BGA 球阵列连接各自的转换结构接口，完成封装基板与 PCB 的毫米波信号传输。与现有技术相比，本发明结构简易、占用空间小且易加工实现，通过带状线‑BGA 球‑GCPW 的过渡结构，实现了 FCBGA 封装基板与 PCB 之间信号的良好传输，解决了先前存在的 BGA 球连接损耗大、传输带宽窄等缺点，在毫米波频段 FCBGA 封装基板与 PCB 连接方面具有良好的应用前景。

天眼查资料显示，厦门润积集成电路技术有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门润积集成电路技术有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可8个。