苹果将在本周发布全新的iPhone SE 4，这款手机首次搭载苹果自研的 5G 基带芯片。这一改变标志着苹果在无线通信技术上的一个重大突破，因为此前苹果的手机一直依赖于外部芯片供应商高通，尤其是其5G基带芯片。新芯片由台积电制造，意味着苹果将更加掌控关键半导体组件，减少对外部供应商的依赖。

在智能手机中，基带芯片负责处理与无线通信相关的大部分任务，包括信号的调制和解调。5G调制解调器是基带芯片中的关键模块，负责将数字信号转为模拟信号（调制）以及将模拟信号转回数字信号（解调），实现无线数据的传输。此外，基带芯片还整合了信道编解码、信源编解码和信令处理等功能，这使得5G调制解调器成为基带芯片的核心组成部分。

近年来，苹果一直在努力减少对高通的依赖，以此获得更多关于核心半导体组件的控制权。这次自研5G基带芯片的发布进一步证明了这一战略。然而，新报告指出，苹果的首款自研5G基带芯片在性能上与高通的骁龙X75相比仍有差距。

苹果的5G基带芯片不支持毫米波5G网络，并且在载波聚合等关键技术上，也不如高通的芯片表现出色。因此，iPhone SE 4的上传和下载速度可能会低于搭载高通骁龙X75的iPhone 16系列。这一性能差异将影响iPhone SE 4在无线通信性能上的表现，尤其是在一些高端功能上。