1、【芯视野】 迈向DCU时代 争夺汽车电子新天下

2、台积电将优先扩产12英寸产能，8英寸代工缺口或扩大

3、继旺诠、国巨后，华新科、厚声等多家厂商调涨电阻价格

4、纬创子公司现金减资1.4亿美元，传与昆山iPhone厂售立讯相关

5、三星得州晶圆厂恐停产至4月中旬 营收损失或达数千亿韩元

6、全面加速半导体投资！三星将提高平泽二厂DRAM与代工产量

1、【芯视野】 迈向DCU时代 争夺汽车电子新天下

集微网报道 汽车行业在2021年初成为舆论的焦点，一方面是各大车企饱受缺芯之苦，开始减产、裁员，另一方面是各大科技企业奋不顾身地投身造车事业中，前有苹果，后有百度、小米。两件事看似风马牛不相及，实则说明一个道理，汽车已经是离不开芯片的电子产品了。

从动力控制、安全气囊、车身稳定到车灯控制、娱乐影音、自动驾驶，汽车上没有一个环节不在使用芯片。不过，随着芯片数量的指数级增加，传统的汽车分布电子电气架构（E/E）已不堪重负，由此向域集中电子电气架构转移。这一新架构也同汽车的动力系统革新一起，正在慢慢重塑汽车产业。同时，汽车供应链目前的危机，也会倒逼该技术加速迈向成熟。

域时代降临

域集中架构的核心是域控制器（DCU，Domain Control Unit）。这个概念不难理解，就是将汽车电子部件功能将整车划分为动力总成，智能座舱和自动驾驶等几个区域，利用处理能力更强的控制器芯片相对集中地控制每个域，以取代目前分布式电子电气架构。

平台化、兼容性好、集成度高、性能好是DCU的优势，依靠芯片算力的大幅提升，可以有足够的资源快速响应用户的需求。

以博世、大陆为首的Tier1最先提出DCU，是为了突破ECU的性能瓶颈，并解决信息安全问题。因为按照以前的模式，汽车中每个功能都需要至少配置一个电子控制单元（ECU Electronic Control Unit）。随着汽车功能的不断增加，ECU的数量剧增，高端车型里的 ECU 平均达到 50-70个，个别车型ECU数量超过100，使得车辆的电子系统复杂度超出极限。同时，由于ECU 数量的激增，对汽车线束长度、传输速度等方面都有这更高的要求，这都将为汽车的研发、生产、安全等多方面带来挑战。

如果使用DCU，这些问题就能得到化解。因为DCU有强大的硬件计算能力与丰富的软件接口支持，集中了更多核心功能模块在内，极大地提高了系统功能集成度，这样对于功能的感知与执行的硬件要求降低。加之数据交互的接口标准化，会让这些零部件变成标准零件，从而降低这部分零部件开发和制造成本。

此外，面向自动驾驶开发，现有的电子电气架构系统同样无法满足需求。“所以需要将现有的ECU进行整合升级成DCU。这样，大量的底层代码可以互通，而且减少了大量的通信过程，利于自动驾驶开发。”大众CEO Herbert Diess曾这样表示。

图 博世公司规划的汽车电子电气架构的进化路线

风格激进的特斯拉最早实现了这个概念的落地，2017年量产的Model3 车型中就采用了区域集中式的 E/E 架构，由AICM（辅助驾驶及娱乐控制模块）、BCM RH（右车身控制器）、BCM LH（左车身控制器）以及BCM FH（前车身控制器）4大控制器来控制整辆车几乎所有功能。这一改进使得Model 3 的车载线束总长度与先前车型相比，从3千米降至1.5千米，极大减轻了整车重量。

2018年，奥迪与德尔福联合开发的zFAS控制器应用在奥迪A8当中，伟世通公司则推出了SmartCore域控制器，集成信息娱乐、仪表板、信息显示、HUD、ADAS等功能。这些产品开创了商用功能域控制器产品之先河，全球各大Tir1供应商纷纷跟进，整个域控制器市场逐渐发展起来。

在国内市场，华为、德赛西威、航盛电子、东软等企业也推出了DCU解决方案，并得到了国内车企的采用。比如，2020年小鹏汽车推出的智能轿跑P7就采用了德赛西威基于英伟达Xavier打造的自动驾驶域控制器产品——IPU03。

当前，整个业界对DCU市场都有非常乐观的预期。据佐思产研的预测，2025年全球汽车DCU（座舱+自动驾驶）出货量将超过1400万套，2019-2025年均增长50.7%。

