飞象网讯（易欢/文）1月24日，华为5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会在北京召开，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在主题演讲中正式发布了全球首款5G 基站核心芯片――华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。

丁耘在发布会上表示，5G的大规模商用部属时机已经到来，安全、终端各方面已经就绪。与此同时，AI正在成为新的通用技术。电信行业作为数字化经济和智能世界的基石，也正在迎来一个历史性的发展机遇。

他进一步讲到，华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。

发布全球首款5G基站核心芯片

在现场，丁耘也全球首款5G 基站核心芯片――华为天罡进行了详细的介绍，这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为5G基站极简站点、极简部署

丁耘坦言，华为是唯一一个能有效把5G结合的公司，也是唯一个可以规模商用AAU的公司。在未来，每个站点的机房并非必要，因为华为的基站能自然散热、无需空调和散热机柜。

据介绍，截至目前为止，华为已经发货了25000个5G基站，其中欧洲18国，中东9国，亚太3国已经定下商业合同。5G终端，5G网络，5G数据中心。

在现场，华为还请工程师现场演示了安装基站的过程，该工程师在一分钟之内即将设备安装成功。丁耘表示，华为希望让5G部署像 “堆积木”一样简单。

据悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同时比4G基站集成度更高、安装更加简单，具备一横杆建站、5G全频谱等特性。

聚焦人工智能四个方向 打造自动驾驶网络

本次会上，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

丁耘指出，关于人工智能，华为在未来两三年内将聚焦4个方向：能效、性能、功耗和体验。面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。