IT之家 3 月 11 日消息，高通宣布，将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片，这是新的骁龙 7 系列芯片。

据微博博主 @WHYLAB 等爆料，首个高通 SM7475 量产机 Geekbench ML 跑分出炉，分数 390 分。机型是 realme GT Neo5 SE（型号为 realme RMX3700），搭载 8GB 内存，采用安卓 13 系统。CPU 为一颗 2.92GHz 超大核 + 三颗 2.5GHz 大核 + 四颗 1.8GHz 小核，堪称“骁龙 8+ Gen 1 青春版”。

根据 realme GT Neo5 SE 工程机跑分显示，SM7475 芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔综合跑分达 1029731 分，超过天玑 8200。

SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分。（IT之家注：该跑分高于天玑 8200，跟天玑 9000 相当。）