极派Daily 原创

作者 | 栾鹤

1983年3月14日深夜，三星集团创始人李秉喆独自在办公室里，如困兽般来回踱步。

长夜漫漫，他要做的决定，要么将三星引领至更广阔的天地，要么将其拖入深渊，万劫不复。

东方既白，李秉喆拿起电话，拨通了韩国中央日报社：“三星集团决定从3月15日起，正式开发半导体尖端科技项目，请为我们做报道吧。”

李秉喆“豪赌”的是64KB DRAM存储芯片，当时市场上已经供大于求，他的战略是价格战。

正是这个看似不符合投资逻辑的决定，让世界芯片产业格局在此后的20余年里出现了巨大变动。

01

三次逆周期投资，登顶全球DRAM产业

1938 年，李秉喆以 30000 韩元在大邱市成立了“三星商会”，这就是三星集团的前身。最早做贸易，贩卖干鱼、蔬菜、水果到中国，后涉足制糖、织布、化肥等领域。1969 年，成立三星电子，开始生产黑白电视。

李秉喆曾与日本战后复兴的设计师、著名经济学家稻叶秀三有过推心长谈。稻叶秀三告诉他：“半导体将主导未来的市场，因为精巧轻便的产品是市场的需求。”

上世纪60年代， 李秉喆在韩国水原郊区买下200多亩荒地，他要建一个电子工业基地，规模甚至要大过日本最大的三洋电子工业基地。

他亲率一众部下，一挥手：“难道你们看不到这片土地将在不久之后变成规模宏大的电子产业基地吗？难道你们看不到将来养活我们国民的高科技产业的宏伟蓝图吗？现在，你们或许会觉得这片土地实在是太大了。但是，请你们相信我，不久的将来，这些土地将远远不够我们使用。”

李秉喆早年留学日本，切身感受到作为弱国子民所受到的歧视。他将日本半导体产业作为赶超的目标。但彼时的韩国，只是作为美日跨国公司的半导体生产基地，主要从事“劳动力密集型”的后步封装工序。

1982 年，三星想要获得 64KB DRAM芯片设计的技术许可，遭到摩托罗拉、东芝和日立等大企业的围追堵截。三星历经波折，最终从经营不善的美国爱达荷州微米技术公司购买到了技术许可。

李秉喆以爱国大旗为感召，从美日网罗韩裔人才，无论花多大代价都得拿下。他参观了一次东芝公司后，就挖走了东芝的生产部部长。

有一个叫陈大济的年轻人，谢绝 IBM 公司的再三挽留，义无反顾地加入了三星，理由是“真想赢日本一次”。后来，他成了三星电子的 CEO，极大加速了三星半导体的研发速度。

1984 年，三星刚推出 64KB DRAM，内存价格就从每片 4 美元暴跌至每片 30 美分。三星的成本是每片 1.3 美元，意味着每生产 1 片亏损 1 美元。

存储芯片在市场周期的底部徘徊。到1986年底，三星半导体累计亏损3亿美元，股权资本完全亏空。三星集团财政赤字直指破产。

公司高层纷纷上书力谏，“趁现在还没有输光，干脆撤出来吧，这样还能为自己留下一条后路。”

李秉喆不为所动，坚持加强技术开发，扩大工厂的生产规模。这也是三星著名的“逆周期定律”——价格低迷时扩张产能，挤垮对手，利用垄断地位，抬高市场价格。

危难之时，骑士降临。韩国政府为三星、SK 海力士等企业提供了巨额低息贷款，甚至不惜动用日韩建交过程中，日本向韩国提供的战争赔款。

韩国实施“半导体工业振兴计划”，推进“政府+大财团”的发展模式。政府共投入了3.45亿美元的贷款，并激发了20亿美元的私人投资。

1987年，李秉喆因病去世。闭眼的那一天，他也没能见到三星半导体盈利。

同年，美日因《广场协议》和《超级301 法案》闹掰，半导体协议的签署使得内存价格回升，三星迅速填补市场需求，赚得盆满钵满。

1996 年，世界半导体市场进入“寒冬期”，半导体价格骤降。三星第二次利用逆周期投资策略，先后迫使日立、NEC、三菱等日本企业退出 DRAM 市场。在三星的带领下，全球存储芯片的产业中心开始从日本转移到韩国。

