1、EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程
2、九转功成！海德门荣获OPPO授予“PDS 5G天线联合开发奖”
3、广东两会：深入实施强芯行动，加快在集成电路等领域补齐短板
4、一周动态：直击多地两会芯重点，英诺赛科与ASML签署合作协议
1、EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程
2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。
芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，抱以开放、为未来创造价值的技术信仰，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学，打造面向数字社会的EDA 2.0技术，通过重新定义芯片设计方法学，提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章创立不过数月，已推出两款划时代的、体现EDA 2.0理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，既可以兼容当前生态，且有助于支持面向未来的架构，满足高性能、高效率的验证需求。
红杉宽带数字产业基金表示：“EDA是一个技术高度密集的硬科技领域，不仅需要团队有扎实的技术积累和深刻的市场洞察，更需具备坚定的技术信念和强大的研发能力。我们很高兴看到，芯华章将其多年的经验快速转化为清晰的研发方向，推出了领先的产品和技术，朝着研发EDA 2.0的方向努力，迎接数字社会的到来。”
成为资本管理合伙人沙烨表示：“5G、人工智能、云计算、数据中心、汽车电子等技术场景快速演进，芯片是这些技术发展的基础设施。因此，我们看到了芯华章所耕耘的芯片验证技术领域会带给整个科技变革的巨大价值。芯华章展现极优秀的研发效率和技术落地能力，并且坚持着对产品的初心。我们非常看好芯华章能率先实现EDA技术与前沿技术的融合与重构，推动EDA进入更加智能化的2.0时代，为价值数万亿的电子产业链带来颠覆性创新。”
熙灏资本董事总经理袁良永表示：“EDA是数字社会的底层核心技术，中国作为全球领先的芯片市场，应当在这一领拥有自主的标准和面向未来的技术。我们对新兴EDA技术的巨大市场潜力十分期待，并认同芯华章团队‘从芯定义智慧未来’的远大抱负，更坚信其出色的技术和成熟的管理理念，能实现EDA技术突破，成为撬动行业快速发展的中坚力量。”
芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示：“在成立短短十个月时间里，芯华章收获了130位怀有相同技术信仰的优秀伙伴加入，团队以极其高效的执行力和使命感推出了两款开创性的EDA验证产品和技术。作为一家技术驱动的公司，我们正加大对前沿技术的探索力度并全力展开EDA 2.0研究和研发。芯华章很高兴与志同道合的本轮投资伙伴并肩迈向未来，为加速数字社会的发展贡献力量。”
2、九转功成！海德门荣获OPPO授予“PDS 5G天线联合开发奖”
集微网消息，1月23日，OPPO举办了2020年 PDS 5G天线联合开发成果颁奖仪式。仪式上，OPPO助理副总裁许明先生亲自为深圳市海德门电子有限公司（下称“海德门”）授予“PDS 5G天线联合开发奖”奖牌，并为海德门颁发了50万元人民币的开发奖励。
图：OPPO助理副总裁许明先生为海德门颁奖
获奖后，海德门董事长张斌先生对OPPO表示最真挚的感谢，同时也感谢OPPO各方同事在技术和管理层面上给予的支持和关爱。“十年磨剑，PDS成正果，为客户创造价值”。张斌先生说道。
之所以能够获此荣誉，是得益于海德门为OPPO Reno5全系产品都提供了5G PDS天线技术的支持，使得该系列机型在5G天线技术实现进一步优化，用户5G体验也全新升级。
回顾此前，5G时代到来让终端产品对于天线工艺的要求越来越高，而传统的FPC天线工艺存在性能不稳定、贴合精度差、组装所耗人力多等问题，逐渐无法满足终端品牌的需求，并成为项目上量的一大痛点。
为了找到性能更优的天线工艺解决方案，据悉，从2016年起，OPPO相关研发团队与海德门达成了密切合作，并共同组建PDS专题项目组和专家团队。
