2025年4月16日，富瀚微披露接待调研公告，公司于4月14日接待BRILLIANCE - BRILLIANT PARTNERS FUND LP、CGN Investment (HK) Co., Limited、eFusion Capital、Fullerton Fund Management Company Limited、IGWT Investment等142家机构调研。

公告显示，富瀚微参与本次接待的人员共4人，为董事长、总经理杨小奇，副总经理、董事会秘书万建军，财务总监刘艳，投资者关系总监吴斯文。调研接待地点为公司会议室(电话会议)。

据了解，富瀚微 2024 年实现销售收入 17.90 亿元、归母净利润 2.58 亿元，专业视频处理产品、智慧物联产品、智慧车行产品等各业务分类有一定的销售情况。25 年预计下游行业增速平稳，库存相对健康，关税基本不影响业绩。此外，公司在多个领域如智慧车、MIPIA-PHY、穿戴类产品、机器人等有进展。

据了解，富瀚微对转债和业务增长有信心，在端侧 AI 有新品布局，包括 25 年在专业安监、消费电子、边缘计算等领域的规划。在制程方面，公司新产品将提升工艺节点水平。面对市场竞争和需求，公司有相应策略。

据了解，富瀚微在销售、海外业务、供应链等方面有规划，毛利率在成本和销售端受不同因素影响。公司研发支出保持较高水平，通过多种方式加强研发。全年营收目标是增长并突破 22 年历史高点。

调研详情如下：

一、公司经营情况说明

公司2024年实现:销售收入17.90亿元,同比下降1.76%,销售数量1.6亿片,同比增长13.89%,实现归母净利润2.58亿元,同比上升2.04%。从业务分类来看,专业视频处理产品销售收入12.04亿元,智慧物联产品销售收入2.78亿元,智慧车行产品销售收入2.37亿元,技术服务及其他销售收入0.71亿元。

二、 Q&A环节

Q:25年如何展望传统安监行业的增速,以及今年大客户拉货的季节性判断?

A:公司判断25年下游行业的增速将保持相对平稳。从季度节奏来看,25Q1的表现预计与24Q1相似,之后将呈现与去年类似的逐季改善趋势,整体季节性规律与去年较为接近。

Q:目前安监行业的库存水平?

A:去年和今年公司的下游客户一季度都做了一些库存控制措施,目前库存相对比较健康。

Q:关税加码及全球贸易不确定性对公司所处行业产生什么样的影响?公司是否有应对措施?

A:目前公司产品主要面向国内客户,因此美国加征关税对公司的直接影响较为有限。此外,由于中国反制关税的实施,部分国产化程度较低的品类如车规芯片在价格上获得了显著的竞争优势。目前的关税反制措施以流片地点作为认定标准,例如车规芯片美国供应商中,在中国大陆设立晶圆厂较少,可能面临较大的关税压力。不过这仅是当前的逻辑推断,后续实际影响仍需根据市场情况进一步观察和评估。

Q:公司现有产品中出口到美国终端的占比?

A:占比很小,关税基本不影响公司业绩。

Q:24年智慧车行业务中,前装和后装的增长情况?25年的展望?

A:从下游车企的情况来看,国内汽车行业去年进入了明显的洗牌阶段。从智能驾驶的角度观察,其在新车中的渗透率仍在持续提升。洗牌后头部企业的各方面包括智能驾驶业务的竞争优势更加突出。公司今年在车载业务领域实现了显著增长,其中前装车载业务表现尤为突出,此结果主要得益于前几年积累的方案逐步落地并产生效益。此外公司今年还将推出MIPIA-PHY解决方案,相信这些方案将为行业进步作积极贡献。在今年的上海车展上公司将展示这些新方案的核心芯片,欢迎大家到时参加。

Q:MIPIA-PHY产品的客户反馈如何?

