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关于高通骁龙865处理器使用外挂5G基带芯片而没有采用芯片集成的说法有两种：

一种说法是高通为了优先满足苹果手机的需求没有将5G基带芯片集成在处理器内；

一种说法是高通当前的技术实力并不允许这么做，在处理器性能、功耗、发热量上暂时无法找到平衡点。

那么，这两种说法究竟哪种更有道理呢？我们一起来看看吧！

高通骁龙865为什么会选择外挂骁龙X55 5G基带芯片

一、基于苹果手机所考虑

苹果与高通之间已经达成和解，明年苹果的首款5G手机必然会使用高通的5G基带芯片。苹果手机一直是采用自家处理器外挂基带芯片的方式实现网络通讯。若高通本次骁龙865集成了5G基带芯片，意味着高通将失去苹果这个十分重要的客户。不过，以高通的实力，单独为苹果手机开发一款定制版的5G基带芯片并非难事，只不过是时间上并不允许高通这么做。

因此，苹果手机或许是一方面原因，但是绝不会是主要原因。

二、高通当前的技术能力并不允许这么做

另外一种说法是当前技术实力并不允许高通这么做，高通骁龙X55支持Sub-6和毫米波双频，当前处理器的工艺制程无法在处理器性能以及基带芯片功耗上找到一个平衡点。这里大家不由地想到了华为麒麟990处理器，这款处理虽然集成了5G基带芯片，但是仅仅支持Sub-6单频，并不支持毫米波。因此，被华为压抑了很久的高通，直言华为不支持毫米波是假“5G”。

两个方面的原因，您更倾向于哪方面的说法呢？

高通骁龙865外挂基带芯片的好处和不足

高通骁龙865采用外挂基带芯片有好处也有不足，需要辩证的从两个方面来看待这个问题。

先来谈谈优点：

首先，采用外挂基带芯片的方式，同样的面积可以更加专注处理器的性能设计，高通骁龙865处理器的性能要优于麒麟990。其次，无需担心基带芯片通讯时的温度所导致的处理器降频问题，芯片的设计难易度更低。

再来说说缺点：

缺点主要有两点，一个是外挂基带芯片将会占用主板的设计空间，一个是外挂基带芯片的功耗要高于集成，势必会给手机待机时间带来压力。

最后再来谈谈Sub-6与毫米波的问题

华为麒麟990处理器虽然集成了5G基带芯片，但是并不支持5G的毫米波。Sub-6与毫米波的差距主要在于频率，毫米波的频率更高，穿透性能也就越弱，但是带宽却要高于Sub-6。那么，仅支持Sub-6单频的华为麒麟990处理器对于我们的使用是否有影响呢？

答案是没有，我国运营商5G网络建设是以Sub-6为主，毕竟可以覆盖的距离越广。只有美国等少数国家在使用毫米波进行建设，主要原因在于美国的Sub-6频段多被军事占用，只能够发展毫米波。相信世界上没有任何一家运营商愿意主动放弃Sub-6而使用毫米波建站，这样建站的成本将会成倍的增长。

关于高通骁龙865处理器使用外挂基带芯片的事情，您怎么看？

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