金融界 2025 年 4 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种 BGA 芯片的植球贴合设备”的专利，授权公告号 CN222749443U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种 BGA 芯片的植球贴合设备，包括第一龙门架，所述第一龙门架的一侧安装有植球装置，第一龙门架的另一侧还安装有贴合装置；治具流入轨道，所述治具流入轨道布置于第一龙门架的下方，且治具流入轨道上安装有第一推拉机构；所述治具流入轨道的一侧还布置有治具流出轨道，且治具流出轨道上还安装有第二推拉机构；摇球平台装置，所述摇球平台装置安装于植球装置的下方，且靠近治具流入轨道和治具流出轨道的一端布置。本实用新型将 BGA 芯片的植球工序与 BGA 芯片的贴合工序集成于一体，可实现一站式 BGA 芯片植球贴合的工作，自动化程度高、工作效率高。

天眼查资料显示，深圳市卓茂科技有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市卓茂科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可18个。