2008 年，金融危机爆发。DRAM 价格雪崩，从 2.25 美元狂跌至 0.31 美元。

三星电子将上一年的利润全部用于扩大产能，故意放大行业亏损，DRAM 价格很快就跌破材料成本。

最先倒下的是德国巨头奇梦达，由于资金链断裂，于 2009 年初破产。

日本三大巨头日立、NEC、三菱旗下内存部门合并成的尔必达，苦苦支撑，最终于 2012 年被收购。另一巨头东芝的闪存业务，也在 2017 年被美国贝恩资本收购。

企业容易被即时利益吸引，日本的 DRAM产业就陷入了产业不赚钱，继而不投资，更不赚钱，最后只能卖掉的局面。

日本企业最后的希望破灭，韩国最终接管了全球 DRAM产业。

时至今日，三星、海力士长期占据 DRAM 销售额 TOP2，两家企业在 DRAM 的市场份额超过 70%。

02

强大而失衡 ，难逃“卡脖子”厄运

回过头看，三星第一次逆周期投资成功的外部重要契机，是美国对日本的经济打压，给韩国带来了“机会窗口”。

上世纪80 年代，美日经济争霸期间，美国为遏制日本 DRAM 产业发展，向产自日本的 DRAM 产品征收了 100%反倾销税，而对三星只象征性征收了0.74%反倾销税。美国希望针对日本培养一个新的竞争对手，来抑制日本存储器产业的发展。

韩国基本没有受到美国政府强度大的高科技打压，主要有两个原因。

一是错位竞争。韩国取代日本主攻存储器，美国转向更具高附加值的处理器、ASIC 等领域。韩国与美国半导体行业没有正面直接竞争，甚至有相当高的业务互补。

二是以合作代替对抗。三星为代表的韩国财阀与美方互换技术、共同研发，减少国际摩擦。

例如，2014 年，三星与美国英伟达关于图形处理器专利产生纠纷。英伟达向加州法院提起诉讼，态度强硬，要求搭载三星猎户座处理器的最新款 Galaxy 手机及平板电脑禁止进入美国市场。

三星没有硬碰硬，几经周旋，将双方利益捆绑，部分专利相互授权，并进行下一代 GPU 的共同研发项目，最终签订协议达成和解。

韩国半导体产业优势集中于存储芯片领域，抵御市场周期性波动风险的能力较弱。

2019 年，全球芯片市场价格暴跌，其中存储芯片价格跌幅最大。由于过度依赖存储业务，韩国半导体企业营收骤跌，日本及时补刀。

日本 2019 年 7 月 1 日宣布，加强对韩国的出口管制，将对半导体材料进行严格审查。

当年，日本的半导体产业在被韩国超过后迅速衰落，NEC、日立、三菱等大企业将半导体业务剥离。

但日本却牢牢抓住了半导体产业的上游。占比虽然少，但技术含量要求却极高，日本在半导体材料和设备领域具有绝对优势。

日本对向韩国出口的含氟聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢三种材料，以及转让与之相关的制造技术进行限制。上述的三种材料，是半导体制造过程中不可或缺的。

韩国半导体产业以中游的制造为主，强大但失衡。占据全球七成市场份额的内存产业让韩国成为全球半导体产业不可或缺的一环，但在非内存领域，韩国只有 5%左右的市场占有率。

韩国为什么没有像中国台湾地区那样形成产业集群？这与韩国的寡头经济密切相关。

三星、SK 海力士两大巨头盘踞，让其他韩国半导体企业很难成长到同等规模。一旦出现市场机会，两家公司就会快速进入，挤压其他半导体公司的利润。一旦做好了还有被收购的可能，很难形成媲美中国台湾地区的半导体产业体系。