核心换将

在ECU时代，其核心是MCU芯片。进入DCU时代，尤其是汽车智能化程度大幅增加时，异构SoC成为主角。

国内汽车AI芯片开发商黑芝麻科技CMO杨宇欣表示，核心芯片是新型智能汽车电子架构功能的核心，能够提供新时代汽车智能化所需的算力，是支撑智能汽车软件体系的基础，也是智能汽车硬件体系核心部件的中枢。

奥迪A8使用的zFAS就是一个很好的例子，其共搭载四枚芯片异构式SoC芯片，具体包括：Mobileye 提供的视觉处理芯片EyeQ3（ASIC），英伟达提供的Tegra K1芯片（GPU+CPU），英特尔提供的Cyclone V芯片（FPGA），英飞凌提供的 Aurix TC297T芯片（MCU）。

对算力的需求提升是核心芯片升级的主要推手。新型的智能网联汽车，不仅需要与人交互，也需要大量与外界环境甚至云数据中心交互，还将面临海量的非结构化数据需要处理，车端中央计算平台将需要500+百万条指令/秒的控制指令运算能力、300+TOPS（即为300*1012次每秒）的AI算力。

以座舱域控制器为例，进入L3时代时代，驾驶员行为监测可能成为必备的功能，面部识别、眼球追踪、眨眼次数跟踪等将引入机器视觉和深度学习算法；而L4时代则必备V2X（Vehicle to everything），座舱电子的复杂程度和运算资源需求量暴增。这些都不是传统的MCU所能胜任的。

一位长期从事汽车电子开发的人士告诉集微网，域控制器的兴起对传统的汽车MCU厂商确实造成了威胁，“因为MCU的使用量会减少，传统MCU的演进路线也没有了。”

同时，AI计算单元逐步被集成至主控芯片内，也加速开启了车载异构SoC芯片的落地。

最初，伴随着AI技术在视觉领域的应用，基于视觉的自动驾驶方案逐渐兴起，这就需要在CPU的基础上加装擅长视觉算法的GPU芯片，从而形成“CPU+GPU”的解决方案。不过，“CPU+GPU”组合也并非最优解决方案，因为 GPU 虽然具备较强的计算能力，但成本高、功耗大，由此又逐步引入了FPGA和 ASIC 芯片。

总体来看，单一类型的微处理器，无论是 CPU、GPU、FPGA还是ASIC，都无法满足更高阶的自动驾驶需求，域控制器中的主控芯片会走向集成“CPU+XPU”的异构式 SoC（XPU 包括 GPU/FPGA/ASIC等）。

这种复杂的芯片需求非常适合英伟达、英特尔、高通、华为这种有大芯片开发能力的公司，他们纷纷调转船头进军汽车产业。同时，国内新兴的AI芯片厂商也迎来了快速切入汽车产业链的机遇。

国内AI芯片公司地平线，凭借 “征程”AI 芯片与海内外多家车厂建立合作，成功切入汽车产业链，为长安汽车、上汽集团、奥迪等多家整车厂提供解决方案。成立于 2016 年的黑芝麻智能科技则相继推出了车规级智能驾驶芯片华山一号 A500和华山二号A1000，目前已与博世、一汽等多家Tier1或整车厂建立合作。

重塑格局

未来汽车的大脑是域控制器，其功能由主控芯片、操作系统和算法协同实现。这就使得芯片公司、软件供应商、Tier1 系统集成商和整车厂形成战略联盟。其中，芯片公司是域控制器的基础，软件供应商和算法提供商（部分为整车厂自研）赋能，Tier1 进行系统集成，最终由整车厂落地验证。

以小鹏汽车的域控制器为例，就是英伟达提供芯片以及技术上的支持，德赛西威负责提供硬件形态、软件形态域的底层软件，小鹏汽车编写从传感器到决策层的自动驾驶算法。

行业内有个看法，域控制器可能是未来竞争门槛最高的部分，因此利润也最高，芯片厂商和核心算法供应商将会受益。

前文也提到，新兴的芯片厂商成为新宠，那么传统的芯片供应商（做MCU的）是否就一定要走向式微呢？

答案也并非如此简单。首先，分布式ECU并不会马上消亡，因为传统的汽车产业链非常坚固，短期内难以被动摇。

“原本传统的产业链的利益很难打破，特别是线束厂商。短时间内，传统汽车MCU会继续存在，而且还会增长。”国内一位汽车芯片厂商负责人如此表示。

再者，并非所有功能域都适合集中化，即使集中化也不意味着所有ECU 都会被融合。大部分车企在中短期内不会效仿特斯拉采用如此激进的集中化方案。

还有一点，从分布式ECU转变为集中式域控制器，极大地强化了软件在架构中的作用，但是现行的供应商体系里没有的成熟的软件供应商，成熟的汽车软件商业模式现在还没有摸索出来。因为以往的供应商大多提供的是软硬件一体的服务，很少有专门的汽车软件供应平台，并且能够适应各种芯片平台。所以，ECU向DCU的转变还需要一定时间。

