今早在高通骁龙年度技术峰会上，高通为全球用户带来了骁龙765/765G 5G处理器，同时也带来了年度旗舰级处理器骁龙865！可以说自5G网络成立之后，就一直成为了热门话题，而最新发布的5G处理器也成为了当下热门关注的焦点。简单来说，骁龙765G采用了GPU超频设计，从而带来更强的游戏性能。其中骁龙765G是高通新一代集成式5G移动平台，而旗舰定位的骁龙865采用了外挂骁龙X55 5G基带来实现5G功能。

作为5G行业领先的全球知名品牌OPPO，同时本次也作为合作伙伴参加了高通骁龙峰会。OPPO副总裁、全球销售总裁吴强在高通峰会上宣布，OPPO也将于明年Q1季度推出骁龙865移动平台的旗舰机产品。而对于骁龙765G 5G处理器，吴强也在峰会上宣布，本月即将发布的Reno3 Pro也将搭载高通双模5G芯片—骁龙765G。

目前已知消息，OPPO将会成为首批使用骁龙865和765G双模5G芯片的厂商。不过在本月即将到来的Reno3 Pro将配备骁龙765G处理器，这款处理器的特性如何呢？据悉，骁龙765G集成了骁龙X52调制解调器和射频系统，带来了集成式的5G连接、第五代AI引擎以及Snapdragon Elite Gaming部分特性。而Reno3 Pro搭载的这款集成式5G芯片，比以往外挂式5G基带的5G手机，在技术上将会更进一步，在功耗上也会更低。同时集成式5G基带，解决了手机内部的黄金空间、发热、信号等缺点。

得益于骁龙765G处理器采用了7纳米工艺制程打造的集成式5G移动平台，在功耗以及性能都有出色的表现。同时结合前段时间，OPPO副总裁 沈义人的爆料：OPPO Reno3 Pro在机身中内置了4025mAh电池，重量为171 克，厚度仅 7.7mm，为用户带来了更轻松与人性化的全新5G体验。而在对比当下其他已上市的5G手机，OPPO Reno3 Pro极有可能成为下半年最轻薄的双模5G手机。

除了外观和芯片的确定外，5G应用场景也是Reno3 Pro的一大看点。OPPO Reno3 Pro将会搭载全新的ColorOS 7，在此前已经了解到该系统的一些全新特性，采用了全新的UI界面动画，系统深度底层优化以及影像技术的提升、更强大的视频超级防抖等功能。由此可见，这些都是Reno3 Pro在未来5G极速网络环境中，不可或缺的5G时代新体验。

总而言之，在万物互联的5G时代。OPPO在即将发布的Reno3 Pro机身中，带来了诸多的惊喜。无论是外观重量以及厚度，还是最新骁龙765G 5G芯片的确定搭载，这无疑都是消费者期待的。当然，除了这些之外，至于Reno3系列还有哪些大招，也就只有等到它正式问世的时候才知道了，那么大家对于这款新系列的机型是否期待呢？