03

2030计划：直指全球最强半导体供应链

日韩贸易摩擦，让韩国政府清醒地意识到，半导体材料、设备关键技术受制于人的危险性。

企业和研究院的联合攻关，韩国电子通信研究院等机构推动实现了显示屏光刻胶的商用化，以降低对日本材料产业的依赖。三星、海力士、LG 等头部企业在生产过程中导入本地企业的氟化氢。

2021年5月13日，韩国科学技术信息通信部发布《K—半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景。

未来 10 年内，韩国将斥资约 4500亿美元，建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。

要在 10 年时间建成全球最强半导体供应链，韩国需要做成两件事：一是建立完善的半导体产业集群，着重发力逻辑芯片；二是在与中国台湾地区的晶圆代工领域竞争中获得胜利。

在晶圆代工领域，作为全球半导体服务体系最为成熟的地区之一，中国台湾地区形成了包含多家代工、封测企业的产业集群。

三星在晶圆代工起步于 2005 年，目前做到了市占率第二。在 10 月 7 日举行的全球年度晶圆代工论坛上，三星公布了其最新的芯片生产计划。公司首批 3nm 芯片将于 2022 年上半年开始生产，而 2nm 制程也将于 2025 年进入量产。

目前在7nm及以下制程领域，全球只有台积电和三星继续挺进，延续摩尔定律。三星与台积电对决 3nm 制程，芯片代工“双寡头”格局愈加强化。

在三星最新的计划中，以其在韩国国内扩建的极紫外光（EUV）光刻技术生产线对台积电威胁最大。该技术使用波13.5nm 的极紫外光，能制造出更精细、更清晰的电路，从而让芯片搭载更多元件，大幅提升运算能力和效率。

但目前，三星在产能与良率方面和台积电仍有一段差距，这种差距是短期内无法改变的。三星的IDM模式，使得三星的终端业务跟很多其芯片代工客户形成竞争，也促使部分客户转向台积电。

针对三星的 2030 蓝图计划，台积电也明确放话，今年资本支出维持原定的 150 亿-160 亿美元，并全力冲刺3nm 制程，预计 2022 年下半年量产，绝不让三星有“超车”的机会。

目前，美国在全球非存储半导体市场有绝对的竞争力，全球非存储半导体市场几乎 60%的份额被美国占据，韩国仅占 4%，远远落后于美国。

韩国半导体产业跟三星发展始终胶着在一起。新一轮信息技术革命带来半导体需求爆发式增长，各国争相布局半导体产业，国际半导体市场竞争加剧，韩国，或者说三星的竞争压力巨大。

韩国国土面积约 10 万平方公里，仅与浙江省面积相当。半导体产业是其用“政府+财阀”模式，耗近30年时间精心打造的国之重器。对于韩国半导体产业来说，2030 年是一个重要的时间节点。

参考资料：

[1]陈芳，董瑞丰.“芯”想事成. 人民邮电出版社，2018

[2]钱纲.芯片改变世界.机械工业出版社，2020

[3]于文心.三星帝国.现代出版社，2014

[4]冯昭奎.信息技术发展趋势与半导体产业增长点.国际经济评论，2018

[5]张心怡.韩国半导体产业：困在“TOP2 魔咒”里张心怡.中国电子报，2021

[6]张玉娇.韩国半导体产业发展研究.2020

[7]吴康迪.韩国半导体业是如何崛起的.中国电子报.2004

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[9]金瑛.韩国攻克半导体关键技术的组织管理模式及启示.世界科技研究与发展.2019

[10]李曙光.韩国疫情下的三星帝国阴影.商业风云.2020

[11]任泽平.日本、韩国应对美国高科技遏制的启示.国际金融.2019

[12]刘畅.日本断供韩国半导体产业的启示.现代日本经济.2019

[13]杨琳.三星、SK海力士们的尴尬.中国经济周刊.2020

[14]谭伦.三星台积电对决3nm制程.中国经营报.2021

*题图来源于视觉中国。

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