浩鑫（Shuttle）宣布，推出新一代超紧凑结构（UCFF）准系统XPC Slim DH670，整体尺寸为190 x 165 x 43 mm，体积仅有1.3L。浩鑫从Socket370时代就从事小型准系统生产，是世界第一家迷你电脑制造商，在迷你主机和嵌入式系统领域有着非常丰富的经验。

XPC Slim DH670基于英特尔的H670芯片组，支持LGA 1700插座的第12代酷睿系列（Alder Lake-S）处理器，最高支持65W的TDP，最多拥有16核心24线程的规格。其最多可配备64GB的DDR4-3200内存；拥有一个2280/2260/2242规格的M.2 Key-M插槽用于存储，以及一个M.2 Key-E插槽用于Wi-Fi和蓝牙模块；视频输出方面，提供了四个显示输出，其中两个DisplayPort接口和两个HDMI 2.0b接口，均支持4K@60Hz输出。

浩鑫还为XPC Slim DH670配置了多种接口，包括两个GbE接口（Intel i210/i211）、四个USB 3.2 Gen 1接口（其中一个Type-C接口）、四个USB 3.2 Gen 2接口、两个COM接头、一个SD卡读取器和音频输入/输出。此外，XPC Slim DH670还配备了SATA 6.0Gbps接口，保留了一个2.5英寸硬盘位。

XPC Slim DH670通过19V DC插孔供电，浩鑫为这款准系统配备了一个120W的电源。XPC Slim DH670可用于多种应用场景，但不适用于需要高性能GPU的场合，例如对性能要求苛刻的游戏或开发工作。由于没有配置Thunderbolt 3/4接口，不能外接GPU使用，在图形运算方面不能指望太多。

浩鑫暂时没有透露XPC Slim DH670的价格，具体上市时间未知。