全球第4大芯片代工厂要上市,估值250亿美元,约为中芯3分之1

众所周知,目前在全球晶圆代工厂的排名上,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际位列前5名的,且这5大厂商,拿下了全球80%+的份额。

其中台积电、三星是第一梯队,技术也最先进,而联电、格芯、中芯国际算第二梯队,大家的份额其实相差并不是特别大,技术也都以成熟制程为主。

在2020年开始的缺芯大潮之下,这些晶圆代工厂商们,确实都赚钱了,而有了钱之后,大家也都想获得更大的发展,想要扩产。

特别是第四大厂商格芯,本身位于美国,美国又想大力发展半导体制造,所以格芯这一年多以来,一直是摩拳擦掌,想要大干一场。

比如格芯计划就公开表示要投资40亿和10亿美元扩建新加坡和纽约马耳他晶圆厂,扩产后新加坡厂将新增等效12吋产能45万片/年,马耳他厂将新增12吋产能15万片/年。

为此,格芯计划上市,融到一笔钱,这样就更有资本在全球进行扩张,抓住缺芯的机会,发展自己。而按照格芯最新的IPO文件,格芯的最新估值约为250亿美元。

同时按照IPO文件,格芯表示自己在全球三大洲拥有5个制造基地,在RF、FinFET、FDX等技术方面,格芯拥有约10,000项全球专利。2020年等效12吋晶圆年产能约192万片。

对于这个250亿美元的估值,是知道大家怎么看的?事实上,对比第五大芯片代工厂中芯国际,格芯的这个估值还是比较低的。

目前中芯国际的市值约为4400亿元,差不多是250亿美元(约1600亿元)的近三倍了,而中芯国际的营收比格芯还低一些。

对比,不知道你是怎么看的?不过格芯虽然营收高,排名高,但财务表现不如中芯,毕竟2020年,格芯收入48.51亿美元,净利润仅为3.51亿美元。而中芯国际2020年营收39.07亿美元,净利润7.2亿美元。

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