英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，展示了世界上首个采用UCIe连接的芯片，代号“Pike Creek”。

据TomsHardware报道，这颗采用UCIe连接的芯片带有采用英特尔自家Intel 3工艺制造的UCIe IP模块，同时还有台积电（TSMC）N3E工艺制造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模块，两个模块之间通过英特尔EMIB先进封装技术进行连接。

2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布建立UCIe联盟，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范，让不同厂商的模块可以协同工作。目前最新的是UCIe 1.1规范，其中包括了针对汽车应用的其他增强功能，除了支持标准的2D封装外，还支持更为先进的2.5D封装，比如英特尔的EMIB和台积电的CoWoS等。

UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。UCIe联盟希望可以建立一个芯片到芯片的互联标准，并培育一个开放的小芯片生态系统，以满足客户对可定制的封装级集成的需求，连接来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等，并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连标准。