据路透社报道，SK海力士（SK Hynix）首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在3月27日的年度股东大会上表示，AI数据中心对于高带宽內存（HBM）需求今年有望出现“爆炸性增长”，今年SK海力士的HBM产能已销售一空，在与客户洽谈结束后，预计2026年产能也将在今年上半年售罄。

目前SK海力士正向英伟达（NVIDIA）及其他全球客户供应12层HBM3E，也开始提供12层HBM4样品。郭鲁正指出，12层HBM4将于今年稍晚时生产，SK海力士将巩固內存芯片上的领导地位，因为AI应用对此芯片需求畅旺。

郭鲁正表示，中国AI大模型Deepseek的流行将对AI所需的内存芯片的需求产生正面影响，短期内HBM需求不会下滑。此外，由于HBM3E和HBM4都使用相同的DRAM平台，SK海力士将能灵活地平衡它们的产量。

SK海力士也在与客户合作开发其他內存芯片，如SOCAMM模块等，预期将受到AI服务器的高度需求。此外，SK海力士也积极开发（QLC）SSD、LPCAMM2、UFS5.0、Compute Express Link（CXL）和PIM（processor-in-memory）等产品，目标成为“全堆叠AI內存提供商”。

美国总统特朗普（Donald Trump）在今年2月曾表示，他打算在今年4月对半导体等品项课征大约25%的关税。野村证券本周曾发表研究报告指出，人们担心美国也许会在4月开征芯片关税，决定提前把半导体库存转移到美国。

对此，SK海力士也表示，为防美国政府对芯片加征关税，部分客户决定提前下单。

编辑：芯智讯-浪客剑