火离科技取得用耳机插口接高功率喇叭硬件电路专利,有效改善对其他射频系统的干扰问题

金融界2025年4月18日消息,国家知识产权局信息显示,火离科技(上海)有限公司取得一项名为“一种用耳机插口接高功率喇叭的硬件电路”的专利,授权公告号CN222750556U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种用耳机插口接高功率喇叭的硬件电路,包括音频编解码器、音频功放和喇叭,所述音频编解码器的LINEOUT端口通过Π型电路分别与滤波电容C1和滤波电容C2连接,所述滤波电容C2串联有电阻R4,电阻R4与音频功放连接,所述音频功放通过模拟信号与喇叭连接;所述Π型电路由电阻R1、电阻R2和电阻R3组成。本实用新型,在音频功放后端,增加串联磁珠FB1、磁珠FB2,增加并联电容C3、电容C4形成低通滤波网络,有效的滤除高频杂散信号的同时,可以保证主要的音频信号不受衰减;从而有效改善整个电路对其他射频系统的干扰问题。

天眼查资料显示,火离科技(上海)有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,火离科技(上海)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次,专利信息15条。

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