中芯国际是国内芯片制造技术最先进的厂商，也是全球第四大晶圆代工企业，少数能够生产制造14nm等先进制程芯片的企业。

数据显示，中芯国际近年来发展飞快，营收一直都在增长，即便是14nm以及28nm等制程芯片贡献的营收也高达18%。

中芯国际之所以能够发展快速，与梁孟松有着密切的关系。

据悉，梁孟松加入中芯国际后，次年，中芯国际就宣布完成了14nm芯片研发任务。2020年底，中芯国际梁孟松又宣布完成了7nm芯片的任务。

也就是说，梁孟松加入中芯国际后，实现了1年14nm、2年7nm芯片，而梁孟松自身也表示，3年时间完成从28nm到7nm的研发任务，其它厂商往往都需要10年时间。

在梁孟松等的带领下，中芯国际快速突破多项芯片工艺，尤其是完成了7nm芯片研发任务，接下来就是试产量产的问题了。

于是，很多人关心梁孟松何时能拿下5nm芯片，毕竟，台积电已经量产5nm，预计在2022年后半年就能够量产3nm芯片。

最主要的是，手机等芯片已经普遍采用5nm芯片，2022年上市的手机，基本上都将抛弃7nm芯片。

对于5nm芯片，中芯国际梁孟松也曾给出了回应，其表示，5nm芯片最艰难的多项工作已经展开了，EUV光刻机到货后，就能够全面展开。

对此，也有外媒表示，只要到货不出2年，梁孟松就能够拿下5nm芯片，而这个到货指的就是EUV光刻机。

因为EUV光刻机是生产制造5nm芯片的必要设备，也可以说目前最优设备，采用EUV光刻机不仅能够降低5nm芯片的生产工艺难度，还能够节约不少成本。

当然，外媒之所以这么说，也是有原因的。

首先，梁孟松等用3年就完成了28nm到7nm芯片的开发任务，其中，1年完成了14nm芯片，2年完成了7nm芯片的任务。

台积电方面都明确表示，用DUV光刻机也是可以生产制造5nm制程的芯片，只不过工艺更复杂、成本高一些。

都知道，在DUV光刻机下量产7nm芯片，采用的就是多层曝光工艺，而中芯国际完成7nm芯片的研发任务自然也采用这种工艺，这也给5nm芯片的研发提供了方向。

其次，梁孟松就早展开5nm芯片的研发任务，还是在没有EUV光刻机的情况下，就展开了5nm芯片最艰难八项研发工作。

也就是说，最难的工作已经展开，剩下的工作了就是容易的，而梁孟松也明确表示，EUV光刻机到货后，就能够全面展开研发工作，可见，前期准备已经很完善了。

最后，5nm芯片的研发并非想象中的那么难。

据悉，5nm芯片已经推出2年了，纵观市面所有的5nm芯片，相比7nm芯片而言，其功耗和性能并非很大。

例如，苹果A14芯片和A13芯片相比，苹果在发布iPhone 12时，也并没有详细介绍A14比A13提升多少。

另外，苹果A15芯片也是采用5nm工艺，还是加强版，但A15的性能与A14相比，基本上没啥变化，苹果也是用多一个GPU核心来提升性能。

也就是说，5nm芯片的提升就是逻辑面积和内置晶体管数量等，但华为在7nm芯片上就实现了103亿的晶体管，而苹果5nm A14芯片中的晶体管数量也就是110多亿。

从这一点来看，5nm芯片并非想象中的那么难，毕竟，相比14nm进步7nm，7nm进步到5nm的难度应该是少一些。