继上周通过《美国芯片与科学法案》后，GlobalFoundries(GFS)和高通(QCOM)宣布，它们将把各自子公司此前达成的战略全球长期半导体制造协议增加一倍以上。该声明确保了晶圆供应，并承诺通过扩大广发位于纽约马耳他的最先进的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造。

该声明特别扩展了QGT与GF在FinFET方面的合作，用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接。GF的FinFET平台提供了一流的性能，功率和领域的组合，非常适合高端移动，汽车和物联网应用。