A:在车规芯片领域,公司的产品已逐步获得客户认可。此前公司持续进行各类车规送样测试,测试结果基本得到了客户的肯定。由于汽车产品直接关系到人身安全,行业普遍采取较为谨慎的态度,但各方面因素作用下,目前车厂对方案切换的进度可能会逐步加快。

Q:25年穿戴类产品和客户展望?

A:公司最新研发的MC6350芯片目前正处于多个头部客户的送样测试阶段,预计需要一段时间可以看到效果。该芯片具有以下几个显著的技术特点:第一,公司移植了在传统主业领域成熟的AI-ISP技术,其夜视功能表现突出,即使在极低光照的黑光环境下也能呈现清晰的成像效果。这个技术突破了行业瓶颈,包括AI眼镜领导品牌在内的现有产品均未能解决夜间成像昏暗的用户体验痛点。第二,该芯片在功耗控制方面表现优异,能有效解决AI眼镜续航不足的问题,散热性能也得到显著提升。第三,该芯片具有紧凑的体积设计,为终端厂商提供了更大的设计灵活性。当前AI眼镜镜腿普遍较粗的主要原因就是芯片体积过大,而公司的解决方案可以帮助厂商设计出更加精巧纤细的眼镜产品。

Q:机器人ASIC芯片的进展?

A:大客户方面,目前公司已量产一款专注于工业视觉应用的高响应速度产品,主要面向实际工业应用场景,公司正在持续跟进后续订单情况。人形机器人市场尚未形成统一的产品标准定义。各厂商主要采用不同型号的解决方案来完成多样化任务,整个行业仍处于产品形态相对模糊的发展阶段。鉴于市场成熟度不足,公司暂时无法针对这一尚未明确的市场需求开展新产品研发。

Q:目前ASIC承担的主要工作和算力水平?

A:目前量产的这款ASIC芯片在工业应用场景下的算力要求不高。工厂环境中,设备通常配备有上位机(PC机),可以将需要高算力的计算任务分配到上位机处理,不必完全依赖端侧芯片的运算能力。这种架构设计在工业场景中能够实现较高的运行效率和成本结构。公司其他产品线确实也布局了高算力芯片产品,但这些产品面向的应用场景与机器人领域存在一定差异。

Q:公司转债还剩余两三年,公司对解决转债的想法?是否有促转股的安排?

A:公司的态度一贯确定。公司对于业务增长充满信心,相信随着公司业务的持续发展,在估值合理的情况下,转股价目标是完全有望达到的。即便到时股价不支持转股,公司也具备稳健的财务基础,完全能够满足正常的资金需求。

Q:公司在端侧AI的新品布局、制程、新的应用领域和产品优势?

A:公司认为AI眼镜和AI玩具将成为最先实现商业化落地的产品类别。从行业发展趋势来看,未来各类生活用品都将逐步实现AI化,比如近期出现的AI台灯等创新产品。就AI玩具而言,当前市场上普遍的做法是简单集成语音交互模块,但这种方案的局限性已经显现缺陷——用户粘性明显不足,即便是儿童用户,往往在使用两三天后就失去兴趣,说明仅靠语音交互是远不够的。公司认为,未来中高端AI产品必须具备图像和视频处理能力,摄像头可以获取使用者的情绪等视觉信息,显示屏可以实现生动的视觉反馈。在具体产品布局方面,公司注意到小型端侧设备对大模型也有需求,比如儿童相机等小型设备。公司的产品能够帮助这些设备连接到DeepSeek大模型,让即便是非常小巧的生活用品也能具备AI功能。25年新品规划是:1)专业安监领域:上半年将推出4K高清AIIPC消费级产品。2)消费电子领域:下半年将推出采用先进工艺的芯片产品,主要面向高端应用场景如智能眼镜、运动相机等可穿戴设备。3)边缘计算领域:计划在年底或明年初推出高算力先进制程边缘推理芯片,算力在数十Tops。这款产品将优先在商用领域落地,主要应用于边缘侧“文搜万物”场景,支持工业大模型和未来可能出现的家用智算一体机等创新产品。

Q:产品的先进制程需求?

