中关村在线消息：8月3日，荣耀将于8月12日召开新品发布会，将会发布荣耀的新旗舰手机Magic 3系列与荣耀平板V70 Pro；今天荣耀发出预热视频，将采用三位一体布局，在硬件上再次升级。

据悉，本次荣耀平板V70 Pro将搭载全球首发的联发科迅鲲1300T芯片，这一款6nm工艺5G芯片，专为高端旗舰平板打造，在影像、工功耗以及性能表现上十分出色。

根据爆料，荣耀平板在屏幕方面还将使用2000*1200分辨的90Hz屏幕；在设计上，将采用铝合金机身，搭配直角边框，底部双扬声器的设计方案。荣耀预热海报中提到“三位一体”很可能指的是平板、键盘、手写笔的组合方式。