金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“电子装置及其半导体芯片”的专利，公开号CN120344060A，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本揭露提供一种电子装置及其半导体芯片。电子装置包括基板、电路层以及半导体芯片。电路层设置于基板上。半导体芯片设置于基板上且电性连接电路层。半导体芯片包括半导体晶粒、填充层、第一电极、第二电极以及反射层。半导体晶粒包括依序堆叠的第一型态半导体层、主动层以及第二型态半导体层。填充层围绕半导体晶粒且包括光转换材料。第一电极设置于半导体晶粒的第一侧且电性连接第一型态半导体层。第二电极设置于半导体晶粒的第二侧且电性连接第二型态半导体层。第二电极包括透明导电材料。