中短期来看，汽车ECU 方面依然存在着巨大的机会。麦肯锡预计，2020/2025/2030 年全球ECU 市场规模分别为900 亿/1030 亿/880 亿美元，虽然ECU 增速放缓、占比下降，但绝对值依然很高。

有意思的是，2020下半年发生的汽车芯片领域的供应短缺成为了一个黑天鹅事件，促使整车厂加速向域控制器靠拢。

比如，上汽集团方面就宣布，旗下上汽乘用车已与智能芯片产业“独角兽”地平线敲定全面战略合作协议。双方将共同打造出可以对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案，同时也希望能够有效缓解甚至解决芯片短缺带来的产能危机。

掌握了域控制器的开发权，不但掌握了技术制高点，也掌握了对芯片供应链的控制能力。对于每一家整车厂来说，都是一举多得的好事。所以，未来还会有更多的车企加入这个行列，从而倒逼域控制器加速迈向成熟。

（校对/Kelven)

2、台积电将优先扩产12英寸产能，8英寸代工缺口或扩大

集微网消息，据DIGITIMES报道，业界近日透露，台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂，而不是8英寸厂。这意味着8英寸供不应求的状况可能会进一步加剧。

随着苹果放缓iPhone的芯片订单，市场传出台积电5纳米产能将优先供应比特大陆。另外，据称联发科还从台积电获得了足够的6nm和7nm产能份额，确保后续5G手机芯片能够顺利出货。

业内消息人士称，台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂，而不是8英寸厂。据其透露，台积电在第二季度有可能会争取到部分客户额外的12英寸订单。

消息人士进一步说，因产能极度紧张，台积电12英寸晶圆厂的产能利用率近几个月来动辄超过100%。不过随着产能扩大和苹果需求放缓，工厂利用率现已下降，台积电已能够对其他客户的部分订单实现加急交货。

然而，这势必将加剧8英寸晶圆供不应求的现况。消息人士指出，全球成熟工艺节点制造设备已陷入供应短缺，中国台湾的其他晶圆厂在购置设备扩充8英寸产能方面也遇到了困难。

因而，消息人士认为，台积电第二季度营收增长可能会放缓，而第三季度将大幅回升。（校对/乐川）

3、继旺诠、国巨后，华新科、厚声等多家厂商调涨电阻价格

集微网消息，继旺诠、国巨调涨电阻价格后，华新科、厚声等多家厂商也于近期跟进下达涨价通知。

据台媒中时电子报报道，华新科的新订单将涨价10～15％，全球第二大电阻厂厚声（UNI ROYAL）旗下的电阻涨价幅度达20％

对于涨价消息，华新科方面仅回应价格将依据市场供需来定。华新科同时强调，芯片电阻市况很好，除部分半成品还有库存之外，已经没有成品库存。不过该公司2021年在芯片电阻上没有扩产计划。

根据代理商收到的涨价通知，华新科在0603、0805、1206等大尺寸规格上调涨15％，用于手机的小尺寸规格0201、0402等则调涨10％，新订单适用新价格。

报道指出，根据过去经验，华新科通常落后国巨一个季度调价，但最近一波调价速度超过以往。业界认为，潮州三环针对二线电阻厂的报价全面上涨，加速了其他电阻厂启动涨价。

另外，日本第三大铝电厂Rubycon也在上周发出涨价通知，鉴于原材料价格调涨，新冠肺炎疫情导致的生产限制、成本上升等原因，该公司自3月1日开始对产品实行涨价。（校对/乐川）

4、纬创子公司现金减资1.4亿美元，传与昆山iPhone厂售立讯相关

集微网消息，代工厂纬创今日发布公告称，子公司Win Smart Co., Ltd.（以下简称“WIN”）办理现金减资，金额为1.4亿美元，减资比例达57.36%。市场预测指出，Win减资行为应是为了配合日前纬创将大陆昆山iPhone制造厂出售给立讯精密。

