近日，有关高通旗舰级处理器骁龙875的规格信息被外媒曝光。根据信息来看，高通骁龙875使用5nm制程工艺打造，并将首次采用Cortex X1超大核心设计。高通官方表示骁龙875采用了“1+3+4”八核心设计，其中1为Cortex X1超大核心，3为大核，4为能效核心，其中，超大核与大核之间的差别主要在于CPU频率。

其实骁龙865就采用了超大核+大核设计，二者主要差异也是频率，其超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，核心部分均为Cortex A77。而骁龙875则是首次采用了Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合，前者峰值性能比后者高23%，性能进一步凸显。

如果不出意外的话，高通骁龙875将在今年年底亮相，明年一季度正式量产，各大厂商旗舰级手机将成为其主要设备。