据集微网了解，为对PDS工艺进行全方位的理论推演和样品验证，两家企业累积研发投入近千万元。从PDS工艺所用的印刷银浆特性、所适用的新材料、印刷工艺改进，到天线性能、工艺可靠性、喷涂效果等等，涉及天线、材料、生产、品质、自动化设备加工多方面技术开发，不断的试验和持续的验证。
联合开发过程中，双方共同攻破了众多技术关卡，研发适合塑较中框的银浆体系和工艺条件，克服一系列手机天线行业的难题。
事实证明，海德门的PDS工艺经得起推敲经得起捶打，在OPPO的大力支持下做了大量的单机及整机实验，不断的优化和改善，开发出适合现状的天线工艺，从2018年起正式量产，并在2020年实现多个5G项目快速上量。
在Reno5上量过程中，海德门配合OPPO讯速完成产能扩充，仅用一个月时间，设备由150台增加至了410台，产能由30K/天提升至110K/天，生产人员规模由100余人扩充至600人，首月共交付1600K PDS成品，次月共交付2600K，100%满定了OPPO的需求，保证了PDS工艺快速上量。
性能方面，OPPO与海德门天线工程师合作调试，仅花两个月的时间，即将天线性能达到较高水平。
与传统工艺相比，PDS天线方案不仅极大地拓展5G天线布设空间环境，有效增加天线面积，满足5G多个频段的性能要求。而且能让天线远离手机内部复杂的电磁环境，使得天线各方面性能有效提升，且能满足智能手机轻薄化的需求，在有限的空间内将天线性能最大化。
值得关注的是，在去年12月Reno5系列产品量产发布的同一时期还有5个项目也选用了海德门的PDS天线工艺。（校对/GY）
3、广东两会：深入实施强芯行动，加快在集成电路等领域补齐短板
集微网消息 1月24日，广东省十三届人大四次会议开幕。广东省省长马兴瑞向大会作政府工作报告。
报告提出，广东全省地区生产总值2015年为7.5万亿元，2020年超过11万亿元，年均增长6%，总量连续32年位居全国第一。一二三产业比重调整为4.3：39.2：56.5，先进制造业、高技术制造业增加值占规上工业比重分别达56.1%、31.1%，现代服务业增加值占服务业比重达64.7%。
图片来源：深圳新闻网
2020年，广东省科技创新能力大幅跃升。马兴瑞指出，2020年，全省研发经费支出从1800亿元增加到3200亿元，占地区生产总值比重从2.4%提高到2.9%，区域创新综合能力跃居全国第一，有效发明专利量、PCT国际专利申请量保持全国首位。布局建设10家省实验室，国家级高新区增加到14家，高新技术企业达5.3万家。主营业务收入5亿元以上工业企业全部设立研发机构。在粤两院院士达102人，引进121个创新创业团队。
广东省省长马兴瑞表示，大力发展数字经济。加快国家数字经济创新发展试验区建设，促进数字经济和实体经济深度融合。巩固数字产业发展优势，推进人工智能、大数据、区块链、物联网等产业发展壮大。大力发展5G产业，推进超高清视频产业发展试验区建设，加快4K、5G技术规模化应用。建设工业互联网示范区，打造工业互联网平台，支持产业链企业上云上平台，加快工业制造技术和工艺软件化、数字化。
马兴瑞表示，深入实施"广东强芯"行动，加快在集成电路、工业软件、高端设备等领域补齐短板。精准实施省重点领域研发计划、重大基础研究项目、粤港粤澳科技创新联合资助计划，瞄准人工智能、区块链、量子科技、生命健康、种子科学等前沿领域加强研发攻关，加快培育未来产业。（校对/小北）
4、一周动态：直击多地两会芯重点，英诺赛科与ASML签署合作协议
集微网消息，本周，河南、合肥、济南、广东、上海等地两会召开；天津、苏州、张家港、浙江海宁、昆山等多地出台留岗奖励措施；英诺赛科与ASML签署合作协议；华为哈勃接连投资鑫耀半导体、锦艺新材料；奕斯伟计算、沐曦集成电路、天易合芯、纽瑞芯科技超十家企业完成新一轮融资……
两会/政策动态
河南两会
1月18日，河南省第十三届人民代表大会第四次会议在河南省人民会堂开幕。河南省长尹弘代表河南省人民政府作政府工作报告。
对于2035年远景目标及“十四五”时期经济社会发展主要目标任务，河南实施战略性新兴产业跨越发展工程，构建新型显示和智能终端、生物医药、节能环保、新能源及网联汽车、新一代人工智能、网络安全、尼龙新材料、智能装备、智能传感器、5G等产业链，形成10个千亿级新兴产业集群。
合肥两会