据悉，Win是纬创集团的转投资公司，主要负责中国大陆地区事业投资控股，在今年过年前陆续进行了几次现金减资。

台媒经济日报报道指出，市场推测，Win现金减资应是纬创集团配合日前将旗下大陆昆山iPhone制造厂出售给陆商立讯精密后，控股公司所需资本额不用以往那么大，因此把多出来的现金归还给股东。

Win于去年11月中旬宣布拟将其持有的纬新资通（昆山）有限公司21.88%的股权以及纬创投资（江苏）有限公司的100%股权出售给立讯精密。

当时立讯精密表示：“本次收购框架协议的签订系基于公司多年以来在消费电子领域的深度沉淀以及对消费电子业务的中长期战略布局，符合公司可持续发展规划。如本次股权收购成功，将可拓宽公司现有产品的销售渠道，与公司现有业务产生有效协同，提升公司市场竞争力，符合公司和全体股东的利益。”

（校对/木棉）

5、三星得州晶圆厂恐停产至4月中旬 营收损失或达数千亿韩元

集微网消息，受到近来美国寒潮和雪灾的影响，三星电子在得克萨斯州奥斯汀的晶圆厂电力短缺，不得不暂时关闭。

据BusinessKorea最新报道，三星电子在得克萨斯州奥斯汀的晶圆厂在2月16日下午因停电被关闭后，仍保持停产状态。行业分析师预测，停产可能会持续两个月左右，直到4月中旬为止。

据报道，虽然晶圆厂在三天之内就已恢复供电，但由于缺水问题而推迟了重启时间。韩国工程师上周飞往美国，寻求将损失降到最低的办法，但对此他们也束手无策。

奥斯汀工厂在2020年的销售额约为3.9万亿韩元（约合34.7亿美元）。假设它将在2021年产生类似的销售额水平，简单的计算表明，如果停止运营一天，它将损失100亿韩元（891万美元）的销售额。

按此推算，估计由于最近的停工，已经产生超过1000亿韩元（8910万美元）的销售损失。如果关闭持续到4月中旬，则销售损失可能达到数千亿韩元。

考虑到将产量（生产效率）提高到正常水平需要花费大量时间，因此即使重新启动生产线，销售损失也可能进一步增加。

同时，2月，三星电子向得克萨斯州和奥斯汀市提交了一项提案，要求对其在奥斯汀的半导体工厂进行额外投资，在20年内减少约8.547亿美元的税收。三星电子在提案中表示，将总投资170亿美元用于工厂的扩建，包括购置土地，建设工厂和动员设备的成本。

对于三星电子来说，降低财产税确实很重要。由于半导体制造工艺的特点，初始投资仅仅是开始。为了稳定产量，每年必须进行大量投资。如果奥斯丁工厂的新建设施投入使用，则在前五年中应追加每年1.506亿美元的投资。然后，在15年后，三星电子平均每年将需要投资2.95亿美元。

（校对/holly）

6、全面加速半导体投资！三星将提高平泽二厂DRAM与代工产量

集微网消息，随着全球半导体深陷缺货危机，三星电子正加快产业投资。从DRAM到NAND闪存，甚至是代工厂，这家韩国科技巨头计划展开全面攻势。

据etnews报道，业界1日透露，三星电子近期调整了今年的DRAM投资计划。据悉，该公司位于韩国平泽的P2工厂第一季度12英寸晶圆的投片量从3万/月提升至4万/月，年度DRAM投片量即将从6万片增加到7万片。

韩媒指出，三星在第一季度的投片量约为年度规划的60%左右。该公司将大部分投入集中在一季度，意味着将加速产能扩张。

与此同时，三星电子也考虑扩大对NAND闪存的投资。近日，西安市2021年市级重点建设项目计划发布，其中包括三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目。

另外，三星还计划扩张代工产能。据悉，该公司决定将平泽P2工厂的5纳米生产线规模从现有的2.8万片增加到4.3万片。值得一提的是，三星将原本引入的计划用于DRAM制造的EUV光刻机改为代工使用，以因应5纳米代工迅速增长的需求。

在全球半导体需求维持强劲的背景下，三星电子正加快实现“ 2030年成为系统半导体领域第一”的目标。

根据报道，为响应三星电子不断涌入的订单，韩国半导体设备行业已全面启动产能。

一位设备行业的高层表示：“向三星电子提供设备的大部分公司都非常忙碌。”据称，市场明显感受到了半导体出口扩大和价格上涨的趋势。（校对/乐川）