A:在先进制程方面,公司新产品将再次提升工艺节点水平。除了上半年推出的IPC芯片外,其他采用先进制程的新品将集中在今年年底至明年年初陆续发布。在芯片设计领域,性能、功耗和芯片面积是三大关键指标。随着AI技术的持续发展,市场客户对应用场景的需求日益复杂化。公司不会局限于传统业务领域的22nm、40nm等成熟制程,特别是在大模型技术普及后,端侧芯片的算力需求正在快速提升。从应用需求来看,早期的专业视频芯片主要实现基础识别功能,而现在需要识别更复杂的场景元素,包括道路、动植物等各种对象。无论是穿戴设备、运动相机还是无人机影像应用,要达到国际先进水平,都必须向更高级的工艺制程发展。

Q:公司的产品进入安卓市场后,预期能触达的市场空间多大?公司的市场份额?公司的竞争策略是什么?

A:安卓市场是一个极具潜力的市场。作为新进入者,公司正积极布局这一领域。公司计划在家用机器人设备、智能显示屏等新兴领域开展业务布局。公司将基于自身在行业内的下游资源和竞争优势,逐步拓展应用场景。随着人工智能技术的持续演进,安卓生态也面临新的挑战与机遇。目前的首要目标是成功切入这一市场并建立稳固的立足点。

Q:公司的边缘侧算力芯片算力为什么设计得这么高,应用场景是什么?后续有什么应用场景的拓展吗?

A:当前大算力领域主要由英伟达等GPU厂商主导,初创企业也活跃其中。虽然公司未直接参与云端大算力市场竞争,但公司重点关注边缘侧和终端侧的算力需求。随着大模型技术的发展,云端大模型在实时性处理方面仍存在明显不足,这为边缘计算创造了重要机遇。基于传统CNN网络架构的几十Tops算力产品应用场景相对有限,随着视觉大模型和语言大模型的快速发展,边缘和终端侧的算力需求将迎来爆发式增长。在视频处理领域方面,公司会加强安监产品的AI处理能力,包括DVR/NVR芯片的多通道算力支持。虽然安监产品的算力需求(几十Tops级别)与高级自动驾驶(上千Tops)存在量级差异,但智能安监对实时多路视频处理的要求同样严苛。在机器人方面,公司认为商业化落地将首先集中在功能型设备而非人形机器人,典型应用包括扫地机、割草机等消费级产品以及各类B端专业设备。这类机器人应用普遍需要在本地运行大模型,其对算力和带宽的要求远超传统摄像机产品。基于此,公司判断几十Tops级别的算力将成为边缘应用和机器人领域的基础需求。当前公司正着力提升芯片的本地大模型处理能力,以满足这些应用场景对实时性、能效比等方面的严格要求。

Q:公司是否考虑未来将算力升级一个数量级,例如几百Tops?

A:公司坚持芯片企业服务于下游整机厂商的理念,不会进行跨度过大的规划,而是密切关注下游应用的发展进程,确保芯片产品能够及时满足整机厂商的实际需求。公司认为,芯片企业的根本使命就是为整机厂商提供支持——当整机产品实现规模量产时,无论其对芯片性能提出多高的要求,公司都将全力以赴地开发符合需求的先进芯片解决方案,这既是公司的责任,也是存在的价值所在。

Q:公司数十Tops的算力芯片和过去主流产品的差异化竞争力在哪里?

A:公司始终坚持根据客户的实际产品需求来精准定义芯片规格,避免闭门造车式的开发模式。在大型SOC芯片设计领域,虽然各家厂商在架构设计上的理论方案可能大同小异,但真正决定产品能否成功落地的关键因素在于:实际性能表现、功耗控制水平以及成本价格竞争力。

Q:公司过去主要通过绑定大客户的策略实现业务增长。在销售策略和产品设计方面,是否针对AIoT市场的这一特点做出了相应的调整?