1月18日，合肥市第十六届人民代表大会第四次会议在市政务中心开幕。合肥市长凌云代表合肥市人民政府向大会作工作报告。
2021年，合肥将实施一批标识性重点项目，建成欧菲光、四创电子产业园，加快长鑫存储、晶合二期、沛顿封测等项目建设。提升集成电路、新型显示、人工智能三大国家战新产业集群能级，巩固IC芯片、显示面板、智能穿戴产品领先地位，推进智能语音国家先进制造业集群试点。
济南两会
2021年1月12日，在济南市第十七届人民代表大会第三次会议上，济南市市长孙述涛代表济南市人民政府，向大会报告工作。
2021年，济南将大力发展软件和信息服务、新一代信息技术装备、集成电路、信息技术应用创新等产业，大数据与新一代信息技术产业规模达到4500亿元。实施高性能集成电路突破计划，优化升级国家集成电路设计产业化基地，推动富能半导体项目投产达效，加快5G超薄挠性覆铜板等项目建设，积极扩大封装测试产能。
广东两会
1月24日，广东省十三届人大四次会议开幕。广东省省长马兴瑞向大会作政府工作报告。
广东省省长马兴瑞表示，大力发展数字经济。加快国家数字经济创新发展试验区建设，促进数字经济和实体经济深度融合。巩固数字产业发展优势，推进人工智能、大数据、区块链、物联网等产业发展壮大。深入实施"广东强芯"行动，加快在集成电路、工业软件、高端设备等领域补齐短板。
上海两会
1月24日，上海市十五届人大五次会议开幕，上海市市长龚正作政府工作报告。
龚正表示，“十四五”期间，上海将全力强化“四大功能”，持续增强城市综合实力和能级。强化高端产业引领功能，按照“高端、数字、融合、集群、品牌”的产业发展方针，推动集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模倍增，加快发展电子信息、汽车、高端装备、先进材料、生命健康、时尚消费品六大重点产业，大力推进经济数字化、生活数字化、治理数字化。
重庆两会
1月21日，重庆市第五届人民代表大会第四次会议在重庆市人民大礼堂开幕，重庆市人民政府市长唐良智作政府工作报告。
2021年，重庆坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。构建“芯屏器核网”全产业链，重庆做大集成电路、新型显示产业规模，提升先进传感、电子元器件发展水平。
此外，本周南京、北京、重庆、山东、江苏、西安等省、市2020年集成电路营收、产量等公布。
其中，南京浦口经开区2020年集成电路产业营收超百亿元；北京2020年集成电路产品产量增长9.7%；重庆2020年进口集成电路1027.9亿元，出口236.3亿元；山东2020年集成电路圆片产量增长38.3%，半导体分立器件产量增长15.5%；江苏2020年出口集成电路1992.3亿元，增长15.9%；西安2020年集成电路圆片产量增长43.7%。
同时，天津、苏州、张家港、浙江海宁、昆山等多地皆出台了留岗奖励措，支持企业稳岗留工。
项目动态
英诺赛科与ASML签署合作协议
1月21日，英诺赛科和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。
英诺赛科将在今年第二季度搬入首批光刻机，这是第三代半导体领域首次量产应用先进的ASML TWINSCAN(双工件台)光刻技术，这一实施标志着第三代半导体制造技术正式进入了一个全新的纪元。
赛德半导体项目落户杭州钱塘新区
据钱塘新区发布消息，1月15日，杭州钱塘新区、杭实集团和赛德半导体举行项目签约仪式，这标志着赛德半导体项目正式落户钱塘芯谷。
据了解，赛德半导体目前已与京东方、维信诺、和辉光电等面板公司以及华为、小米、OPPO等手机、电脑厂商展开合作，与三星、LG等韩国公司亦在接洽中。
张江·兆芯项目正式开工
1月18日，张江·兆芯项目正式开工。兆芯将持续发挥企业自身优势，借助张江科学城的产业集聚效应，携手广大产业伙伴共谋发展，助力张江科学城形成完备的集成电路产业创新生态圈。
湖南三安半导体项目一期Ⅰ标段全面封顶
1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶，预计该项目在2021年中有望实现全面投产。
长沙三安第三代半导体项目，总占地面积1000亩、投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。
