iPhone暂时用不上2纳米芯片

凤凰网科技讯 北京时间3月18日，据科技博客MacRumors报道，尽管苹果iPhone 17系列手机还有大约6个月时间才会发布，但是有关明年iPhone 18系列的消息已经开始出现，尤其是芯片。

投资公司GF证券的分析师杰夫·浦(Jeff Pu)今天发布研报称，iPhone 18系列手机的A20芯片将采用台积电第三代3纳米工艺N3P制造。这一工艺预计也会被用于生产iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片。因此，iPhone 18的整体性能提升相较于上一代可能会比较小。

不过，杰夫·浦指出，A20芯片的一个升级将提升苹果AI套件Apple Intelligence的性能。他表示，这款芯片将采用台积电的CoWoS先进封装技术，能够让芯片的处理器、统一内存和神经引擎之间的集成更加紧密。CoWoS适用于需要高带宽和低延迟的应用，例如AI、机器学习以及高端计算任务。

如果上述消息准确，那么首款采用台积电2纳米工艺的iPhone芯片最早也要等到2027年的A21。另外，杰夫·浦还表示，今年的所有四款iPhone机型都将采用苹果自研的WiFi 7芯片。(作者/箫雨)

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