金融界 2025 年 4 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市联润丰电子科技有限公司取得一项名为“一种双面 BGA 封装结构”的专利，授权公告号 CN 119485992 B，申请日期为 2025 年 1 月。

天眼查资料显示，深圳市联润丰电子科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2412万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联润丰电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可5个。