合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，预计9月底前形成产能
1月19日，露笑科技公布，截至公告日，合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地，相关产权证书正在办理过程中。厂房已于2020年11月底开始动工建设，预计2021年3月底前主体厂房结顶，2021年6月底前一期产线通线点亮，2021年9月底前形成产能。
江苏中璟航天工程一期“改版”
据本溪日报近日消息，中璟航天在地方政府建议下，结合国家半导体发展的需求和江苏半导体行业发展规划要求，将工程第一期由晶圆厂调改为半导体供应链基地，为行业提供全面的供应链支持。供应链基地内容包括半导体原物料仓储、设备仓储、半导体供应链金融中心、半导体物流中心等内容。
天眼查显示，江苏中璟航天成立于2017年8月，三大股东为淮安市盱眙新城资产经营有限公司、自然空间投资控股集团（香港）有限公司、广东中璟航天半导体产业基金管理有限公司。
企业动态
商汤科技联合OPPO、小米、百度等，发布业内首个AR技术标准
日前，由商汤科技联合中国电子技术标准化研究院、浙江大学、OPPO、小米、百度、爱奇艺等诸多企业和研究机构共同起草的业内首个AR技术标准正式获批发布。
该团体标准包括《信息技术 移动设备增强现实系统技术规范》（T/CESA1130-2020）和《信息技术 移动设备增强现实系统应用接口》（T/CESA 1131-2020）两项具体标准。
芯耀辉宣布安华出任全球总裁
1月18日，芯耀辉科技有限公司宣布任命安华（Anwar Awad）担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。
华为哈勃接连投资鑫耀半导体、锦艺新材料
企查查显示，近日，华为哈勃新增两家对外投资企业——鑫耀半导体和锦艺新材料。
图片来源：企查查
其中，鑫耀半导体成立于2013年，此次华为哈勃投资数额达3000万元，投资比例为23.9101%。企查查显示，鑫耀半导体是云南锗业控股子公司，经营范围涉及半导体材料销售、货物及技术进出口业务、半导体生产等。
此外，锦艺新材料官方消息显示，锦艺新材料在装备能力和工艺流程上处于国际先进水平，并取得多项专利填补了国内空白，打破了国外对高端非金属材料的垄断，新材料产业基地规模已经初步成型。
OPPO关联公司入股昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金
天眼查显示，1月13日，昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）发生工商变更，新增OPPO广东移动通信有限公司等多名股东，同时公司注册资本由14.68亿元增加至16.8亿元，增幅为14.44%。
本周消息，奕斯伟计算、沐曦集成电路、天易合芯、纽瑞芯科技、知微传感、耐能、诺菲纳米、微传科技、天仁微纳、启科量子、秒如科技、朗思科技、欢创科技等超十家企业完成新一轮融资。
奕斯伟计算
天眼查显示，北京奕斯伟计算技术有限公司于近日完成了工商变更，投资方包括了天壹资本、浙商创新资本、光源成长基金、财信产业基金、兴业基金、秋石资产、渤海产业投资基金。据悉，奕斯伟于2020年已完成B轮超20亿元融资。
沐曦集成电路
近日，沐曦集成电路（上海）有限公司完成了数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码。
沐曦集成电路成立于2020年9月，核心团队来自世界一流的GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。
天易合芯
企查查显示，1月19日，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）对外投资新增一家企业——天易合芯。天易合芯成立于2014年5月，是一家专注于数模转换（ADDA）芯片技术的高科技公司。通过多年努力，目前已完成了丰富的IP积累。
纽瑞芯科技
据36氪报道，纽瑞芯科技已于2020年底完成近亿元的Pre-A轮融资，投资方包括了亦庄国投领投，中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本。（校对/图图）