A:AIoT市场覆盖面广,涉及多媒体(视频/音频)、网络连接(WiFi/蓝牙/4G/5G)等多个技术领域。作为芯片供应商,公司将坚持与AIoT领域的主要厂商保持深度合作,共同探讨产品需求和应用场景,这不仅能确保订单获取,更重要的是帮助公司准确定义产品方向。在销售策略上,公司计划借鉴行业成功经验,通过构建应用生态、加强与终端客户的互动等方式,提升芯片产品的市场知名度和通用性。

Q:公司在海外的规划及策略?

A:公司认为,中国企业出海已成为必然趋势。观察到行业内已有诸多成功案例,公司也已开展相关实质性布局。针对海外市场,公司将从业务拓展和供应链建设两个维度同步推进,采取切实行动落实国际化战略。

Q:公司在供应链上的规划?

A:供应链方面,公司正在与海外晶圆制造和封装测试等环节合作,之前在国内做的比较多。未来将从原产地等各方面考量,以国际化公司的方式运营海外业务。

Q:公司的安监客户仍有部分产品在北美市场销售,是否已针对关税豁免政策对产业链安排作出相应调整指示?

A:目前没有那么快,美国的政策每天都在变化。该产业链挪到海外并不容易,因为这个产业链具有90%的国产化率。

Q:后续毛利率趋势如何?上游成本封测、代工、存储等有无松动?

A:毛利率主要受两个因素影响:在成本端,封测代工和存储等环节目前评估下来相对平稳,未出现显著波动;在销售端,部分产品面临市场竞争压力。公司的产品策略是凭借图像处理芯片的性能优势,以性价比而非绝对低价参与市场竞争。

Q:端侧AI驱动下,芯片升级趋势下,未来研发人员规模、研发费用是否会大幅上升?

A:公司的确面临技术需求日益丰富的挑战,需要持续加强技术储备。目前公司研发支出已达到销售收入的20%左右,处于较高水平。公司一方面保持现有研发投入强度,通过内部扩张(招人)增强研发能力;另一方面通过产业基金对外投资创新技术公司,以孵化方式获取新技术。这种外延式扩张的投入不会直接影响当期利润表,有助于实现研发投入的平稳化和长期化。

Q:25年增速展望?

A:全年营收目标相比去年增长,最好是突破22年历史高点。

Q:公司车载ISP芯片的价格趋势和客户导入情况?

A:公司毛利率相对稳定。虽然下游整车厂持续对零部件供应商提出降价要求,但公司目前感受到的价格压力较为有限。客户导入的速度正在加快,今年业绩的大幅增长主要得益于前两年客户导入的积累成效。公司对25年保持乐观预期,但仍主要取决于23-24年期间的客户导入成果。

Q:目前安监行业的竞争格局?公司是否面临价格竞争的压力?

A:当前行业竞争格局已趋于稳定,主要由几家头部厂商主导。在产品细分领域,同质化的传统产品面临较大的价格竞争压力。这个行业具有技术驱动的特性,持续涌现的新功能和新产品需求(如边缘计算、工业大模型等应用场景带来的大算力芯片需求)为行业注入了新的增长动力。这些创新需求催生了新型芯片产品,从而有助于维持整体毛利率水平。

Q:去年安监行业的价格是否有年降幅度的下降?

A:安监领域虽然存在价格竞争压力,但相比消费电子行业,竞争激烈程度相对有限,主要由于行业技术门槛较高,参与者数量较少。目前这一趋势尚未完全显现,但随着边缘计算对大算力芯片需求的提升(预计未来两年内将更为明确),技术门槛将进一步抬高,可能导致部分竞争力不足的厂商逐步退出,形成更为稳定的市场结构。