在这场没有硝烟的“科技战场”上，科技之间的比拼，终归还是聚焦在了芯片行业，这也让全球芯片制造巨头台积电备受关注。尤其当苹果、华为相继发布了基于5nm工艺的A14和麒麟芯片之后，iPhone12和Mate40标配机型跑分轻松碾压其他安卓品牌，这让人认识到了5nm工艺芯片的潜能，未来几年，5nm也将成为芯片市场上的主流产品，然而，能生产5nm芯片的不仅是台积电，另外一家国际芯片巨头也能做到，这就是三星。

不过与台积电不同，三星在芯片上的业务更广，不仅涉及到芯片制造，还涉及到功能芯片与存储芯片、屏幕及驱动芯片的设计与研发，三星之所以能成为台积电的对手，实力可想而知。虽然台积电在芯片的工艺、量产等方面要领先三星一步，但三星并没有放松，一直有一颗超越台积电，成为全球芯片制造领先企业的心。

三星开始发力

为追赶台积电，三星在更先进制的工艺方面已正式出手！近日，外媒报道，三星正在全力发展晶圆代工业务，并规划投入1160亿美元，合计人民币7608亿元，其目的旨在2022年实现3nm工艺的量产。三星进军3nm，或将让芯片制造领域迎来“大洗牌”，同时也将引爆芯片制造抢单大战！因为三星存在着另一大优势，这就是订单。

在安卓市场，除了华为，几乎所有安卓旗舰机都依赖于高通的骁龙处理器，即便是有自主研发芯片能力的三星，也不例外。高通为获得三星部分手机的芯片订单，5G芯片所有代工订单都交由三星负责，当然，三星也非常清楚客户的订单对其芯片代工业务在良品率方面起到了多大助推作用，除此之外，三星Exynos1080的发布，联合vivo冲击国内市场，更是对三星在芯片代工领域的占比提供了有利条件。

台积电也在布局

当然，作为全球领先的芯片代工巨头，台积电在7nm和5nm方面领先三星后，更是在先进制程的量产计划方面有了布局。据消息称，台积电在扩展5nm的基础上， 还在推进增强版4nm的制程，预计2021年第四季度进行试产，同时台积电也早已公布了其3nm芯片的研发进度，目标在2022年下半年实现量产。

同样是3nm，芯片技术哪家更强？

同样是2022年实现3nm的量产，三星和台积电哪家更强呢？这要看这两家芯片企业所采用的芯片制造技术。根据之前曝光的信息显示，三星采用的是环绕闸极技术（GAA）来精进制程，该技术和台积电3纳米采用FinFET不同。

因为摩尔定律的缘故，FinFET技术一度被认为只能延续到5nm，而GAA技术可以显著增强晶体管的性能，同时还可以加速工艺开发及生产，是在5nm之后取代FinFET的技术。采用GAA技术，三星也是冒着一定的风险，不过三星正好是通过这种激进的做法，加速扭转其在芯片代工市场中的地位。可见，台积电正在面临“新挑战”，GAA技术如能成功，3nm芯片时代或将迎来洗牌。