中关村在线消息：12月30日，台积电联席CEO刘德音提到，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。但是3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。

据悉，与目前的5纳米芯片相比，3纳米芯片将提供更好的性能，苹果可能会在2023年开始采用3纳米处理器，3nm代工价格突破2万美元/片晶圆，也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆，首批投片量只有数千片，目前只有苹果有需求，台积电在亚利桑那州的第一家美国工厂将于2024年开业时开始生产4纳米芯片。